Что нового

Как паять BGA

Только начинаю пробовать себя в пайяние. Хотел узнать где почитать/посмотреть азы для начинающих по паянию?

А поиск в Gooogle отменили ? Вот например..
купить чтобы получить доступ к скрытому контенту.
 

sjum

.
28/6/16
68
0
Riga
Доброго времени суток, подскажите пожалуйста: экспериментирую с донорами: i9300, i9100. Без нижненр подогрева, фен баку 720B. Ставлю на нем 180 китайских градусов, две минуты вожу вокруг чипа и платы, потом грею чип и аккуратно иголкой счищаю компаунд по кругу. Затем заливаю флюсом, и ставлю 410 китайских градусов, со временем экспериментировал очень много, от минуты и до 8 минут, но проблема в том, что флеш остается живой, а вот без пятаков снять не выходит. Подскажите, обязательно ли нижний подогрев или как то не правильно делаю?
 
Последнее редактирование:
с нижним подогревом безопаснее для флеши. я снимаю так. На низе ставлю 180 (низ A853), когда плата прогревается до 100-120 градусов, верх феном начинаю греть при температуре 350 (паялка 852D+) c поддеваю скальпелем. компаунд не убираю предварительно. если и отрываются пятаки с платы то 99 процентов всегда пустышки.
 
Sjum,нужно фен откалибровать.У меня lukey 702 на 100 градусов брехала,показывала больше.А так компаунд вокруг счищаю на 300,снимаю микросхему на 370-380,пятаки остаются на плате.Единое что хочу заметить,проц мт6589 надо с подогревом снимать,тк чаще всего вздувается.
 
Подскажите начинаю реболить процессор на телефоне,прикладываю трафарет,наношу пасту,начинаю греть и лезут шары из трафарета,что я делаю не так?
 

aonmaster

старожил
.
27/4/05
325
2 137
48
г. Николаев
Подскажите начинаю реболить процессор на телефоне,прикладываю трафарет,наношу пасту,начинаю греть и лезут шары из трафарета,что я делаю не так?
перенасыщенная флюсом паста (подсушить перед нанесением)
высокая температура и флюс закипает и "выплёвывает" шары из трафарета
неподготовленная поверхность проца перед пайкой
кривой, не прогретый трафарет
и еще много нюансов
 
перекатка со стеклом решает эту проблему. кусок стекла от битого тача накладываем сверху трафарета с пастой и держим пинцетом всё время, пока греем на 350 "попугаях".
 
перенасыщенная флюсом паста (подсушить перед нанесением)
высокая температура и флюс закипает и "выплёвывает" шары из трафарета
неподготовленная поверхность проца перед пайкой
кривой, не прогретый трафарет
и еще много нюансов

температура не высокая 200 градусов
пятаки проца залужена перед реболом
может быть из за того что сильно давлю пинцетом на трафарет?
 

aonmaster

старожил
.
27/4/05
325
2 137
48
г. Николаев
температура не высокая 200 градусов
пятаки проца залужена перед реболом
может быть из за того что сильно давлю пинцетом на трафарет?
прижмите не пинцетом, а стеклом от тача , как коллега советует... вопрос равномерного прогрева и прижима трафарета решен, да и шары не убегут
видел данный способ,350 не много?
станции показывают по разному, чувствуйте инструмент и визуально контролируйте, стекло не даст перегреть и видно будет процесс
 
прижмите не пинцетом, а стеклом от тача , как коллега советует... вопрос равномерного прогрева и прижима трафарета решен, да и шары не убегут

станции показывают по разному, чувствуйте инструмент и визуально контролируйте, стекло не даст перегреть и видно будет процесс

спасибо попробую со стеклом
 
Снова я с другой проблемой.Подскажите отреболил проц МТ6589 отреболил с первого раза хорошо,НО когда снимал чип один пятак остался в трафарете,посмотрел под микроскопом все шары отличные,но одного нету хотя прогревал трафарет прежде чем снимать,вопрос как правильно снимать микросхемы с трафаретов?у многих видел что чипы в трафаретак остаются,но вроде как чип должен сам отваливаться,может что то не так делаю?
 
13/11/15
144
7
39
маркс
Снова я с другой проблемой.Подскажите отреболил проц МТ6589 отреболил с первого раза хорошо,НО когда снимал чип один пятак остался в трафарете,посмотрел под микроскопом все шары отличные,но одного нету хотя прогревал трафарет прежде чем снимать,вопрос как правильно снимать микросхемы с трафаретов?у многих видел что чипы в трафаретак остаются,но вроде как чип должен сам отваливаться,может что то не так делаю?

Flux-Off и щетка и не нужно ничего греть! Чистишь пока чип не отвалится от трафарета и все ок! Уж если какие и не сядут на место ставишь отдельно, по крайней мере я так делаю.
 
Flux-Off и щетка и не нужно ничего греть! Чистишь пока чип не отвалится от трафарета и все ок! Уж если какие и не сядут на место ставишь отдельно, по крайней мере я так делаю.

а как ты шары отдельно ставишь?вот у меня допустим всего одного не было,как его поставить без ребола?использую пасту
 
Да как ставят ручками. Берешь шар, который остался в трафарете если его нет или он утерян, замазываешь пастой трафарет чистишь с 2х сторон чтобы только сами лунки были заделаны пастой греешь, достаешь шар и ручками ставишь, где не хватает, греешь его на микросхеме поток воздуха на минимум чтобы не улетел без флюса, а то будет, пытается уплыть. Как прилипнет можно и флюс добавить. Бывает люди и всю микросхему так накатываю когда нужного трафарета нету, а тут один шар!
 
Да.Я очищаю серебрённой оплёткой снятого с кабеля+флюс.И снимает легко облуживаясь на оплётку.Оплётка с тонкого кабеля или посеребрённій тонкий многожильний провод.Иначе контакті "улетают".
 
А опыт с посадкой на снятые паяльником шарики без очистки есть? Сильно влияет на пайку и качество посадки? Просто я при чистке срываю не пятаки, а паяльную маску из-за этого припой скапливается и образует горку.
 
5/7/09
3 741
1 026
Луцьк
А опыт с посадкой на снятые паяльником шарики без очистки есть? Сильно влияет на пайку и качество посадки? Просто я при чистке срываю не пятаки, а паяльную маску из-за этого припой скапливается и образует горку.

если на плате будут бугорки - микросхема может с них соскочить в сторону, а это уже фейл
если оплеткой не получается - нужен паяльник с широким жалом, хорошо разогреть и аккуратно проходить по пятакам, периодически, счищая з жала лишний припой
 
А сплав в дальнейшем не будет влиять на качество пайки, насколько я знаю, даже оплётка не в состоянии полостью его очистить, или ошибаюсь?
 
Я использую флюс F 2000.Расплавляю "ненужный",подлежащий снятию припой не двигая оплётку для снятия и припой расплавляясь лудит оплётку.Далее акуратно убираем оплётку с расплавленым припоем.И ничего не повреждается.Просто ещё надо потренироватся отдельно что бы установить нужную температуру:если большая - отвалятся контакты,а если недостаточная - то оплётка не отстанет поле полуды от самих контактов.
 
А опыт с посадкой на снятые паяльником шарики без очистки есть? Сильно влияет на пайку и качество посадки? Просто я при чистке срываю не пятаки, а паяльную маску из-за этого припой скапливается и образует горку.

Только так и делаю. На пайку влияет только положительно, облуженные бугорками пяточки дают больше гарантии припаивания шариков. А что бы микросхема не слетала в сторону с бугорков, нужно наносить тонкий слой флюса, я это делаю маленькой кисточкой для рисования. Бугорки залуживаю жалом микроволна, идеально для этого. Отказался от метода снятия припоя оплёткой именно из за постоянных срывов маски и увеличенного риска срыва пятачков.
 
А сплав в дальнейшем не будет влиять на качество пайки, насколько я знаю, даже оплётка не в состоянии полостью его очистить, или ошибаюсь?
Будет влиять. никогда не использую для этих целей сплавы Розе и Вуда. и вам не советую)
 

Кто читал эту тему (всего: 263) Детально

Верх Низ