Столкнулся с таким телефоном и "всеми перечисленными" в топике симптомами.
Аппарат пришел "невключайка". В результате разбора выяснилось что выломан и утерян замок коннектора дисплея. Поджал шлейф пальцем, включил - все включилось и нормально загрузилось.
Что с ним было до меня - не знаю. Я обычно не беру что либо в работу если человек настолько забил на "объект" сам, что не помнит, что он делал или что случилось. Если ему наплевать, почему мне должно быть НЕ наплевать на его устройство? Нужно ему - пусть напрягает моСК и вспоминает. Уже много таких ходило и почти все все вспомнили после того, как вопрос ребром вставал. Я не обязан делать бесполезную работу, пытаться искать проблемы, которых там нет и никогда не было, проверять все варианты по одному, когда есть хозяин, который отлично знает, что случилось, но "боится сказать". И с "курьерами" точно также все решается - приехал "курьер" без предыстории, без (номера) телефона хозяина и четких пояснений - забрал девайс и уехал обратно с ним. Пару раз бесполезно съездит - сразу найдутся и хозяева и информация.
И деньги тут не при чем. Не нравится подход - иди к другим специалистам.
Но тут люди сами не знали его историю, купили где-то с рук.
Первое, что я делал далее - слил БАКАП - SP Flash Tool => Read Back, чего и всем всегда советую, даже если прошивка повреждена. потом будет откуда выдрать "недостающие части".
Разъема такого под рукой нет. Разъем там 31 pin, с шагом 0.3мм, с "шахматным" расположением контактов (а ля AGP слот). Выводов с одной стороны 15 с другой 16. Долго искал "что это" в конце концов посчитал что это то же самый разъем, которые продают киты как 75H01121-00M для HTC One M7 / 802w / 810e / 801S/E / 802Т/D/W/J / Butterfly X920e / Butterfly J, он же Panasonic AYF333135BP1, он же Panasonic AYF333135, но после долгих разбирательств и подсказке мастера в обсуждении по разъему для другого тела, сравнения разъема с фото и имеющимся даташитом, выяснилось, что у указанного разъема замок идет со стороны 15 пин, тогда как на 616 он идет со стороны 16 пин. В остальном вроде всем похожи. Написно на черном G UJ (UJU-шный небось).
может такой там стоял, у этого 15 ног напротив замка, значит 16 под замком:
купить чтобы получить доступ к скрытому контенту.
Попробовал просто "уплотнить" шлейф, наклеил на обратную сторону термоскотч - упихал "бутрброд" в разъем - заработало, но весьма нестабильно, чуть что дисплей рябил, иногда вообще шел артефактами и аппарат вис. Разобрал, наклеил поверх термоскотча обычный тонкий скотч. кое как упихал обратно, опасаясь как бы шлейф не порвать с такими "мучениями". Заработало стабильно, подключил к компу стал "ковырять" сотв. Через некоторое время опять пошла рябь (периодические мерцающие полосы) и артефакты с периодическими зависаниями (видимо прогрелся). Надавливание на корпус в районе разъема то решало проблему, то усугубляло. Сомнений в том, что (в первую очередь) виноват разъем не возникло и сейчас нет. Решил, что без нормального разъема надежной работу не добиться, отложил.
Вчера вернулся к этому вопросу, попытался включить - пошла заставка, потом она "мигнула со звуком", потом опять статичная заставка и.... ничего. Сколько не ждал рабочий стол не появился. Это была уже "новелла". Жал нопку - нет реакции. Передернул батарею, включил - опять тоже самое. Еще неск раз - без толку. Если оч долго ждать - просто вырубается (именно вырубается и циклически перезагружается потом "с черным экраном", поск позже при подключении к компу в этот момент начинал циклически определяться VCOM-порт PreLoader-а, а далее него загрузка не шла), но с кнопки более не включается (надо передергивать батарею).
Включил с Vol+ - появился Factory Mode - работает нормально, но написал "про тесты" failed (тесты я не прогонял (не всегда это безопасно!), а из опыта известно, что этот модуль на MTK может так писать если тесты еще не прогоняли - забил).
Загрузился с Vol- - вылезло меню Recovery/Fastboot/Normal. Выбрал Recovery, он подумал, после чего "дисплей погас". Еще раз - тоже самое. Позже при подключенном компе точно также циклически определялся и пропадал VCOM от PreLoader, что означает, что результат тотже, что и с "обчной загрузкой".
