Что нового

Отвалы от перегрева Вопрос 

8/12/15
367
18
Привет! Много ли на вашем опыте было отвалов проца от перегрева? Не ударников, а именно частого перегрева из-за непродуманного отвода воздуха?
Заметил что снапдрагоны ужасные печки, но отвалы их не постигают, а китайские планшетные аллвиннеры, которые не такие горячие - зачастую отваливаются. Понятно что качество припоя на заводе влияет, но все равно, интересна статистика
 
Хватит уже постить мифы про перегрев.
Отвал микросхем - это либо следствие удара (деформации платы), либо следствие плохой пайки на заводе.
 
Заметил что снапдрагоны ужасные печки, но отвалы их не постигают, а китайские планшетные аллвиннеры, которые не такие горячие - зачастую отваливаются.

Тут литография важную роль играет. Квалки выпускает TSMC по соврименным стандартам и технанометрах. А алвинннер выпускается в каких то подвалах. В свое время MTK так отваливались.
 
Тут литография важную роль играет. Квалки выпускает TSMC по соврименным стандартам и технанометрах. А алвинннер выпускается в каких то подвалах. В свое время MTK так отваливались.
Ого. Ну я активный пользователь мтк с 6572 примерно - отвалов не видел. Мб во времена 6577 или 6516 и было что-то. А аллвиннер не на TSMC выпускаются?
либо следствие плохой пайки на заводе.
Ну таки видяхи или десктопные чипсеты в нулевых отваливались только так, если их не обслуживать. Тогда и пошла вся тема с низкотемпературным припоем, мб еще состав был недостаточно "отлажен" поэтому перепады негативно влияли. Хотя я тоже склоняюсь именно к качеству пайки - есть аж три консоли на одном и том же чипсете, две от одного производителя, одна нонейм. Нонейм не отвалилась, "дорогой" вариант тоже. Бюджетка мне пришла с отвалом по линиям ОЗУ, но предыстория неизвестна, а пользовался ребенок - мб и от удара. Грел и ОЗУ и проц(рядом находятся) - работала, сейчас жду трафареты на ддр, попробую перекатать память, потом если что универсалками чипсет попробую.
 
Ну таки видяхи или десктопные чипсеты в нулевых отваливались только так, если их не обслуживать. Тогда и пошла вся тема с низкотемпературным припоем, мб еще состав был недостаточно "отлажен" поэтому перепады негативно влияли. Хотя я тоже склоняюсь именно к качеству пайки - есть аж три консоли на одном и том же чипсете, две от одного производителя, одна нонейм. Нонейм не отвалилась, "дорогой" вариант тоже. Бюджетка мне пришла с отвалом по линиям ОЗУ, но предыстория неизвестна, а пользовался ребенок - мб и от удара. Грел и ОЗУ и проц(рядом находятся) - работала, сейчас жду трафареты на ддр, попробую перекатать память, потом если что универсалками чипсет попробую.
Вас вообще не смущает сравнивать огромные чипы ГПУ с потреблением в 100-200Вт, огромной системой охлаждения с однокристальниками телефонов с потреблением в 2-3Вт?
 
Безсвинцовый припой хрупкий, поэтому при ударах отваливается всё что угодно.
Так и из за нагрева остывания микротрещины со временем появляются плюс компаунд который тоже при нагреве не так как припой расширяется и при остывании сжимается
 
Что смутило? Что снапы греются? Ну вот сейчас с j5 snap 410 гоняю и s4 mini snap 400 - довольно горячие
Poco x3 тоже снапы отваливаются пачками, samsung a51 ексинус отваливается пачками, samsung a125 MTK тоже отваливается, huawei p40 отваливается вообще все, зависит не от проца, а от того как на заводе клепают аппараты
 
Poco x3 тоже снапы отваливаются пачками, samsung a51 ексинус отваливается пачками, samsung a125 MTK тоже отваливается, huawei p40 отваливается вообще все, зависит не от проца, а от того как на заводе клепают аппараты
Я думал, последние годы что самсунги а серий(начальных), что редмики, что декспы - почти все на одних заводах собираются. Самсунг над бюджетниками вообще не морочится, лепит шильдак на ODM китайца и свою прошивку и продаёт. Потому и качество +- схожее, и свинство аля на одну ревизию десять дисплеев. Раньше было не так, вон рядом лежит samsung на броадкоме например
 
Назад
Верх Низ