Чтобы ничего не погорело небходимо:
1.Основные принципы пайки оплавлением
Для получения качественной пайки необходим предварительный
равномерный прогрев платы.
Во избежание механического разрушения компонентов скорость изменения температуры не должна превышать 5oC в секунду.
Разница температуры предварительного нагрева и температуры оплавления не должна превышать 100oC.
Пиковая температура пайки должна более чем на 30oC превышать точку плавления используемого припоя.
Температурный пик должен приходиться на 200oC - 210oC и не может превышать 260oC, поскольку это может привести к выходу компонентов из строя.
Большие компоненты или поглотители тепла будут требовать более длительных циклов нагрева.
Следует контролировать процесс естественного охлаждения после пайки. Искусственное ускорение приводит к появлению скрытого брака. Удары и перегрузки приводят к механическому повреждению компонентов.
Некоторые компоненты (например, электролитические конденсаторы с жидким электролитом) чрезвычайно чувствительны к перегреву и существенно ограничивают предельное время прохождения зоны оплавления. Например, миниатюрные керамические резонаторы могут без повреждений находиться в среде с температурой выше 200oC не более 20 с. Поэтому время экспозиции должно быть минимизировано. Встречаются компоненты, которые требуют повторения цикла пайки после остывания платы.
Особо следует отметить важность скорости изменения температуры. Слишком быстрый нагрев приводит к растрескиванию многослойных керамических компонентов - конденсаторов и резонаторов. Также уязвимы массивные и высокие компоненты.
Скорость охлаждения определяет размер кристаллов припоя - чем быстрее охлаждение, тем меньше зерно. С другой стороны, чрезмерно быстрый процесс может привести к разрушению компонентов из-за механических перенапряжений. При охлаждении компоненты подвергаются механическим перегрузкам и поэтому очень чувствительны к внешним воздействиям.
В процессе пайки компоненты подвергаются тепловым ударам. Температура пайки намного превышает максимально допустимую для компонентов температуру, поэтому для предотвращения выхода их из строя необходимо строго соблюдать основные принципы технологии пайки.
Лично от себя добавлю что без нижнего подогрева (нормального большого - инфракрасного) либо предварительного прогрева всей платы до 150-200 градусов (с поддерживанем температуры!!!!! сделать это нормально одним феном очень сложно поскольку плата очень быстро остывает) о какой либо сохранности микросхем (больше 2мм квадратных) можно даже не мечтать (сравните массаж с кулачным ударом) , да и маленький поток воздуха у фенов с системой vortex ( закручивает воздух, обычно только турбинные фены) очень горячий посередине и заметно холоднее по краям, вообще максимум это 300 градусов (сааааамый крайний случай), сам паяю стекла без нижнего подогрева(сим карты нокиа например ) прогреваю всю плату на 150 (фен без насадок воздух максимум, от платы 1 см,плата на монтажном столе (просто кладу так чтобы не ерзала не прижимаю ничем ,зачем прижимать? я ведь лёгким движением руки всё сниму и поставлю безконтактно
))стол нагревается и выполняет роль нижнего подогрева не остывает долго! потом быстро насадку среднюю и поток на середину 275 на градуснике, 1.5-2 минуты грею держа перпендикулярно плате расстояние от микросхемы до фена 5мм, потом резкий скачёк до 285-290 и всё она у меня в пинцете! Другое дело если допустим tahvo снять перекатать это только с нижним по 60 градусов кадые пять минут прибавляю и к 360 на индикаторе буде 150-180 на плате, вот тут поток максимум на фене и 250 градусов, грею по бокам ,затрагиваю зубочисткой если кочнулась - засовываю под нёё отвёртку и легонечко поворачиваю - если приподнимается то поднимаю .
Я тоже озадачился по поводу выходов из строя микрух , все трещят - дело навыка...
А Я ТВЁРДО ЗНАЮ ЧТО ЕСТЬ ТЕХНОЛОГИЯ И ЕЁ НАДО ЗНАТЬ ИНАЧЕ ЭТО НЕ РЕМОНТ А ПОРЧА ВОЗДУХА
)