Паяльная паста под компаундом...

  • Автор темы Автор темы EnergizerK
  • Дата начала Дата начала
Добро пожаловать! Вас пригласил USER77 присоединиться к нашему сообществу. Пожалуйста, нажмите сюда зарегистрироваться.
19/2/10
271
4
0
0
Встретился Samsung E250, у которого на системной плате часть разъёма шлейфа, а также некоторые близлежащие элементы были окружены маленькими шариками металлического цвета, очень похожими на паяльную пасту. Хотел их расплавить - подвёл паяльник - не плавятся. При этом в месте "дислокации" этих шариков был как будто тонкий слой компаунда (возможно, из-за него шарики сразу не плавились).
Затем в одном месте обратил внимание, что такие же шарики находятся прямо под компаундом. дальше опыты ставить не стал, т.к. телефон не мой.

Такое явление наблюдаю впервые :icq13:
Хотелось бы услышать объяснение этому явлению.
 
Последнее редактирование:
так выглядит угретая плата, т.е. олово начало плавиться и лезть сквозь компаунд или как вариант на заводе залили компаундом плохо помытую плату в чем собственно проблема?
 
Если всё-таки под некоторыми элементами был тонкий слой компаунда (включая половину разъёма шлейфа) - т.е. там, где были эти шарики, - их образование можно объяснить плавлением припоя. Но тот факт, что телефон был полностью рабочий, исключает этот вариант.
 
Кажется, это на заводе накосячили, там если быстрыми профилями запаивали, а потом сразу заливали компаундом, как раз могут шарики припоя появиться, если слишком много флюса или других причин их море бывает.
 
Назад
Верх Низ