Знаю, что могу развести холивар, но флюс для демонтажа - не используется.
Основные задачи флюса:
-Улучшение смачиваемости спаиваемых материалов.
-Улучшение растекаемости жидкого припоя.
-Защита расплавленного припоя от окисления кислородом воздуха.
Если у вас вызывает проблемы демонтаж маленькой микросхемы с достаточно тонкой платы, то лучше возьмите плату донора и потренируйтесь на нем. Термопрофиль каждый подбирает под себя. Для китайский паяльных станций да и для многих именитых - термопрофиль личное дело каждого. Не ориентируйтесь на цифры - только эмпирическим методом.