-
Скачивание файлов платно! Купить Доступ
как паять передатчик(PA)
- Автор темы genysia
- Дата начала
Добро пожаловать! Вас пригласил SemSever присоединиться к нашему сообществу. Пожалуйста, нажмите сюда зарегистрироваться.
на усилителе мощности простые площадки, сажается на пузо..(отпаяйте с трупа и станет ясно), перегревать не желательно, перед пайкой пролуживать контакты на плате и сам УМ легкоплавкими припоями(РОЗЕ) дабы не перегреть. При пайке УМ желательно пользоваться нижним подогревом для плат..
полностью согласен с vidadi,поддерживаю,на фене температура от 300С до 350С вполне хватает,прогревай по всей поверхности PA (круговыми движениями,так прогрев будет равномернее),главное не перегревай,немного флюса,нижний подогрев желателен,лучше потренироваться пару раз на трупах (снять-поставить),руку набьешь и вперед 
удачи
удачи
для благодарности есть кнопочка спасибо
практически все в телефоне паяется с помощью фена и подогрева,исключения наверное: кнопки,джойстики,микрофоны,динамики и элементы имеющие много пластмассы,
для предупреждения (защиты) от перегрева сим-коннекторов,пластиковых элементов,и компаунда, - можно использовать экраны,жестяную или медную фольгу,которой эти части прикрываются
Самое главное установить поток воздуха на фене,чтоб он был средним - т.е. чтоб не сдувал элементы с платы.........
проще напрактиковаться на трупах,чтоб знать вероятные последствия,да и опыт наберется быстро......
лучше потратить больше времени,чем больше денег (за испорченный клиентский телефон)
Последнее редактирование модератором:
- #6
Автор Темы
я в принципе так и паяю при помощи фена и подогрева, но подобные микрухи ниразу не паял, вот сегодня пытался на сониэрике Z310 перепаять Power IC но нечего не пололучилось тел. стал трупом хотя до этого включался и работал только экран горел синим, тел был ранее утоплеником и работал, но в один момент стал гореть синим. шлейф менял в ване мыл, гнили нет, проц и флеш на компоте! Вот теперь думаю что перегрел я Power IC в виду своей неопытности!!!!
смотри какое потребление.если перегрел передатчик(перегрева боятся жуть,не только в se) то будет есть ток намного больше вплоть до к.з.,если начинает загрузку и виснет-вариантов уйма!для начала пробуй прошить,там будет видно.
- #9
Автор Темы
Паял Power Ic и потребление стало нулевое, наверное плохо припаял. с обычными бга проще а с этими сплошная проблема
я смешиваю сплав Вуда с пос61 50\50(можно на глаз),убираю оплёткой,пропитанной канифолью припой с пятаков и земли на плате,промываю бензином,пятаки облуживаю полученным сплавом предварительно смазав флюсом так,что бы получились "капельки" на пятаках по периметру.на "внутреннюю" землю минимум припоя.передатчик снимаю с донора грея плату только снизу.ставишь,садишь на 300 град. пока "гулять" не начнёт,ждёшь,пока не остынет.всё! PS:чистым вудом не советую,в режиме передачи,греясь,может отвалиться:icq05:,был случай.
скорей всего,дело не в передатчике,мог компаунд перегреть или в кп дело.
Power IC можешь снять для начала... тело и без него будет включаться, но не будет звонить... сними его, а дальше смотри что с телом не так...
Я сам лично всю РФ часть паяю только снизу... после снятия старых деталей припой заменяю на более легкоплавкий... грею снизу на температуре порядка 300-330. и все отлично...
Я сам лично всю РФ часть паяю только снизу... после снятия старых деталей припой заменяю на более легкоплавкий... грею снизу на температуре порядка 300-330. и все отлично...
Я практически никогда не меняю припой ни на какие сплавы, хороший прогрев - всё отлично выпаивается, вплоть до деталей с элементами пластмассы. Главное -темпер не выше 280-300 (для разных марок предельная температура разная) и хороший флюс. Частенько использую нейтральный паяльный жир - очень хорошая вещь, стоит 15 р за баночку. Единственное неудобство - при неумеренном использовании надо отмывать ))
А если PA к "внутренней" земле не припаяется (если припоя там будет слишком мало, либо капельки по периметру будут высокими), то в этом случае PA будет работать ?
Просто если на внутренней земле оставить много припоя, то он может вылезти на боковые контакты. если мало - может не коснуться центрального контакта микросхемы (если микросхему к плате не прижимать).
А если на плате компаунд ?
В этом случае никакая экранировка компаунда не поможет, т.к. до температуры плавления припоя нагревается сама плата, а не передатчик.
И ещё такие вопросы:
1. При постановке передатчика на плату каким образом происходит точная постановка микросхемы ?
В случае с BGA она сама встаёт на место под действием поверхностного натяжения припоя. А в случае с передатчиком постановка идёт на глаз ? В последнем случае скорее всего, микросхема не будет стоять точно на своём месте, будет чуть-чуть смещена (идеально точно поставить крайне сложно).
2. При постановке передатчика каким образом осуществляется проверка того, схватился он с припоем (т.е. расплавился ли припой) или нет ?
В случае с BGA слегка подталкиваем иголкой или пинцетом - микросхема смещается и встаёт на место за счёт поверхностного натяжения. В случае же с передатчиком из-за гораздо большей площади контактов при толчке микросхема на место не встанет, а безвозвратно сместится. Наблюдать же под микроскопом процесс плавления припоя невозможно, т.к. под ним (микроскопом) нет места для фена, а в лупу процесс плавления припоя неразличим.
3. Нужно ли прижимать передатчик к плате в процессе его прогрева при постановке (в момент плавления припоя) ?
Последнее редактирование:
~ZeK~, из 5 вопросов по существу Вы ответили только на последний...
...но и... ответы грамотные давать )))
Это тоже искусство...offtop
А как насчёт остальных 4 вопросов ?
Я тоже ставил на Розе, но только сверху.
Сложность - нанести припой на микросхему одинаковой высоты на всех пятаках. На микросхеме пятаки разного размера (не "земляные", а именно информационные, по краям которые) - на больших пятаках припой выше получается, чем на малых. После этого пяльником с больших пятаков припой уже не удаляется, приходится оплёткой. Ну а при снятии припоя оплёткой соседние малые пятаки тоже очищаются - приходится потом по новой наносить.
Что касается крепёжных земляных пятаков, то предполагаю, что на них вообще припой можно не наносить, т.к. на схеме они отсутствуют.
Сложность - нанести припой на микросхему одинаковой высоты на всех пятаках. На микросхеме пятаки разного размера (не "земляные", а именно информационные, по краям которые) - на больших пятаках припой выше получается, чем на малых. После этого пяльником с больших пятаков припой уже не удаляется, приходится оплёткой. Ну а при снятии припоя оплёткой соседние малые пятаки тоже очищаются - приходится потом по новой наносить.
Что касается крепёжных земляных пятаков, то предполагаю, что на них вообще припой можно не наносить, т.к. на схеме они отсутствуют.
помимо функции крепления, что тоже немаловажно - это вроде как ещё и термоинтерфейс, который защищает гибридную ИС от перегрева в момент пиковой отдачи мощности
aonmaster, и как Вы наносите на эти крепёжные пятаки припой так, чтобы его высота была равна высоте припоя на остальных пятаках ?
В противном случае при посадке припой с крепёжных пятаков растечётся и перемкнёт окружающие информационные пятаки. Причём видно этого не будет, т.к. всё это произойдёт под микросхемой.