Что нового

Как паять BGA

Доброго времени суток, подскажите пожалуйста: экспериментирую с донорами: i9300, i9100. Без нижненр подогрева, фен баку 720B. Ставлю на нем 180 китайских градусов, две минуты вожу вокруг чипа и платы, потом грею чип и аккуратно иголкой счищаю компаунд по кругу. Затем заливаю флюсом, и ставлю 410 китайских градусов, со временем экспериментировал очень много, от минуты и до 8 минут, но проблема в том, что флеш остается живой, а вот без пятаков снять не выходит. Подскажите, обязательно ли нижний подогрев или как то не правильно делаю?
 
Последнее редактирование:
с нижним подогревом безопаснее для флеши. я снимаю так. На низе ставлю 180 (низ A853), когда плата прогревается до 100-120 градусов, верх феном начинаю греть при температуре 350 (паялка 852D+) c поддеваю скальпелем. компаунд не убираю предварительно. если и отрываются пятаки с платы то 99 процентов всегда пустышки.
 
Sjum,нужно фен откалибровать.У меня lukey 702 на 100 градусов брехала,показывала больше.А так компаунд вокруг счищаю на 300,снимаю микросхему на 370-380,пятаки остаются на плате.Единое что хочу заметить,проц мт6589 надо с подогревом снимать,тк чаще всего вздувается.
 
Подскажите начинаю реболить процессор на телефоне,прикладываю трафарет,наношу пасту,начинаю греть и лезут шары из трафарета,что я делаю не так?
 
Подскажите начинаю реболить процессор на телефоне,прикладываю трафарет,наношу пасту,начинаю греть и лезут шары из трафарета,что я делаю не так?
перенасыщенная флюсом паста (подсушить перед нанесением)
высокая температура и флюс закипает и "выплёвывает" шары из трафарета
неподготовленная поверхность проца перед пайкой
кривой, не прогретый трафарет
и еще много нюансов
 
перекатка со стеклом решает эту проблему. кусок стекла от битого тача накладываем сверху трафарета с пастой и держим пинцетом всё время, пока греем на 350 "попугаях".
 
перенасыщенная флюсом паста (подсушить перед нанесением)
высокая температура и флюс закипает и "выплёвывает" шары из трафарета
неподготовленная поверхность проца перед пайкой
кривой, не прогретый трафарет
и еще много нюансов

температура не высокая 200 градусов
пятаки проца залужена перед реболом
может быть из за того что сильно давлю пинцетом на трафарет?
 
температура не высокая 200 градусов
пятаки проца залужена перед реболом
может быть из за того что сильно давлю пинцетом на трафарет?
прижмите не пинцетом, а стеклом от тача , как коллега советует... вопрос равномерного прогрева и прижима трафарета решен, да и шары не убегут
видел данный способ,350 не много?
станции показывают по разному, чувствуйте инструмент и визуально контролируйте, стекло не даст перегреть и видно будет процесс
 
прижмите не пинцетом, а стеклом от тача , как коллега советует... вопрос равномерного прогрева и прижима трафарета решен, да и шары не убегут

станции показывают по разному, чувствуйте инструмент и визуально контролируйте, стекло не даст перегреть и видно будет процесс

спасибо попробую со стеклом
 
Снова я с другой проблемой.Подскажите отреболил проц МТ6589 отреболил с первого раза хорошо,НО когда снимал чип один пятак остался в трафарете,посмотрел под микроскопом все шары отличные,но одного нету хотя прогревал трафарет прежде чем снимать,вопрос как правильно снимать микросхемы с трафаретов?у многих видел что чипы в трафаретак остаются,но вроде как чип должен сам отваливаться,может что то не так делаю?
 
Снова я с другой проблемой.Подскажите отреболил проц МТ6589 отреболил с первого раза хорошо,НО когда снимал чип один пятак остался в трафарете,посмотрел под микроскопом все шары отличные,но одного нету хотя прогревал трафарет прежде чем снимать,вопрос как правильно снимать микросхемы с трафаретов?у многих видел что чипы в трафаретак остаются,но вроде как чип должен сам отваливаться,может что то не так делаю?

