Что нового

Как правильно выпаивать микросхемы на Samsung GALAXY S3

A

Aleksandr49

.
8/9/13
81
8
Доброго времени суток.
У меня возникла большая проблема с заменой или перекаткой микросхем на i9300
Вот например сегодня была необходимость пере катать аудио U604 она расположена с обратной стороны модема, следовательно я очень старался не перегреть модем U300. я пользуюсь нижним подогревом выставляю температуру 150С , выпаял контролируя температуру на поверхности платы 250С град. на выходе фена 300, после собрал аппарат и проверил, все в норме.
Затем пере катал U604 поставил на место при температуре низ 150 на плате 240 на фене 290 собрал тело - имей 0 т.е угрел модем, выпаиваю модем слежу за температурой на поверхности платы 260 на выходе фена 310, снимаю модем (u300) проверяю тело не грузиться ток сразу 0.3А на выходе КП U500 все напряжения нормальные. Подозрение на то что угрел проц.
Короче замкнутый круг я в трансе, это уже не первый Samsung GALAXY S3 i9300 который ведет себя подобным образом при замене микросхем.
На Samsung GALAXY 2, iPhone у меня таких проблем нет.
Я понимаю, что делаю что-то не так, поэтому решил посоветоваться с спецами у которых нет таких проблем.
Поделитесь опытом. Как правильно выпаивать микросхемы на i9300 не перегревая других?
 
купить чтобы получить доступ к скрытому контенту.

ни каких подогревов не надо
 
а что за флюс у парня который паял в ролике, кто знает?
 
trus сказал(а):
купить чтобы получить доступ к скрытому контенту.

ни каких подогревов не надо
Нажмите, чтобы раскрыть...
На видео показано замена КП MAX77686 эта микросхема сидит без клея и очень легко выпаивается без последствий для окружающих и автор не дает комментариев.
По поводу нижнего подогрева согласен, но для выпаивания UME300 UCP300 которые сидят на клею я не уверен хотя возможно и там не надо подогревать, поэтому я хочу получить совет Как правильно выпаивать микросхемы при каких температурах как долго можно греть и т.д
 
посмотри видео emmc chip
emmc repair
нет там ни каких подогревов и перегревах
Может на других фуфлольниках сидят или флюсы другие которые в рашку не поступают
 
Последнее редактирование:
trus сказал(а):
посмотри видео emmc chip
emmc repair
нет там ни каких подогревов и перегревах
Может на других фуфлольниках сидят или флюсы другие которые в рашку не поступают
Нажмите, чтобы раскрыть...

У него все получается просто, даже очистка от клея и припоя довольно оригинальным способом так можно снести все пятаки на плате а у него все норма просто фокусник или очень хороший спец, и устанавливает микросхему где то за 15-29с, но при какой температуре он это делает?
 
Aleksandr49 сказал(а):
У него все получается просто, даже очистка от клея и припоя довольно оригинальным способом так можно снести все пятаки на плате а у него все норма просто фокусник или очень хороший спец, и устанавливает микросхему где то за 15-29с, но при какой температуре он это делает?
Нажмите, чтобы раскрыть...
Фокусник он , у него сама плата лежит на столе и "ходит туда сюда" , либо зрение развито хорошо и посадка BGA микрухи " на незакреплённой плате - которая ёрзает в стороны " точно по рискам ...
одним словом фокусник
 
Уберите это видео! Это яркий пример того, как не надо снимать. Плата не зафиксирована, разъем АКБ от температуры деформирован, не накрыл рядом стоящие микросхемы даже. Руки по отрывать.
 
поделюсь моим опытом, у меня есть гири от весь по золоту, разные по габариту и весу, так намазываю чуть флюзом те микросхемы которые не должны греться ставлю на них гири и все не было ни каких нареканий, можно и закрывать другими металлами что есть под рукой, из радиаторов видеокарт а вырезал разные размеры на разные высот для таких целей и весь спектр таких штучек держу под рукой всегда выручает
 
Arthur xirurg сказал(а):
поделюсь моим опытом, у меня есть гири от весь по золоту, разные по габариту и весу, так намазываю чуть флюзом те микросхемы которые не должны греться ставлю на них гири и все не было ни каких нареканий, можно и закрывать другими металлами что есть под рукой, из радиаторов видеокарт а вырезал разные размеры на разные высот для таких целей и весь спектр таких штучек держу под рукой всегда выручает
Нажмите, чтобы раскрыть...
Отличная идея, создается теплоотвод и это может решить проблемы перегрева, огромное спасибо буду пробовать.
A по температуре, нижнем подогреве, времени прогрева , что можете подсказать?
 
Парни, не Фокусник он. Я иногда почти также выпаиваю. Но есть одно Но. Неизвестно, после его снятия микрухи включится ли тот аппарат? Неклеенные микрухи можно снимать и не фиксируя плату, даже иногда лучше, так как на все сто процентов, что не оторвёшь пятаки на плате под микрухой. А вот с клеенными микрухами такой "фокус" не прокатит. Там надо фиксировать, по другому никак не снять. Как нибудь поборю свою лень и сделаю несколько роликов с разными способами снятия микросхем, как клеенных, так и простых. На спор могу снять при температуре 350 градусов модемный процессор на Айфоне 4 и потом перекатать и поставить обратно, но на Айфоне фиксировать надо плату, там компаунд. Так что не наезжайте на ролик. Там нет фокуса. Уезжаю на неделю, после приезда постараюсь снять видео и выложить. Снять с доказательствами, а не просто ( включаем телефон, показываем, что работает, потом меняем микруху и включаем заново ) Я надеюсь, что такой вариант Вас всех устроит )))
 
tesla-02 сказал(а):
Парни, не Фокусник он. Я иногда почти также выпаиваю. Но есть одно Но. Неизвестно, после его снятия микрухи включится ли тот аппарат? Неклеенные микрухи можно снимать и не фиксируя плату, даже иногда лучше, так как на все сто процентов, что не оторвёшь пятаки на плате под микрухой. А вот с клеенными микрухами такой "фокус" не прокатит. Там надо фиксировать, по другому никак не снять. Как нибудь поборю свою лень и сделаю несколько роликов с разными способами снятия микросхем, как клеенных, так и простых. На спор могу снять при температуре 350 градусов модемный процессор на Айфоне 4 и потом перекатать и поставить обратно, но на Айфоне фиксировать надо плату, там компаунд. Так что не наезжайте на ролик. Там нет фокуса. Уезжаю на неделю, после приезда постараюсь снять видео и выложить. Снять с доказательствами, а не просто ( включаем телефон, показываем, что работает, потом меняем микруху и включаем заново ) Я надеюсь, что такой вариант Вас всех устроит )))
Нажмите, чтобы раскрыть...
Я писал коментарий на его второе видео
купить чтобы получить доступ к скрытому контенту.
Samsung Galaxy S3 dead repair by changing EMMC
Aleksandr49 сказал(а):
У него все получается просто, даже очистка от клея и припоя довольно оригинальным способом так можно снести все пятаки на плате а у него все норма просто фокусник или очень хороший спец
Нажмите, чтобы раскрыть...

если есть время посмотрите и выскажите свое мнение, пайка новой ЕММС у него за 7с Это реально?
 
Про снятие BGA - это естественно , но без закрепления платы ставить новую микруху и тут же запаять и типа "всё работает" - увы это волшебство.
Тут ведь пишется о том , что без закрепления платы - была выпаяна микруха и запаяна ( уже накатанная ) новая тут же на место.
 
