lelik74
.
- 3/5/06
- 48
- 17
- 50
Предлагаю Вам уважаемые читатели выкладывать в данной теме описание приспособлений, оборудования, хим. реактивов и методик применяемых для эффективного восстановления системных плат после воды и (или) других электролитов.
- Данная методика и химические реактивы позволяют гарантированно удалять последствия электрохимической коррозии с системных плат, из-под BGA микросхем и других компонентов с минимальной вероятностью их механического повреждения в процессе обработки:
1. Промывка системной платы водопроводной водой, с помощью мойки высокого давления, например Kaerher K2.14, подключенной через ЛАТР (60…70V на выходе) для управления производительностью насоса высокого давления, в зависимости от используемой форсунки и обрабатываемых деталей на плате. (Будьте внимательны, не применяйте для обработки микросхем с юбкой чрезмерно высокое давление, не направляйте струю воды перпендикулярно плоскости юбки корпуса BGA)
2. Промывка платы в растворе щавелевой кислоты C2H2O4 занимает15…30мин. В зависимости от температуры концентрации раствора и глубины коррозионных отложений. (Используется полиэтиленовый пакет, с застёжкой, необходимого размера, в который помещается плата, пол чайной ложки щавелевой кислоты и 50мл воды. Периодически встряхивайте плату, удерживая её с торцов через пакет, для удаления пузырьков газа, образующихся в результате хим. реакции. Желательно под струёй тёплой воды из крана, для подогрева раствора и во избежание попадания на кожу рук кислоты с высокой концентрацией и (или) применяйте перчатки).
3. Удаление струёй воды с помощью мойки высокого давления растворимых продуктов реакции, остатков кислоты из-под компонентов и системной платы с помощью мойки высокого давления.
4. Промывка платы в этиловом спирте C2H5OH для удаления воды и остатков кислоты (растворима в спирте несколько хуже, чем в воде).
5. Сушка платы феном Bosch 660 lcd (
При наблюдении с помощью микроскопа остатков продуктов электрохимической коррозии процедуру можно повторить. Необходимо удалить максимальное количество водорастворимых продуктов коррозии перед нанесением флюса для пайки и восстановления протравленных дорожек на плате, если это необходимо.
- Данная методика и химические реактивы позволяют гарантированно удалять последствия электрохимической коррозии с системных плат, из-под BGA микросхем и других компонентов с минимальной вероятностью их механического повреждения в процессе обработки:
1. Промывка системной платы водопроводной водой, с помощью мойки высокого давления, например Kaerher K2.14, подключенной через ЛАТР (60…70V на выходе) для управления производительностью насоса высокого давления, в зависимости от используемой форсунки и обрабатываемых деталей на плате. (Будьте внимательны, не применяйте для обработки микросхем с юбкой чрезмерно высокое давление, не направляйте струю воды перпендикулярно плоскости юбки корпуса BGA)
2. Промывка платы в растворе щавелевой кислоты C2H2O4 занимает15…30мин. В зависимости от температуры концентрации раствора и глубины коррозионных отложений. (Используется полиэтиленовый пакет, с застёжкой, необходимого размера, в который помещается плата, пол чайной ложки щавелевой кислоты и 50мл воды. Периодически встряхивайте плату, удерживая её с торцов через пакет, для удаления пузырьков газа, образующихся в результате хим. реакции. Желательно под струёй тёплой воды из крана, для подогрева раствора и во избежание попадания на кожу рук кислоты с высокой концентрацией и (или) применяйте перчатки).
3. Удаление струёй воды с помощью мойки высокого давления растворимых продуктов реакции, остатков кислоты из-под компонентов и системной платы с помощью мойки высокого давления.
4. Промывка платы в этиловом спирте C2H5OH для удаления воды и остатков кислоты (растворима в спирте несколько хуже, чем в воде).
5. Сушка платы феном Bosch 660 lcd (
купить чтобы получить доступ к скрытому контенту.
) при температуре потока воздуха 130…150С в течение 10…15мин.При наблюдении с помощью микроскопа остатков продуктов электрохимической коррозии процедуру можно повторить. Необходимо удалить максимальное количество водорастворимых продуктов коррозии перед нанесением флюса для пайки и восстановления протравленных дорожек на плате, если это необходимо.