Ufi Box eMMc Tool

  • Автор темы Автор темы qrhsystem
  • Дата начала Дата начала
DarkSanders
winrar и 7zip последних версий нормально распаковывают архив с isp
PS: Для M5C нет там Isp
 
Что я делаю не так?Выставляю конфигурацию флехи как на старой,заливаю прошивку,все кроме кеш,андроид и узердата..Флешка успешно проходит проверку.Материнка впорядке,все пятаки на месте,проц не угрет.Впаиваю,а он с*ка не видит оперативу. 5 флешей уже попробовал,везде такая история.ZTE Blade L2.

BROM version[0]: 7.1625.3.0
Loading DA: MTK_AllInOne_DA.bin (4.78 MiB)
version: 3.3001.00.00, start addr: 0x40000800
Connecting to BootROM...
Power off the phone, disconnect and reconnect the battery(if possible) and connect USB cable...
Scanning BootROM or Preloader port... Done.
Detected MediaTek USB Port (COM4)
Connecting Bootrom... Done.
Sending Download Agent... failed
Platform: MT6582_S01, Hw ver: 0xCA01, Sw ver: 0x0001
Secure ver: 0x05, BL ver: 0x00
Secure config: 0x00
SRAM size: 0 B
Unknown RAM size: 0 B
Error: 4 (??)
Error: 4032 (S_FT_ENABLE_DRAM_FAIL)
[H/W] DRAM detection failed at stage 2!

Либо вот это вылазит
Detected MediaTek USB Port (COM4)
Connecting Bootrom... Done.
Sending Download Agent... failed
Platform: MT6582_S01, Hw ver: 0xCA01, Sw ver: 0x0001
Secure ver: 0x05, BL ver: 0x00
Secure config: 0x00
SRAM size: 0 B
Unknown RAM size: 0 B
Card/BGA: BGA (Discrete embedded)
Manufacturer ID: 0x90 (SK Hynix)
Product name: H8G2d (0x483847326404), rev: 0x05, serial number: 0x02A1032D
Manufacturing date: июл 2014
CID: 90014A48 38473264 040502A1 032D71E3
Error: 4032 (S_FT_ENABLE_DRAM_FAIL)
[H/W] DRAM detection failed at stage 2!
 
Последнее редактирование:

недавно было такое же с ZTE A610. Всё что можно перепробовал, даже проц менял, результат нулевой. Но через пару дней у товарища флеша загнулась, ему установил флешу тут что ставил на предыдущую плату, телефон завёлся. Вывод один, плату менять, меньше нервов)

 
А че Вы думаете что случайно не перегрели проц, но по последнему логу видно что он как-то пытается вычитать данные CID . Я наверное пробовал-бы другую флеш ставить ,и еще вопрос а почему Вы меняете память какие были первые симптомы?
 
Теперь индонезийские чёрные коробки можно сделать международными.
 
Последнее редактирование:
Сегодня снял память с redmi note 4 потому как телефон висел 9008. Восстановление медуза не захотела делать поэтому демонтировал микруху . Проверил на бланк и выдало:
Current partition access:
Access to boot partition 1
Blank checking boot1 (8192 sectors)... Done in 0.355 s, content is blank
Current partition access:
Access to boot partition 2
Blank checking boot2 (8192 sectors)... Done in 0.364 s, content is blank
Current partition access:
Access to user area
Blank checking userarea (30535680 sectors)... non-blank at 0x000001C0: data [ 01 00 ee ff ]
Я так понял область загрузчика пустая ? а так-же после идентификации все определило но в конце:
Custom moviNAND command is not supported for this device(MMC51).
Selected: [SAMSUNG] KMRE1000BM-B512/16GB+LPDDR3 24Gb (BGA221)
Что-то не то...
 
Что ты хотел увидеть в BOOT1/2 на Qualcomm?
В сообщении о неподдерживаемой новым чипом команде тоже ничего странного нет.
 
Флешки типа H9TP32A8JD(AC,BC,MC) нормально у всех определяются? Чего то у меня как bga153 и табличку ручного выбора не дает..., да-же при ручном выборе, все равно при идентифити упорно Selected: [HYNIX] eNAND H26M31001FPR/4GB (BGA153). У кого есть проверить...м.б. у меня баг?
 
AAA! Семен Семеныч...это по поводу boot1 и boot2 qualcom -затупил
 
Еще раз, господа у кого есть Флешки типа H9TP32A8JD(AC,BC,MC) h4g1d, проверьте идентификацию... А то у меня они [HYNIX] eNAND H26M31001FPR/4GB (BGA153)
Получил отчет от пользователя kirill@88... такой-же лог. Перемудрили что то в новом п.о.? Флешки самсунг определяются норм...

Разработчик проблему признал, пообещали исправить.
 
Последнее редактирование:
Добрый день. У меня после после обновления на версию 429 перестал записывать Emmc по вендору Mediatek. Не меняет CID и не шьёт. У кого то есть подобные проблемы?
 

