- #1
Автор Темы
Здравствуйте.
Хочу сразу сказать, что большого опыта в выпаивании микросхем телефона имею не большой, поэтому, прошу подойти к моему вопросу, как опытный учитель в ученику.
Подскажите, пожалуйста, как выпаять "стекляшку" на телефоне (в моем случае - это Z2580 в телефоне Nokia 6280). Я имею в виду: какой температура должна быть выставлена на фене? Как правильно термоизолировать близлежащие коннектор межплатного шлейфа и клавиатурную подложку?
Дело в том, что имею не большой опыт выпаивания НЕ "слекляшек": там у меня без проблем получилось выпаять микросхему при температуре 250С. Микросхема выпаялась где-то через 2 минуты. Получилось, в общем, примерно так, как в учебных видеороликах, которые я уже просмотрел.
В случае со "стекляшками" температуру подымал и 300С, и 350С, и 370С. Правда, при этом полностью термоизолировал и коннектор и подложку. И тот и другой остались целы, но "стекляха" даже не шелохнулась. Держал, думаю что, около 4 минут (примерно). Далее без совета опытных мастеров решил не экспериментировать.
Подскажите, пожалуйста, как правильно выпаивать ЭТИ микросхемы? Может быть есть видео по выпаиванию именно "стекляшек"?
Просьба в сервисный центр не отправлять - т.к. сам хочу этому научиться.
Заранее благодарен.
Хочу сразу сказать, что большого опыта в выпаивании микросхем телефона имею не большой, поэтому, прошу подойти к моему вопросу, как опытный учитель в ученику.
Подскажите, пожалуйста, как выпаять "стекляшку" на телефоне (в моем случае - это Z2580 в телефоне Nokia 6280). Я имею в виду: какой температура должна быть выставлена на фене? Как правильно термоизолировать близлежащие коннектор межплатного шлейфа и клавиатурную подложку?
Дело в том, что имею не большой опыт выпаивания НЕ "слекляшек": там у меня без проблем получилось выпаять микросхему при температуре 250С. Микросхема выпаялась где-то через 2 минуты. Получилось, в общем, примерно так, как в учебных видеороликах, которые я уже просмотрел.
В случае со "стекляшками" температуру подымал и 300С, и 350С, и 370С. Правда, при этом полностью термоизолировал и коннектор и подложку. И тот и другой остались целы, но "стекляха" даже не шелохнулась. Держал, думаю что, около 4 минут (примерно). Далее без совета опытных мастеров решил не экспериментировать.
Подскажите, пожалуйста, как правильно выпаивать ЭТИ микросхемы? Может быть есть видео по выпаиванию именно "стекляшек"?
Просьба в сервисный центр не отправлять - т.к. сам хочу этому научиться.
Заранее благодарен.