Заподозрил сбои еММС. Сел чесать репу, читать "что пишут". Набрел на этот топик...
Параллельно запустил ReadBack в SPFT снова, чтобы понять какой блок сбоит на еММС, либо какие разделы могли попротиться (после сравнения с первым бакапом). Пока я читал топик, SFPT читал бакап. В какой-то момент я решил посмотеть "что там" и, внезапно, выяснил что полозок давно не ползет, проценты не растут, в файл не увеличивается. Подождал минуту для уверенности, нажал Stop, тело от USB отрубил. Решил, что бэды на еММС.
Но я привык все проверять. Запустил ReadBack опять - лоудер загрузился и все повисло. Это уже напоминало сбои проца-памяти. Но мало ли... может кабель плохо воткнул... Запустил ReadBack 3 раз, SPFT пошел читать. Я тоже пошел читать топик. Через некоторое время поглядел - смотрю читает уже близко к тому месту, где прошлый раз повис. Подождал - все считалось без задержек и пошло читать далее. Я пошел далее читать топик.
В конце концов все прекрасно считалось и SPFT "сказал ОК".
Что я сделал следующим этапом (раз так)? Правильно... Оч аккуратно вынул USB, также аккуратно передернул батарею и нежно нажал Power. Аппарат показал логотип, подумал пол минуты и показал рабочий стол. Все работает, никаких задержек, никаких ошибко, никаких проблем, но держал его очень осторожно чтобы не перегнуть даже за счет его собственного веса.
Мой вывод: софт не при чем, еММС не при чем. Где-то трещина или отвал пайки, хотя не исключены и иные аппаратные проблемы.
Это касается именно моего аппарата.
Общий вывод:
По результатам анализа топика, количества отписавшихся (спасибо вам всем!) их симптомов, предысторий итп, напрашивается несколько сценариев для подобного поведения:
1. "Просто" сбой прошивки, как это бывает со всеми остальными аппаратами. В этом случае прошивка решит вопрос, но не спешите прошивать... Проведите грамотную диагностику.
2. Сбой еММС, тоже, как это бывает и оч часто со всеми остальными современными аппаратами. Эти еММС, точно также как и "флешки" всех мастей и видов, делают сегодня в основном на TLC NAND Flash памяти. "Хорошие" еММС, и оч редкие "флешки" - в лучшем случае на MLC памяти. На SLC NAND сегодня делают только редкие индустриальные устройства, которые не только в магазинах не купишь, но даже в розницу не найдешь. Лишь в последний год, я с радостью узнал, что на фоне "вселенского плача" от потерянных данных, некоторые компании выпустили полу-ритейловые продукты с четким указанием, что это MLC и SLC. SLC вчетверо дороже MLC и в 8раз дороже TLC идентичного объема, поск на один кристал умещается как раз пропорционально меньше данных. Мало того, что производителю (телефона") не выгодно платить в разы дороже за носитель, так ему еще и ОЧЕНЬ выгодно чтобы "телефон" сломался сразу после окончания гарантии, поск мир просто фатально переполнен производством "ненужных вещей", которые надо "как-то продавать". Называется это "кризис перепроизводства" по Марксу, и за последние десятилетия он просто "никогда не кончался", поск населению непрерывно впихивают товары не за счет естественной потребности в них, а за счет манипуляции массовым сознанием (используя современные СМИ и ИТ, о которых при Марксе никто и местать не мог) См. также "копроэкономика".
3. Касатеся именно этого аппарата. Я считаю не случайно, что именно с этот аппарат демонстритует подобное поведение. В топике сообщали, что один аппарат пережил падение, другие специалисты не знали предысторию, но не могли зайти в рекавери (хотя аппарат у всех "дышит", а это значит, что еММС, как минимум не совсем "мертвая" и позволяет читать загрузчики). Да, может это были сбои (бэды) еММС, попавшие именно на Рекавери, но образ Рекавери занимает 5-10МБ, что ничтожно мало по сравнению с размером флеши в 4ГБ. Мало того, на раздел Рекавери очень редко что либо пишут. Как могло случиться, что "единичные сбои (бэды)" попали и на него (сектора "под ним") тоже? Какова вероятность такого совпадения? Рекавери состоит из упакованного образа виртуального диска. При старте создается RAM диск, и образ рекавери распаковывается туда, оттуда запускается. Точно также работает ядро андроида (а логотип показывает загрузчик до попытки запуская ядра. Все это уже довольно "массивная" работа с RAM...
