- #1
Автор Темы
Хочу поделится опытом с новичками в этом деле, температурным режимом при использовании паяльной станции Lukey852D+:icq20:
Для монтажа BGA - Sony Erics. от 370'C средняя подача воздуха.
Микросхем BGA стекло от 370'C -380'C
Nokia - монтаж 360'C-370'C. BGA стекло 370'C Расстояние фена 1см.
Время прогрева приблизительно 10-15 сек. при средней подачи воздуха.
Siemens-Samsung монтаж BGA и стекло (У Siemens и Samsung важно не перегреть) время прогрева 10-15 сек.
Монтаж CMD - имеющие 2 точки снимаются обычным пояльником 25Ват - 220Вольт плоской частью Все остальные 3 и более контактов - выпаиваются паяльной станцией, воздух ниже среднего 360'C и придварительно обработав флюсом.
Монтаж разъемов манитора - шлейфа,зарядки, sim приемника, разъема USB и т.д используется паяльная станция при средней падачи360'C -380'C при нижнем прогреве разъема.
Для демонтажа системных разъемов шлейфов исп. нижний прогрев разъема на 360'C-370'C при средней подачи воздуха
Не зыбывайте клацать на спасибо!!!:icq05:
Для монтажа BGA - Sony Erics. от 370'C средняя подача воздуха.
Микросхем BGA стекло от 370'C -380'C
Nokia - монтаж 360'C-370'C. BGA стекло 370'C Расстояние фена 1см.
Время прогрева приблизительно 10-15 сек. при средней подачи воздуха.
Siemens-Samsung монтаж BGA и стекло (У Siemens и Samsung важно не перегреть) время прогрева 10-15 сек.
Монтаж CMD - имеющие 2 точки снимаются обычным пояльником 25Ват - 220Вольт плоской частью Все остальные 3 и более контактов - выпаиваются паяльной станцией, воздух ниже среднего 360'C и придварительно обработав флюсом.
Монтаж разъемов манитора - шлейфа,зарядки, sim приемника, разъема USB и т.д используется паяльная станция при средней падачи360'C -380'C при нижнем прогреве разъема.
Для демонтажа системных разъемов шлейфов исп. нижний прогрев разъема на 360'C-370'C при средней подачи воздуха
Не зыбывайте клацать на спасибо!!!:icq05: