Как паять BGA

[tireng]

Есть печальный опыт или только в теории?

Подскажи свой метод.

 

[DJ_TON]

Есть печальный опыт или только в теории?

экспериментировал. проц, особенно если ему нужно приличное охлаждение, держится недолго... сажал не на Розе, естественно, просто облуживал пятаки) то же самое касается и легкоплавкой пасты.

 

[tireng]

А обложенные пятаки оплёткой зачищались?

 

[DJ_TON]

А обложенные пятаки оплёткой зачищались?

Естественно) как без этого то?

 

[korchi]

экспериментировал. проц, особенно если ему нужно приличное охлаждение, держится недолго... сажал не на Розе, естественно, просто облуживал пятаки) то же самое касается и легкоплавкой пасты.

ну незнаю...за несколько лет работы не было возвратов

 

[cliviy]

ну незнаю...за несколько лет работы не было возвратов

Сплав Розе я применяю только для снятия труднодоступных требующих нагрева деталей.После этого жало паяльника приходится очень долго очищать от следов этого сплава иначе припаяные компоненты "не дежатся" и отпадают от температуры выше 150 градусов.
Личео я таким жалом пользуюсь только для снятия компонентов.Для пайки не использую.

 

[artyom1603]

я делаю так грею плату феном 250 гр. пару минут, потом снимаю медной оплеткой, предварительно намазанной флюсом тт, на паяльнике 380 гр. главное не сильно жалом не давить и снимать начинаю с середины , где обычно масса и питание

 

[1964 Sergey]

Легкоплавы (Розе Вуда) применяю только при снятии экранов, очень редко при демонтаже гнёзд зарядки, SIMридеров, картридеров при условии плотного монтажа. Жало для легкоплавов отдельное. После снятия микрух прохожусь по контактам каплей припоя, далее удаляю компот, далее при помощи оплётки вымакиваю припой с контактных площадок (нельзя возюкать оплётку по контактным площадкам - есть шанс повредить маску) далее всё вычищаю, отмываю и плата готова посадке новой, или перекатанной микрухи. Флюс на приготовленую плату не наношу. Готовлю микруху (после перекатки наношу немного флюса и феном при температуре не более 220-230 градусов выравниваю контактные шарики и сгоняю лишний флюс. Флюс не убираю, его остаётся достаточно что-бы микра села не подпрыгивая и не уползая). Сажу микруху.

 

[iliynalex]

Правильно написал 1964 Sergey , оплеткой нельзя тереть по плате(особено леново) маска слетает и потом ее востанавливать надо. Оплетку использую мелкую, она сама втягивает припой ( когда прикладываеш паяльник видно как по оплетке в верх подымаеться припой) и пятаки чистые и готовы к посадки микросхемы. Сам в начале тер оплеткой и не мог понять почему маска слетает))