M
monobogdan__1337
Гость
- #1
Автор Темы:
monobogdan__1337
Всё чаще и чаще на гсмфоруме появляются топики о ремонте коммуникаторов и КПК, а значит интерес к этим красавцам на мобильной винде всё ещё не угас.
На коммуникаторах с 64Мб ОЗУ есть возможность нарастить память аж в два раза - до 128Мб, что для устройств на PPC2003 считается прям "жиром"
Ограничения:
1. Нарастить ОЗУ можно только на КПК с процессорами Intel PXA. На S3C6410 SDRAM сразу на одной подложке с процессором, про OMAP 850 ничего не известно: скорее всего он и не поддерживает более 64Мб.
2. На некоторых коммуникаторах (HTC) загрузчик сам определяет свежеустановленную память, кое-где необходимо ставить уже пропатченный специальный бут (Asus), но именно физических ограничений по установке 128Мб нет. Шанс угробить девайс невысок: мы будем ставить банки памяти из одной серии с идентичными таймингами и размерами банок, различие лишь в количестве этих банок в одном чипе.
Что понадобится:
Фен, флюс для бга, пинцет, два чипа памяти hyb25l256160ac (можно снять с нерабочих доноров и перекатать самому, либо купить новые чипы в блистере - они все еще продаются).
Почему это будет работать:
В коммуникаторах обычно устанавливалось два чипа мобильной SDRAM-памяти Infineon, где в 64Мб устройствах устанавливались hyb25l256160ac, а в 128Мб hyb25l512160ac. Оба чипа имеют идентичную распиновку, тайминги и объем банок - благодаря чему они полностью взаимозаменяемы, даже если не патчить бут на устройствах, которые этого требуют. Однако чип с большим объемом памяти умещал в себе сразу две идентичные банки памяти по 32Мб, благодаря чему в сумме получалось 64Мб. Для управления второй банкой был выведен отдельный чипселект CS1.
КПК и коммуникаторы разрабатывались на базе референсных плат PXA, где обычно память разведена как раз для конфигурации в 128Мб, благодаря чему второй чипселект тоже присутствует на плате.
Процедура простая:
Я решил апгрейдить QTek S100 aka i-Mate JAM aka O2 XDA Mini II. Качество фото не оч, делал ночью, но всё должно быть понятно.
Катаем БУ чипы или покупаем новые. Найти их можно без проблем и сейчас.
Снимаем экран, сдуваем оба чипа памяти, чистим площадку оплеткой. Я не хотел полностью выпаивать экран, дабы лишний раз не греть и без того не новую флэшу на PXA, поэтому пришлось чуток подрезать "балку":
Ставим новые банки на место и отмываем плату от флюса:
Теперь важный момент - поставить SMD-резистор номиналом 0.33Ом на второй чипселект. Без него девайс увидит только 64Мб ОЗУ:
Включаем девайс и радуемся
Обратите внимание, что если стоит кастомная WM6.1/WM6.5, то для того, чтобы девайс нормально увидел всю ОЗУ, необходимо либо вернуться на сток, либо ставить 64Мб версию прошивки.
Инфы об этом процессе в интернете осталось мало. Когда-то это был хлеб для некоторых СЦ, так что немудрено, что процесс апгрейда скрывали от большинства глаз. Вероятно, кто-то из мастеров вдохновится апгрейднуть свой девайс, другие же просто умилятся ретро-моддингу
На коммуникаторах с 64Мб ОЗУ есть возможность нарастить память аж в два раза - до 128Мб, что для устройств на PPC2003 считается прям "жиром"
Ограничения:
1. Нарастить ОЗУ можно только на КПК с процессорами Intel PXA. На S3C6410 SDRAM сразу на одной подложке с процессором, про OMAP 850 ничего не известно: скорее всего он и не поддерживает более 64Мб.
2. На некоторых коммуникаторах (HTC) загрузчик сам определяет свежеустановленную память, кое-где необходимо ставить уже пропатченный специальный бут (Asus), но именно физических ограничений по установке 128Мб нет. Шанс угробить девайс невысок: мы будем ставить банки памяти из одной серии с идентичными таймингами и размерами банок, различие лишь в количестве этих банок в одном чипе.
Что понадобится:
Фен, флюс для бга, пинцет, два чипа памяти hyb25l256160ac (можно снять с нерабочих доноров и перекатать самому, либо купить новые чипы в блистере - они все еще продаются).
Почему это будет работать:
В коммуникаторах обычно устанавливалось два чипа мобильной SDRAM-памяти Infineon, где в 64Мб устройствах устанавливались hyb25l256160ac, а в 128Мб hyb25l512160ac. Оба чипа имеют идентичную распиновку, тайминги и объем банок - благодаря чему они полностью взаимозаменяемы, даже если не патчить бут на устройствах, которые этого требуют. Однако чип с большим объемом памяти умещал в себе сразу две идентичные банки памяти по 32Мб, благодаря чему в сумме получалось 64Мб. Для управления второй банкой был выведен отдельный чипселект CS1.
КПК и коммуникаторы разрабатывались на базе референсных плат PXA, где обычно память разведена как раз для конфигурации в 128Мб, благодаря чему второй чипселект тоже присутствует на плате.
Процедура простая:
Я решил апгрейдить QTek S100 aka i-Mate JAM aka O2 XDA Mini II. Качество фото не оч, делал ночью, но всё должно быть понятно.
Катаем БУ чипы или покупаем новые. Найти их можно без проблем и сейчас.
Снимаем экран, сдуваем оба чипа памяти, чистим площадку оплеткой. Я не хотел полностью выпаивать экран, дабы лишний раз не греть и без того не новую флэшу на PXA, поэтому пришлось чуток подрезать "балку":
Ставим новые банки на место и отмываем плату от флюса:
Теперь важный момент - поставить SMD-резистор номиналом 0.33Ом на второй чипселект. Без него девайс увидит только 64Мб ОЗУ:
Включаем девайс и радуемся
Обратите внимание, что если стоит кастомная WM6.1/WM6.5, то для того, чтобы девайс нормально увидел всю ОЗУ, необходимо либо вернуться на сток, либо ставить 64Мб версию прошивки.
Инфы об этом процессе в интернете осталось мало. Когда-то это был хлеб для некоторых СЦ, так что немудрено, что процесс апгрейда скрывали от большинства глаз. Вероятно, кто-то из мастеров вдохновится апгрейднуть свой девайс, другие же просто умилятся ретро-моддингу