а я скажу наоборот ставить очень легко чем снять особенно если шары перекатал на свинце
 
Я прекрасно понимаю что не возможно описать все тонкости при замене микросхем, многое надо чувствовать и иногда действовать по обстоятельствам конкретного случая, но есть основные постулаты и правила которые надо соблюдать.
Вот я говорил с одним мастером у которого большой опыт он мне объяснил, что при работе с i9300 лично ему удается выпаивать и устанавливать микросхемы на i9300 (не задевая других) на максимально больших температурах (420-430с) очень быстро без нижнего подогрева.
Я пробовал выпаивать на таких режимах, но быстро выпаять микросхему (МЕЕС) на клею, лично у меня не получается, сильно нагревается плата, на которой сидят другие микросхемы, а особенно боятся нагрева те, что на клею.
Я еще раз обращаюсь к спецам у которых нет таких проблем как у меня, подскажите как вам удается быстро выпаять модем или МЕЕС не нарушив жизнедеятельность других микросхем сидящих на клею (процессор).
 
Aleksandr49 сказал(а):
Я прекрасно понимаю что не возможно описать все тонкости при замене микросхем, многое надо чувствовать и иногда действовать по обстоятельствам конкретного случая, но есть основные постулаты и правила которые надо соблюдать.
Вот я говорил с одним мастером у которого большой опыт он мне объяснил, что при работе с i9300 лично ему удается выпаивать и устанавливать микросхемы на i9300 (не задевая других) на максимально больших температурах (420-430с) очень быстро без нижнего подогрева.
Я пробовал выпаивать на таких режимах, но быстро выпаять микросхему (МЕЕС) на клею, лично у меня не получается, сильно нагревается плата, на которой сидят другие микросхемы, а особенно боятся нагрева те, что на клею.
Я еще раз обращаюсь к спецам у которых нет таких проблем как у меня, подскажите как вам удается быстро выпаять модем или МЕЕС не нарушив жизнедеятельность других микросхем сидящих на клею (процессор).
Нажмите, чтобы раскрыть...

Все приходит с опытом, у него выставлено 370-390 попугаев на максимальном обдуве (мне так кажется), на этом видео - бесспорно, молодец. Отлично все делает. Профессиональная рука видна - 100%, но опять же, это видео не для молодых специалистов ремонта (а комрадам оно в топку не нужно)))
 
halik-85 сказал(а):
Все приходит с опытом, у него выставлено 370-390 попугаев на максимальном обдуве (мне так кажется),
Нажмите, чтобы раскрыть...

Я так не думаю, засекал время установки микросхемы ~ 7-10c Это просто не реально прогреть даже на 420С, а при максимальном потоке все мелюзгу сдует под чистую (он ее даже не защищает.
Мы зациклились на видео от неизвестного мастера который не дает комментариев, и не показывает показания приборов после ремонта что наводит на некоторые сомненья.
Мне бы хотелось получить консультацию от наших спецов а они почему то молчат:icq02:
 
Обычно на новой станции беру и грею дохлую плату, при скольких попугаях щелкнет текстолит, это и сеть точка отсчёта при демонтаже, потом плавлю собственный припой в шарик, а это отсчёт при монтаже...всё. Подогрев включаю очень редко.
на последней 375 и 290 соответственно.
 
ZArchi сказал(а):
Обычно на новой станции беру и грею дохлую плату, при скольких попугаях щелкнет текстолит, это и сеть точка отсчёта при демонтаже, потом плавлю собственный припой в шарик, а это отсчёт при монтаже...всё. Подогрев включаю очень редко.
на последней 375 и 290 соответственно.
Нажмите, чтобы раскрыть...
Вот наконец то спасибо за полезную инфу.
Я обычно контролирую температуру на поверхности платы вблизи устанавливаемой схемы, на выходе фена соответственно поднимаю или опускаю, и стараюсь поддерживать на поверхности платы в пределах 240-250С 20сек тогда гарантировано все шары успевают расплавиться. Эта методика всегда работала a на i9300 пока не могу подстроиться на оптимальный режим.
 
Ну как-бы вот там где первое видео то я стараюсь всегда поток горячего воздуха направлять не на микросхемы с компаундом а от микросхем с компаундом
 
Для ответа нужно войти/зарегистрироваться

Похожие Темы

Назад
Верх Низ