Samsung a31 замена emmc

  • Автор темы Автор темы Artezing
  • Дата начала Дата начала
Highlights Only
Artezing

Artezing

.
2/1/20
37
1
0
₽
0
Здравствуйте, samsung a315 с мертвой памятью. Подскажите, там такой же принцип замены памяти как описано в этой статье https://gsmforum.ru/threads/rabota-s-ustrojstvami-brenda-samsung.321474/

купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Или нужно восстанавливать по инструкции для процессоров МТК
 
Старая читается? Что то туго нынче с заменой памяти без бекапов
 
Приветствую. Такая же беда. При замене FPC разъема на плате аппарат перестал включаться. Причём второй подряд, на обоих был удар и был повреждён FPC разъем. До ремонта включались. Грел 250 нижним подогревом + 250 феном сверху, Откатал проц + флешку, без изменений. Заказал проц, махнул проц , без изменений, потребление на блоке тоже самое. Какую память можно установить? Лог флешки прилагаю :


EMMC Device Information :
EMMC CID: 13014E47314A39523810029BCE15476B
EMMC CSD: D04F01328F5913FFFFFFFFEF8A400083
EMMC Manufacture : MICRON , EMMC NAME: G1J9R8 , HEX: 47314A395238 , S/N: 029BCE15 , rev. 0x10
EMMC Manufacture ID: 0x13 , OEM ID: 0x4E , Device Type: BGA (Discrete embedded) , Date: 4/2020
EMMC ROM 1 (Main User Data) Capacity: 59640 MB (000E8F800000)
EMMC ROM 2/3 (Boot Partition 1/2) Capacity: 4096 KB (000000400000)
EMMC RPMB (Replay Protected Memory Block) Capacity: 16384 KB (000001000000) Counter: 2035 , Response: Not Clean
EMMC Permanent Write Protection: No
EMMC Temporary Write Protection: No
Extended CSD Information :
Extended CSD rev: 1.8 (MMC 5.1)
Boot configuration [PARTITION_CONFIG]: 0x48 , Boot from: ROM2 (Boot partition 1)
Boot Bus Config: 0x02 , width 8bit
H/W Reset Function [RST_N_FUNCTION]: 0x01, RST_n signal is permanently enabled
Supported partition features [PARTITIONING_SUPPORT]: 0x07
Device supports partitioning features
Device can have enhanced technological features in partitions and user data area
Device can have extended partitions attribute
Partition Settings [PARTITION_SETTING_COMPLETED]: 0x00
Backup saved: G1J9R8_029BCE15_20230116_131928.extcsd
EMMC Init completed.

Warning: Health report is very BAD

Device Life Time Estimation (MLC) [269]: 0x05 40% - 50% device life time used
Device Life Time Estimation (SLC) [268]: 0x07 60% - 70% device life time used
Pre EOL information [267]: 0x01 Normal

Get firmware version

Error: Mount [keyrefuge] failed PartType: LINUX
Error: Mount [keydata] failed PartType: LINUX

Error: Except: Unmount [keyrefuge/] failed
Error: Except: Unmount [keydata/] failed
Firmware info not found
 
Не однократно с таким смартом все работало. А вот удар и прогрев платы вполне может быть причиной не включения.
 
Да как то странно, что оба телефона ведут себя совершенно одинаково по потреблению при нажатии на кнопку включения. Что с флешкой , что без , блок показывает скачок до 0.06А и опять на ноль. Видно что пытается, но похоже что флешка при прогреве помирает окончательно. До пайки подкидывал клемму, блок при старте выдает 0.10A в момент вибрации на включении и был запуск с заставкой.
 
И второй момент, если флешка читабельна, есть ли возможность вытащить или перетащить данные на другую флешку? На обоих телефонах стояли пароли. Проц MT6768V
 
Флешка дохляк, был бы хуникс , полный дамп , сдвинуть gp1 EmmcManager , залить обратно . Как отреагирует микрон не знаю .
 
Угреть флешку, меняя FPC разъём, это неопытность. Откуда 250 на нижнем подогреве, или плата в воздухе висит? На саншайн т12 у меня плата лежит прямо на плите. 140 град, верх 300. Предварительно облудив розе. Секунд 10 до снятия fpc разъёма.
 
Для ответа нужно войти/зарегистрироваться

Похожие темы

Назад
Верх Низ