Flux-Off и щетка и не нужно ничего греть! Чистишь пока чип не отвалится от трафарета и все ок! Уж если какие и не сядут на место ставишь отдельно, по крайней мере я так делаю.
 
Flux-Off и щетка и не нужно ничего греть! Чистишь пока чип не отвалится от трафарета и все ок! Уж если какие и не сядут на место ставишь отдельно, по крайней мере я так делаю.

а как ты шары отдельно ставишь?вот у меня допустим всего одного не было,как его поставить без ребола?использую пасту
 
Да как ставят ручками. Берешь шар, который остался в трафарете если его нет или он утерян, замазываешь пастой трафарет чистишь с 2х сторон чтобы только сами лунки были заделаны пастой греешь, достаешь шар и ручками ставишь, где не хватает, греешь его на микросхеме поток воздуха на минимум чтобы не улетел без флюса, а то будет, пытается уплыть. Как прилипнет можно и флюс добавить. Бывает люди и всю микросхему так накатываю когда нужного трафарета нету, а тут один шар!
 
Привет, ты перед посадкой bga очишаешь посадочное место оплёткой?
 
Да.Я очищаю серебрённой оплёткой снятого с кабеля+флюс.И снимает легко облуживаясь на оплётку.Оплётка с тонкого кабеля или посеребрённій тонкий многожильний провод.Иначе контакті "улетают".
 
А опыт с посадкой на снятые паяльником шарики без очистки есть? Сильно влияет на пайку и качество посадки? Просто я при чистке срываю не пятаки, а паяльную маску из-за этого припой скапливается и образует горку.
 
А опыт с посадкой на снятые паяльником шарики без очистки есть? Сильно влияет на пайку и качество посадки? Просто я при чистке срываю не пятаки, а паяльную маску из-за этого припой скапливается и образует горку.

если на плате будут бугорки - микросхема может с них соскочить в сторону, а это уже фейл
если оплеткой не получается - нужен паяльник с широким жалом, хорошо разогреть и аккуратно проходить по пятакам, периодически, счищая з жала лишний припой
 
И все же, какой метод лучше на ваш взгляд? Например МТК процессор.
 
А сплав в дальнейшем не будет влиять на качество пайки, насколько я знаю, даже оплётка не в состоянии полостью его очистить, или ошибаюсь?
 
Я использую флюс F 2000.Расплавляю "ненужный",подлежащий снятию припой не двигая оплётку для снятия и припой расплавляясь лудит оплётку.Далее акуратно убираем оплётку с расплавленым припоем.И ничего не повреждается.Просто ещё надо потренироватся отдельно что бы установить нужную температуру:если большая - отвалятся контакты,а если недостаточная - то оплётка не отстанет поле полуды от самих контактов.
 
А опыт с посадкой на снятые паяльником шарики без очистки есть? Сильно влияет на пайку и качество посадки? Просто я при чистке срываю не пятаки, а паяльную маску из-за этого припой скапливается и образует горку.

Только так и делаю. На пайку влияет только положительно, облуженные бугорками пяточки дают больше гарантии припаивания шариков. А что бы микросхема не слетала в сторону с бугорков, нужно наносить тонкий слой флюса, я это делаю маленькой кисточкой для рисования. Бугорки залуживаю жалом микроволна, идеально для этого. Отказался от метода снятия припоя оплёткой именно из за постоянных срывов маски и увеличенного риска срыва пятачков.
 
А сплав в дальнейшем не будет влиять на качество пайки, насколько я знаю, даже оплётка не в состоянии полостью его очистить, или ошибаюсь?
Будет влиять. никогда не использую для этих целей сплавы Розе и Вуда. и вам не советую)
 
Назад
Верх Низ