Что нового

Всем добрый-день! Хочу попросить помощи у друзей ремонтников!

Статус
Закрыто для дальнейших ответов.
26/2/11
8
0
32
ЛЬВОВ
Всем добрый-день! Хочу попросить помощи у друзей ремонтников, я хочу научиться делать детальную диагностику по поломках мобильных телефонов, и что для этого нужно купить? Я внимательно читаю ваш форум и нашел очень много нужной информации! Прошу допамогы у вас как начинающий.Дуже спасибо за выложена Информацию в теме!
 
Опыт приходит со временем.
Читаем тут

Насчет всего остального:есть как и стандартные поломки,так и поломки характерные только определенной модели ТА,в этом случае поиск по форуму вам в помощь.У нас очень много информации.Не ленитесь пользоваться поиском и читать.
 
26/2/11
8
0
32
ЛЬВОВ
Опыт приходит со временем.
Читаем тут

Насчет всего остального:есть как и стандартные поломки,так и поломки характерные только определенной модели ТА,в этом случае поиск по форуму вам в помощь.У нас очень много информации.Не ленитесь пользоваться поиском и читать.

Я внимательно читаю этот форум, и во многом вы мне помогли! А вот мне друзья говорили что можно определять поломки с помощью блока питания! Могли бы вы помочь мне с этой информацией? Я нигде немогу найти! Спасибо за Информацию

---------- Сообщение добавлено в 14:31 ---------- Предыдущее сообщение было от в 14:25 ----------

И еще одно с расшифровками ТА, БГА ... не поможет?
 
Последнее редактирование:
Я внимательно читаю этот форум, и во многом вы мне помогли! А вот мне друзья говорили что можно определять поломки с помощью блока питания! Могли бы вы помочь мне с этой информацией? Я нигде немогу найти! Спасибо за Информацию

---------- Сообщение добавлено в 14:31 ---------- Предыдущее сообщение было от в 14:25 ----------

И еще одно с расшифровками ТА, БГА ... не поможет?

ТА - телефонный аппарат.
БГА (правильно BGA)

Микросхемы BGA

Микросхемы BGA (Ball Grid Array ) — интегральные микросхемы с поверхностно монтируемым типом корпуса. Особенностью данного корпуса является то, что все выводы микросхемы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. В сложных микросхемах (процессоры, память) число таких контактов в среднем колеблется от 50 до 100 единиц.
repair_service_proc.jpg


repair_service_bga1.jpg


Микросхемы BGA широко применяются при производстве и ремонте мобильных телефонов, МР3 плееров и других портативных устройств.

При установке микросхему BGA располагают на печатной плате, соответственно маркеру первого контакта на микросхеме и на плате. Затем, микросхему прогревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате.
repair_service_bga.jpg


Сложность ремонта устройств с микросхемами BGA заключается в том, что все контакты микросхемы находятся под корпусом. В случае обрыва контактной площадки или дорожки внутри платы восстановить или заменить утраченное соединение бывает очень трудно.
Ещё одним препятствием при ремонте мобильных телефонов является компаунд. Для того чтобы микросхемы BGA крепко держались на плате сотового телефона, и не отлетали при падении, производители заливают их сверху крепким клеем, (вроде эпоксидной смолы) который называется компаунд. Клей намертво удерживает микросхему на плате. Но если микросхема вышла из строя необходимо вначале, «отодрать» компаунд, а только затем мастер получает возможность заменить микросхему.

Так же есть на форуме информация и по БП (блок питания).
Хочу добавить,что нормально диагностировать оборудование вы сможете лишь тогда когда будете понимать КАК оно работает.
Я вам дал ссылку,там есть темы моего авторства.Скачайте книги и читайте.Там описаны способы диагностики ТА на БП.
 
Последнее редактирование:
26/2/11
8
0
32
ЛЬВОВ
Еще раз извиняюсь а где искать информацию по БП?
И Информации по абривиатури?
Спасибо!
 
Статус
Закрыто для дальнейших ответов.

Кто читал эту тему (всего: 5) Детально

Верх Низ