Как аккуратно снять BGA

  • Автор темы Автор темы -Sonic-
  • Дата начала Дата начала
29/1/09
31
0
0
40
0
Нашел тут отличные мануалы как накатать, посадить BGA, а как аккуратно снять, что бы меньше шаров изначально слиплось ?
 
Прогреваешь феном круговыми движениями и немного слегка подталкиваешь микросхемку..., как зашевелилась..еще немного прогреваешь и пинцетом захватываешь так чтобы особо не тревожить и.... уверенно поднимаешь ровно по вертикали..., если хорошо ухвачена микрушка то и шары остаются ровными(половинка на плате, а другая на микросхеме)...Потренируйся на нерабочих платах понятнее будет.




P.S. За день до этого строго не пить и не похмелятся... :icq03:
 
Флюса под неё побольше налить, но и без фанатизма. Если слишком много плеснуть, шарики ещё не успеют расплавиться, а флюс начнёт кипеть, и может оторвать микруху вместе с пятаками. Когда между шариками будет флюс, они не слипнутся, ну конечно если достаточно осторожно её поднять. И желательно подымать без больших перекосов и строго вверх. Поднял, посмотрел, если всё нормально и нет незалуженых пятаков, то обратно и поставил. Сэкономишь на пасте. :)
А если собираешься перекатывать шарики, то всё равно нужно старые шарики с микрухи и с платы снять. Тут уже нет смысла осторожничать. Снимай как снимется. И неплохо бы ещё по микрухе паяльником поводить, хорошенечко залужить пятачки на ней. Ну и по плате тоже, если и там есть плохо залуженые.
 
Последнее редактирование:
Аккуратнее всего поднимать получается вакуумным пинцетом.
 
Господа у менгя следующий вопрос.
Отпаял микросхему BGA, осмотрел низ увидел, что один из выводов красный. В общем оторвал пятак. Осмотрел посадочное место - от места бывшего пятака никаких проводов не отходит. МОгу ли я быть уверен, что жтот вывод в микре нге использовался или же есть какие-то хитрые методы производства печатных плат, когда межслойные переходы осуществляются непосредственно к пятаку?
 
Если под пятаком не видно переходного отверстия, уходящего вглубь платы,или подходящей к нему дорожки в первом слое, значит пятак был пустой. Плата и без него будет работать. Если есть схема, то пустые пятаки показаны на схеме.
 
Death, вот черт... есть отверстие, а в его глубине видна маленькая серебристая точка, по всей видимости, проводник....
 
А как лучше пятак организовать? Она на дне отверстия, такое ощущение, что это было металлизованое отверстие, на котором был организован пятак.

Может забить пастой и прогреть?

Еще вопрос - везде пишут, мол не надо искать хороший растворитель компаунда, хороший не найдете, иголка , фен и прямые руки лучше средство чтобы его сцарапать и извлечь микросхему.
Я нагрел микросхему, сцарапал по бокам компаунд, извлек микросхему. Все ОК, да вот беда низ микросхемы оказался покрыт компаундом, в котором на месте шариков имелись ямки с остатками припоя на дне. ТО же самое имеется и на поверхности платы. И если на плате еже можно что-то сделать, то реболлинг такой микросхемы я представляю слабо.
 
Последнее редактирование модератором:
Все расписано неоднократно, пользуйтесь поиском.

А вот иголку начинающим не рекомендую. Воспользуйтесь лучше хорошими зубочистками.

Так сказывается недостаточный опыт работы с феном и компаундом.
Если на компаунде изначально были трещины, то такой исход закономерен и является последствием хорошего удара(ов).
 
Последнее редактирование:
затачиваю жало паяльника поострее,заливаю микросхему со стороны пятаков канифолью(или флюсом-кто как любит)и кончиком жала осторожно облуживаю каждый косячный пятак.потом трафарет и результат!
 
Тема старая-но все-же. Для снятия компаунда с микросхемы ложу ее пятаками кверху.Грею феном и снимаю пинцетом компаунд вместе с расплавленным припоем на пятаках.Пинцет располагаю паралельно плоскости микросхемы.Секундное дело.
 

Похожие темы

Назад
Верх Низ