При этом у всех появляется меню выбора "Recovery/Fastboot/Normal", у многих работает режим Fastboot.
Создается ощущение, что пока выполняются оч мелкие участки кода использующие небольшие объямы данных, все работает, а НЕ работает тогда, когда начинается обработка значительных объемов данных и значимые операции с RAM.
Мой опыт, когда после "такого поведения", внезапно, все загрузилось без "единой попытки" прошиться, говорит о том, что это проблемы RAM.
Точнее сказать это весьма вероятно, или сбои самой RAM, или дребезг шины между процом и RAM либо процом и eMMC (ну или еще какие-то "наводки", в т.ч. нестабильность питания, обвязки).
Если это не "наводки" появляющиеся в силу "кривого дизайна", то это отвал пайки где-то в силу перегиба или удара. Так или иначе, это опять же хреновый дизайн если так легко трескается пайка (или плата) от таких незначительных изгибов или ударов, которые "даже" не приводят к растрескиванию дисплея и тача (причем это массовое явление с одинаковыми последствиями). По моим ощущениям проблема явно кореллирует с механическими воздействиями на аппарат, а это значит, что дело не в "наводках" (или деградации каких то элементов цепей), а именно в отвале пайки (или худшее, трещинам в плате). Трещины в плате всегда труднее "заполучить" нежели пайку оторвать. Припой всеж гораздо мягче меди, которая еще и неплохо пружинит. Пятаки не сложно оторвать, но там припой массивный, а площадь контакта с медью относительно велика. специально де так сделано, чтобы прочность пайки обеспечить.
Я еще не смотрел как там физически организована интеграция RAM и eMMC, но скорее всего там стоит eMCP, как и везде сегодня.
И, скорее всего, надо пропативать проц и эту eMCP. может хватит и прогрева с флюсом, а может и реболить придется.
Всеж "оно работает", а значит зазор трещин(ы) (если она есть) оч мал и она, скорее всего, "стянется" после расплавления припоя за счет притяжения вплотную расположенных масс, можно ведь и очень нежно надавить на чип, когда он "поплывет", например феном слегка "придуть". Я, конечно, тот еще "теоретик", поскольку сам толком BGA паять не умею, но логика есть логика, такие методы давно известны и описаны.
Но есть и еще одна, может быть призрачная, возможная проблема. Есть шанс, что аппарат не может инициализировать графику высокого разрешения. Логотип может иметь низкое разрешение и отображаться в низком разрешении дисплея. Так издревле делали нередко. Вспомните хотябы "низкокачественные" логотипы Винды на старте. Если рикавери стоит графическое, TWRP какое-нибудь, то оно тоже в высоком разрешении работает и может из-за этого не стартовать. У меня проблемы были с разъемом, с ним и ковырялся, и ранее ничего не висло "таким макаром". Потом вдруг начало так себя вести после "паузы", а дисплей, как раз, работает (пока?), не отваливается, после подкладывания пары наклеек под корпус над разъемом. Кто будет открывать, обратите внимание на шлейф дисплея и разъем, все равно шлейф надо вытаскивать чтобы плату достать. Может там просто окисляются контакты у других экземпляров.
Ну и еще раз напомню!
Вместо того, чтобы сразу шить - выполните тест чтением! Сделайте ReadBack в SPFT. "Оно" ничего не пишет и ничего не портит! Хуже чем есть не станет, а диагностическая информация может появится, равно как, и резервная копия всей прошивки! Кроме того, попробуйте стартовать аппарат слегка прижимая (изгибая) корпус, или конкретные чипы.
P.S. На барыжном сайте есть некий Service Manual на HTC D616w (8.53 MB, 2014год)
купить чтобы получить доступ к скрытому контенту.
Но, как всегда, требуют бабло за подписку, и не мало, после чего еще не факт, что дадут то что надо.
Если у кого-то есть доступ туда или куда-то еще, где есть мануалы на HTC - выложите мануал/схему.