- #1
Автор Темы
Всем доброго времени суток. Подскажите, пожалуйста, кто как снимает защитные экраны на платах? Если без пропайки сплавом Розе, то есть огромный риск угреть ЦП, флеш и т.д. А если с Розе, то во время пайки он попадает на соседние элементы , смешивается с припоем, что тоже не хорошо. Может для этого обязательно нужен нижний подогрев? Индусы зачастую не выпаивают, а срезают или снимают кусачками эти экраны. С одной стороны это безопасно для чипов, но в то же время выглядит не очень красиво. Да и экраны эти, наверное, не зря на заводе установили.