Снятие с компаунда - вырваные шары на плате

  • Автор темы Автор темы vasiliy229
  • Дата начала Дата начала
Статус
Закрыто для дальнейших ответов.
Highlights Only

vasiliy229

.
4/2/07
445
14
0
₽
1
В принципе вопрос в этом и состоит, приснятии процессора постаянно вырываю питаки из платы, пробывал на разных аппаратах, всегда оно и тоже, грею 375 градусов пока шары не полезут, потом чуть-чуть скальпелем поддеваю, совсем не сильно, микруха аж попрыгивает и все равно с несколькими пятокоми, а то и скуском верхнегр слоя, мануалы все смотрел
 
А Вы уверенны ,что это Вы их отрываете?Мож тело после удара:icq18:
 
просто так с компаунда микросхемы не снимают ну ,а вообще это дело очень хлопотное и не любит спешки. Это придет со временем Москва не сразу строилась.Но а если серьезно 50 на 50 бывает по разному по контуру микросхемы бамбуковой зубочисткой соскабливаеш очень аккуратно компаунд ,а не скальпелем.После делаеш срез на следующей зубочистке под углом и этой лопаткой поднимаеш вот и все кратко и понятно остальное дело практики.
 
Статус
Закрыто для дальнейших ответов.
Назад
Верх Низ