Т.Е. Когда на компонентах расплавляется олово то вдоль чипы срезать компаунд, а срезать ближе к плате или чищу?
Я снимал на iphone 4S U17, прогрел 200С снял по периметру компаунд, 330С не расплавляется, 350 больше AIR, СПЛАВ РАСПЛАВИЛСЯ НА ДРУГИХ КОМПАНЕНТАХ, беру лезвие для бритвы, но за одно...