всем привет,
мне интересно знать за счёт чего достигается правильная кривая пайки, распайки элемента,
например, низ обогреватель керамический инфракрасный квадрат 100х100,
температура низ 200 град.
пайка smd светодиода,
верх например, воздушная станция с контролем температуры от ПК (датчик пирометр),
я в ручную паял только термофеном, не сказал бы что в 10 сек. тайминги попал, плюс перегрев светодиода,
то есть большая часть процесса зависит от нижнего предподогрева платы?
Если плата уже прогрета на 200 град., то если я грею феном на 250 град., суммирования не будет температуры? 200 + 250? или только 200 + 50 град.?
если нагрел плату до предельной температуры преднагрева, то за счёт чего достигается остальной быстрый нагрев?
ведь плата опять будет забирать тепло от термофена, что только скорость и мощность верха?
спасибо.
мне интересно знать за счёт чего достигается правильная кривая пайки, распайки элемента,
например, низ обогреватель керамический инфракрасный квадрат 100х100,
температура низ 200 град.
пайка smd светодиода,
верх например, воздушная станция с контролем температуры от ПК (датчик пирометр),
я в ручную паял только термофеном, не сказал бы что в 10 сек. тайминги попал, плюс перегрев светодиода,
то есть большая часть процесса зависит от нижнего предподогрева платы?
Если плата уже прогрета на 200 град., то если я грею феном на 250 град., суммирования не будет температуры? 200 + 250? или только 200 + 50 град.?
если нагрел плату до предельной температуры преднагрева, то за счёт чего достигается остальной быстрый нагрев?
ведь плата опять будет забирать тепло от термофена, что только скорость и мощность верха?
спасибо.