-
Скачивание файлов платно! Купить Доступ
Ir-нагреватель - AOYUE-853A
- Автор темы wostokgsm
- Дата начала
- 10/6/04
- 703
- 2
Работа с данным приспособлением не сложнее работы с отвёрткой или молотком. Опытным путём я выяснил, что теппература на плате относительно того что Вы выставляете ниже на 100 градусов. Растояние о котором Вы говорите выбрано не случайно, если сделать его меньше то будет гореть лак на плате. Так что выставляйте примерно на 70-90 градусов выше чем Вы хотите получить.
Ваша цитата:
"В комплекте шел держатель платы высотой примерно 3 см, но когда ставиш плату на этот держатель, то плата не прогревается".
Интересно, что Вы имеете ввиду под словом "не прогревается"?
Двнное устройство не предназначено для выпайки компанентов, оно необходимо для уменьшения разници температур на сторонах платы, для снятия компаунда и т.д, короче для работ с темпиратурой не более 220 градусов.
Ваша цитата:
"В комплекте шел держатель платы высотой примерно 3 см, но когда ставиш плату на этот держатель, то плата не прогревается".
Интересно, что Вы имеете ввиду под словом "не прогревается"?
Двнное устройство не предназначено для выпайки компанентов, оно необходимо для уменьшения разници температур на сторонах платы, для снятия компаунда и т.д, короче для работ с темпиратурой не более 220 градусов.
Нижний подогрев плат любой модели - это:
Современный подход к неповреждающему монтажу и демонтажу
поверхностных компонентов.
Особенностью BGA-компонентов является то, что их выводы, представляющие собой контактные площадки с шариками припоя, расположенными под корпусом установленного на плату компонента и они недоступны для традиционных паяльных инструментов. Пайка этих компонентов выполняется путем сквозного прогрева корпуса.
При этом, верхняя часть корпуса нагревается быстрее, чем шариковые выводы, поскольку они контактируют с платой, что затрудняет их нагрев. Очевидно, если прогревать компонент с помощью фена с постоянной температурой или инфракрасного излучателя постоянной интенсивности, то при достижении необходимой температуры пайки на шариках (220°С) корпус окажется перегретым.
Нижний подогрев позволяет:
1)уменьшить теплоотвод в плату и сократить время пайки компонента.
2)предотвратить коробление, к которому склонны многослойные печатные платы при одностороннем нагреве.
3)позволяет работать с новейшими безсвинцовыми припоями.
4)кроме того, он позволяет производить реболлинг со сто процентным качеством за счёт уменьшения коробления трафарета и уменьшения времени прогрева паяльной пасты до формирования шариков воздушным феном,таким образом,у микросхем остаётся нормальная работоспособность.
Для выбора рабочей температуры перед использованием нижнего подогрева, установите опытную плату в держателе и измерьте температуру на металлической поверхности платы со стороны нижнего подогрева, для этого можно использовать мультиметр с датчиком температуры М890С+
температура на плате не должна превышать температуру плавления эвтектического припоя использующегося для поверхностного монтажа SMD микросхем и микросхем в пластиковых корпусах BGA, то есть температуру, не превышающую 180-190 градусов. Превышение данных температур приведет к неизбежному отрыву компонентов находящихся со стороны нижнего подогрева, под действием сил земного притяжения. Остаётся только запомнить показания регулятора температуры на нижнем подогреве, (они будут отличаться от показания реальной температуры на самой плате измеренной при помощи контрольного терма датчика) эти данные следует использовать в дальнейшем на данной высоте крепления ремонтируемой платы.
Современный подход к неповреждающему монтажу и демонтажу
поверхностных компонентов.
Особенностью BGA-компонентов является то, что их выводы, представляющие собой контактные площадки с шариками припоя, расположенными под корпусом установленного на плату компонента и они недоступны для традиционных паяльных инструментов. Пайка этих компонентов выполняется путем сквозного прогрева корпуса.
При этом, верхняя часть корпуса нагревается быстрее, чем шариковые выводы, поскольку они контактируют с платой, что затрудняет их нагрев. Очевидно, если прогревать компонент с помощью фена с постоянной температурой или инфракрасного излучателя постоянной интенсивности, то при достижении необходимой температуры пайки на шариках (220°С) корпус окажется перегретым.
Нижний подогрев позволяет:
1)уменьшить теплоотвод в плату и сократить время пайки компонента.
2)предотвратить коробление, к которому склонны многослойные печатные платы при одностороннем нагреве.
3)позволяет работать с новейшими безсвинцовыми припоями.
4)кроме того, он позволяет производить реболлинг со сто процентным качеством за счёт уменьшения коробления трафарета и уменьшения времени прогрева паяльной пасты до формирования шариков воздушным феном,таким образом,у микросхем остаётся нормальная работоспособность.
Для выбора рабочей температуры перед использованием нижнего подогрева, установите опытную плату в держателе и измерьте температуру на металлической поверхности платы со стороны нижнего подогрева, для этого можно использовать мультиметр с датчиком температуры М890С+
купить чтобы получить доступ к скрытому контенту.
температура на плате не должна превышать температуру плавления эвтектического припоя использующегося для поверхностного монтажа SMD микросхем и микросхем в пластиковых корпусах BGA, то есть температуру, не превышающую 180-190 градусов. Превышение данных температур приведет к неизбежному отрыву компонентов находящихся со стороны нижнего подогрева, под действием сил земного притяжения. Остаётся только запомнить показания регулятора температуры на нижнем подогреве, (они будут отличаться от показания реальной температуры на самой плате измеренной при помощи контрольного терма датчика) эти данные следует использовать в дальнейшем на данной высоте крепления ремонтируемой платы.
Последнее редактирование:
Aoyue 853A проблема с температурой. Все прекрасно около 10 лет работало, пока в один момент не погнало температуру до максимума. Кварцы до красна нагрелись. Разобрал, посмотрел, все вроде в порядке.Пошевелил разъемы.... Собрал - проблема осталась
Сегодня вот - поставил 100 градусов - догнало до 122 и потом медленно назад до 100. Потом опять начинает расти до 122 гр..
Схемы нет, боюсь спалить что нибудь, кто встречал такое? Подскажите.
Сегодня вот - поставил 100 градусов - догнало до 122 и потом медленно назад до 100. Потом опять начинает расти до 122 гр..
Схемы нет, боюсь спалить что нибудь, кто встречал такое? Подскажите.