принесли i9300i при включении почти сразу на рабочем столе уведомление о том что устройстов перегрелось и спустя примерно минуту выключается. Разобрал, увидел под микроскопом тонкий слой остатка какой-то жидкости, почти почти всей плате тонким слоем, местами на пару элементах ещё был вязкий остаток жидкости. Почистил плату от следов жидксоти, под микроскопом коррозий не обнаружил (возможно где-то и есть под каким либо из чипов остатки)
по сервисмануалу нашол три терморизистора th300 301 и 100, мультиметром на плате каждый по 50к, если нагревать их они меняют свою резистивность в более низкое сопротивление. По мере остывания каждый из них возвращается в свои полженные 50к. стало быть резюки рабочие. Пропайка оных на плате, не привеа к положительному результату.
Склонялся к тому что либо под КП(ли) есть коорозия что разрушила соединение, либо всё таки есть дополнительная обвязка котора так же могла подгнить и внести свою лепту. Сдул навсякий системный разъём.
Все сигналы с данных резисторов уходят прямиком на PMU400, если верить принципиальной схеме из сервис-мануала. Но данный чип находится под компаундом, вокргу него залития не было, жидкость не могла попасть.
Есть ещё так же уровень VREG_L12_1P8, который идёт с каждого терморезистора через резисторы. Для чего и насколько важен данный уровень в работе, может ли он быть причиной? он так же уходит на PMU400 и ещё вроде на VREF_XO_THM на кварц (но тутя думаю в работу мониторинга темп не должен влиять)
r341 - под компаундом, не стал колупать для замера, подумав лишнее залитя не было в области и защищён компаундом
r340 - 57кОм
r106 -36кОм
(сопротивления в схемах не указано)
Вопрос какой именно из сигналов должен показывать (SYS_THERM, AP_THERM, PA_THERM0_MPP5) про перегрев устройства ?
или подскажите в какую сторону копнуть ещё..
Посмотреть вложение 354148
Посмотреть вложение 354149
Посмотреть вложение 354150
Посмотреть вложение 354151
Посмотреть вложение 354152
Посмотреть вложение 354153
по сервисмануалу нашол три терморизистора th300 301 и 100, мультиметром на плате каждый по 50к, если нагревать их они меняют свою резистивность в более низкое сопротивление. По мере остывания каждый из них возвращается в свои полженные 50к. стало быть резюки рабочие. Пропайка оных на плате, не привеа к положительному результату.
Склонялся к тому что либо под КП(ли) есть коорозия что разрушила соединение, либо всё таки есть дополнительная обвязка котора так же могла подгнить и внести свою лепту. Сдул навсякий системный разъём.
Все сигналы с данных резисторов уходят прямиком на PMU400, если верить принципиальной схеме из сервис-мануала. Но данный чип находится под компаундом, вокргу него залития не было, жидкость не могла попасть.
Есть ещё так же уровень VREG_L12_1P8, который идёт с каждого терморезистора через резисторы. Для чего и насколько важен данный уровень в работе, может ли он быть причиной? он так же уходит на PMU400 и ещё вроде на VREF_XO_THM на кварц (но тутя думаю в работу мониторинга темп не должен влиять)
r341 - под компаундом, не стал колупать для замера, подумав лишнее залитя не было в области и защищён компаундом
r340 - 57кОм
r106 -36кОм
(сопротивления в схемах не указано)
Вопрос какой именно из сигналов должен показывать (SYS_THERM, AP_THERM, PA_THERM0_MPP5) про перегрев устройства ?
или подскажите в какую сторону копнуть ещё..
Посмотреть вложение 354148
Посмотреть вложение 354149
Посмотреть вложение 354150
Посмотреть вложение 354151
Посмотреть вложение 354152
Посмотреть вложение 354153
Последнее редактирование модератором: