Что нового
GSMForum Прошивка, Ремонт, Схемы, Файлы, Разблокировка Мобильных

Зарегистрируйте бесплатную учетную запись, чтобы стать пользователем! После входа в систему вы сможете участвовать на этом форуме, добавляя свои собственные темы и сообщения, а также общаться с другими участниками!

  • Новые правила форума: Загрузка прошивок на форум приостановлены! Разрешено загружать файлы и прошивки на Ресурсы! Инструкция. На форум можно грузить Фото

Восстановление системных плат после воды

3/5/06
49
17
0
47
г.Краснодар
Предлагаю Вам уважаемые читатели выкладывать в данной теме описание приспособлений, оборудования, хим. реактивов и методик применяемых для эффективного восстановления системных плат после воды и (или) других электролитов.
- Данная методика и химические реактивы позволяют гарантированно удалять последствия электрохимической коррозии с системных плат, из-под BGA микросхем и других компонентов с минимальной вероятностью их механического повреждения в процессе обработки:
1. Промывка системной платы водопроводной водой, с помощью мойки высокого давления, например Kaerher K2.14, подключенной через ЛАТР (60…70V на выходе) для управления производительностью насоса высокого давления, в зависимости от используемой форсунки и обрабатываемых деталей на плате. (Будьте внимательны, не применяйте для обработки микросхем с юбкой чрезмерно высокое давление, не направляйте струю воды перпендикулярно плоскости юбки корпуса BGA)
2. Промывка платы в растворе щавелевой кислоты C2H2O4 занимает15…30мин. В зависимости от температуры концентрации раствора и глубины коррозионных отложений. (Используется полиэтиленовый пакет, с застёжкой, необходимого размера, в который помещается плата, пол чайной ложки щавелевой кислоты и 50мл воды. Периодически встряхивайте плату, удерживая её с торцов через пакет, для удаления пузырьков газа, образующихся в результате хим. реакции. Желательно под струёй тёплой воды из крана, для подогрева раствора и во избежание попадания на кожу рук кислоты с высокой концентрацией и (или) применяйте перчатки).
3. Удаление струёй воды с помощью мойки высокого давления растворимых продуктов реакции, остатков кислоты из-под компонентов и системной платы с помощью мойки высокого давления.
4. Промывка платы в этиловом спирте C2H5OH для удаления воды и остатков кислоты (растворима в спирте несколько хуже, чем в воде).
5. Сушка платы феном Bosch 660 lcd (http://www.gsmforum.ru/showthread.php?t=40188&highlight=bosch+660) при температуре потока воздуха 130…150С в течение 10…15мин.
При наблюдении с помощью микроскопа остатков продуктов электрохимической коррозии процедуру можно повторить. Необходимо удалить максимальное количество водорастворимых продуктов коррозии перед нанесением флюса для пайки и восстановления протравленных дорожек на плате, если это необходимо.
 
1. Промывка системной платы водопроводной водой, с помощью мойки высокого давления, например Kaerher K2.14, подключенной через ЛАТР (60…70V на выходе) для управления производительностью насоса высокого давления, в зависимости от используемой форсунки и обрабатываемых деталей на плате.

А наглядно можно!?
 
7/11/08
456
73
0
52
Chernorechensk . RF .
Что то слишком мудрёно . Много лишних движений . Это для тех у кого 1-2 телефона в день . А когда по 10-20 на мастера то не до кэрчера и кислоты , кинул плату в ванночку , пожужжал 5-10 минут и на стол , если надо то пропайка или ребол .
 
3/5/06
49
17
0
47
г.Краснодар
Восстановление системных плат после воды.

Reppka, будет ли применима Ваша методика, например для Nokia 8800e, точнее, сколько системных плат мастер "перекатает" за рабочий день?
Описанная мной выше методика была опробована на достаточно большом количестве плат 8800е, максимум, после обработки приходилось менять микрофон. Однажды по моей вине, не уследил, как отклеился скотч, защищающий отверстие микрофона, мембрана разрушилась от мощного потока воды. Вообще термин "пропайка" лично у меня вызывает большие сомнения, тем более при восстановлении плат после воды.
Многие продукты электрохимической коррозии разлагаются при нагревании от кислорода воздуха, но это, на мой взгляд, слишком жёстко. А сахарный сироп при нагревании превращается в токопроводящий слой, который удалить можно только механически. Повторюсь, но это важно. Необходимо удалить максимальное количество водорастворимых продуктов перед пайкой, если это необходимо.
 
Последнее редактирование:
11/2/09
359
167
0
РФ Уфа
Абсолютно согласен с Reppka. Ссылка на мой аналогичный пост прилагаю. Сам отказался от химии. Есть достаточное количество очищающих жидкостей для чистки плат. От своего способа в ссылке я тоже отказался. Муторно выходит. http://www.gsmforum.ru/showthread.php?t=48671
 
3/5/06
49
17
0
47
г.Краснодар
Восстановление системных плат после воды.

Karen4ik1986, представить достаточно большое количество, например плат 8800е, как-то у меня, получается, приходилось восстанавливать, но "достаточное количество очищающих жидкостей для чистки плат" представить получается с большим трудом, о чём именно Вы пожелали поведать уважаемым читателям славного форума?
 
11/2/09
359
167
0
РФ Уфа
Karen4ik1986, представить достаточно большое количество, например плат 8800е, как-то у меня, получается, приходилось восстанавливать, но "достаточное количество очищающих жидкостей для чистки плат" представить получается с большим трудом, о чём именно Вы пожелали поведать уважаемым читателям славного форума?

Уважаемый lelik74,я желал поведать о том,что как бы мы (мастера),не изобретали что-то новое,прогресс не стоит на месте,и использование самодельных составов вряд ли сможет заменить те жидкости промышленного производства,предназначенные непосредственно для очистки плат электротехнических изделий,жидкости,составы которых разрабатывались не одну неделю инженерами и учёными. Но за проект выражаю своё уважение:icq20:. Сам я "самоделкин" тоже-много что сам изобретаю и использую в своей работе.
 
3/5/06
49
17
0
47
г.Краснодар

ua9cee, позвольте поинтересоваться, Ваш ответ в данной теме воспринимать как награду, с одобрением, а также можно рассчитывать на Вашу поддержку во внедрении данной методики в промышленных масштабах?:rolleyes:
 
7/11/08
456
73
0
52
Chernorechensk . RF .
Про необходимость удаления максимального количества водорастворимых продуктов с поверхности платы конечно же согласен и не спорю . Но время - деньги . Да и наши обычные методы очистки платы ультразвуком и специальными чистящими средствами отработаны и проверены временем . Я сам сторонник перепайки(ребола) БГА микросхем на платах побывавших во влажной среде . После ребола все сомнения отпадают сами собой .
 
3/5/06
49
17
0
47
г.Краснодар
Почему Вы так думаете?

Reppka, почему Вы так думаете - перепайка "БГА микросхем на платах побывавших во влажной среде" занимает меньше времени, чем восстановление системной платы, используя методику, описанную мной выше?
"обычные методы очистки платы ультразвуком и специальными чистящими средствами" - таят в себе опасность механического разрушения пайки и самих компонентов на плате.
...из личного опыта, восстановления платы 8800, после промывки в УЗ ванне; следов электрохимической коррозии, в виде окислов и изменения цвета металлических поверхностей на плате, под микросхемами, обнаружено не было, а дроссель в цепи стабилизатора Vcore (отваливались контакт от феррита с одной стороны, провод обмотки от контакта с другой) и процессор - заменить пришлось, иначе не включалась.
Трубка была принята в ремонт включающаяся, с отсутствующем изображением (капля воды попадала, под диспелеем, на шлейф, протравилась одна дорожка)
С какой целью "студент" кинул включающуюся плату в ванночку, пожужать, мне внятного ответа, добиться от него. таки, не удалось.
Вероятно,
- это вопрос отдельной темы на славном форуме?)
Будьте внимательны!
 
6/6/10
30
4
0
30
Одессе
я вот почитал все это ....
так можите кто-нибуть всетаки посоветовать норм. способ для норм чистки телефонов?
 
7/11/08
456
73
0
52
Chernorechensk . RF .
Reppka, почему Вы так думаете - перепайка "БГА микросхем на платах побывавших во влажной среде" занимает меньше времени, чем восстановление системной платы, используя методику, описанную мной выше?
"обычные методы очистки платы ультразвуком и специальными чистящими средствами" - таят в себе опасность механического разрушения пайки и самих компонентов на плате.
...из личного опыта, восстановления платы 8800, после промывки в УЗ ванне; следов электрохимической коррозии, в виде окислов и изменения цвета металлических поверхностей на плате, под микросхемами, обнаружено не было, а дроссель в цепи стабилизатора Vcore (отваливались контакт от феррита с одной стороны, провод обмотки от контакта с другой) и процессор - заменить пришлось, иначе не включалась.
Трубка была принята в ремонт включающаяся, с отсутствующем изображением (капля воды попадала, под диспелеем, на шлейф, протравилась одна дорожка)
С какой целью "студент" кинул включающуюся плату в ванночку, пожужать, мне внятного ответа, добиться от него. таки, не удалось.
Вероятно,
- это вопрос отдельной темы на славном форуме?)
Будьте внимательны!

Да я в курсе что УЗВ частенько выводят из строя микро-бга (стекляшки) и проч . Потому прибегаю к помощи ванночки только в крайних случаях .

я вот почитал все это ....
так можите кто-нибуть всетаки посоветовать норм. способ для норм чистки телефонов?

вот всё что почитал это в совокупности и есть нормальный способ , каждый выбирает что ему удобнее и практичнее .
 
я вот почитал все это ....
так можите кто-нибуть всетаки посоветовать норм. способ для норм чистки телефонов?

вот нам привозят с китая жидкост не обычную в синем флаконе, она очен хорошо чистет телефонов и не повреждает микрафонов(иногда бывает), но опасный кажется папал жидкост в руки и наченает рука горит с внути(толко осторожго) для меня самый лучый жидкост этот я называю её химчистка!:icq01::icq07:
 
Верх Низ