Connection status: EHCI:HUB:HUB:USB 2.0 High-Speed
Interface: UFI High-Speed
Serial number: 0011-8839-9033
Boot version: 1.04, FW version: 1.10 (Mar 26 2017 14:24:34)
Insertion test... Done.
Init bus...
VCC: 3.3 V, VCCQ: 3.0 V
Bus: 4 bit (HS SDR 24MHz)
Access mode: sector mode
Power supply: dual-voltage (1.70-1.95V, 2.7-3.6V)
Card/BGA: BGA (Discrete embedded) - High density MMC
Manufacturer ID: 0x15 (Samsung)
Product name: MAG4FA (0x4d4147344641), rev: 0x20, serial number: 0x91014B4F
Manufacturing date: фев 2012
CID: 1501004D 41473446 41209101 4B4F2F12
CSD: D0270132 0F5903FF F6DBFFEF 8A404066
EXT_CSD revision: 1.5 (MMC v4.41)
Partition info:
Boot1: 2048 KiB
Boot2: 2048 KiB
RPMB: 2048 KiB
User area: 14.67 GiB(15,753,805,824 bytes)

moviNAND rewrite CID ... Done.
New CID: 1501004B 3558564D 42209101 4B4F2FC4
Writing preloader header... Done.
Current partition access:
Access to boot partition 1
Writing PRELOADER at 0x00000000 (239 sectors)... Failed to write block 0x00000000:65536 (return code: 1, CMD Error: Timeout)
cmd response: 0x900, card status: 0x0, card state: 4 (Card is in transfer state)
status: unknown (0)
Writing boot partition config to 0x48... [179]Failed to Switch (return code: 1, CMD Error: Timeout) !!!
Done.
Operation canceled by user request.


Вот такую выдаёт ошибку при попытки записать по вендору. CID поменял
 
Просветите кто может. Samsung SM-T310 проблема не включается. Ток потребления 150-160 mA. По ISP не коннектится. Выпаиваю eMMC KLMAG2GEAC-B002 ставлю на колодку -идентификацию не проходит вывод--утиль. Нашел замену KMV3W000LM-B310 проверяю, update emmc fw далее прошиваю прошивку по vendor корректирую boot partition на 0x48 c галкой boot ask... (загрузка с boot1) Забыл совсем --разбил boot1,2,rpmb по 4096 все сохранил проверил конфигурацию. Все вроде нормально . Запаял микруху на место . Включаю -потребление 170 mA,после отжатия кнопки уходит в ноль. Припаиваюсь по ISP коннект проходит инфа видна -могу шить прошивать ,но что дальше .Прошивал ROM 2 кто-то выкладывал но ничего не помогает. Искал дамп но безуспешно-есть какой то но поддержке EMMCdongle но платно. Что делать?
 
Верная конфигурация:

EXT CSD info:
EXT_CSD revision: 1.7 (MMC v5.0, v5.01)
Partition info:
Boot1: 4096 KiB
Boot2: 4096 KiB
RPMB: 512 KiB
User area: 14.68 GiB(15,758,000,128 bytes)
Cache size: 64 MiB
Partition configuration: 0x48
Boot acknowledge is sent during the boot operation
Boot partition 1 is enabled for boot
Partitioning support: 0x07
Device support partitioning feature
Device can have enhanced technological features
Device partitioning possible
Boot configuration protection: 0x00
Boot bus conditions: 0x01
Bus width: x4 (sdr/ddr), boot mode: sdr(default), reset bus width to x1 sdr(default)
Boot area write protection: 0x00
 
Вот что у меня:
Power supply: dual-voltage (1.70-1.95V, 2.7-3.6V)
Card/BGA: BGA (Discrete embedded) - High density MMC
Manufacturer ID: 0x15 (Samsung)
Product name: V3W00M (0x56335730304d), rev: 0x00, serial number: 0x0489AEC1
Manufacturing date: РёСЋРЅ 2013
CID: 15010056 33573030 4D000489 AEC16018
CSD: D0270132 0F5903FF F6DBFFEF 8E40400C
EXT_CSD revision: 1.7 (MMC v5.0, v5.01)
Partition info:
Boot1: 4096 KiB
Boot2: 4096 KiB
RPMB: 512 KiB
User area: 14.68 GiB(15,758,000,128 bytes)
Cache size: 64 MiB
Partition configuration: 0x48
Boot acknowledge is sent during the boot operation
Boot partition 1 is enabled for boot
Partitioning support: 0x07
Device support partitioning feature
Device can have enhanced technological features
Device partitioning possible
Boot configuration protection: 0x00
Boot bus conditions: 0x01
Bus width: x4 (sdr/ddr), boot mode: sdr(default), reset bus width to x1 sdr(default)
Boot area write protection: 0x00
Power-on write protection: possible
Permanent write protection: possible
Lock status: not locked
Selected: [SAMSUNG] moviNAND KMV3W000LM-B310/16GB (BGA153)
 
.Снял микруху пересмотрел все пятаки,все рабочие на месте. Может микросхема не совместима? Подбирал на emmc helper . Стояла : KLMAG2GEAC-B002, поставил KMV3W000LM-B310. Просто когда подсоеденял через ISP ,то микруха коннектилась и шилась заначит стоит верно. Резисторы подтяжки на месте .
 
Сегодня прозвонил резаки подтяжки dat0 стоит резак 50 кОм ,а по CMD 10 кОм ,СLk просто через Омник идет. Vcc и Vcq норма. Вопрос разве должен стоять резак на 50 кОм по dat0 просто схемы нет. Все вроде делаю правильно и должно запустится ,но нифига...
 

Пока не решил завтра начну с проверки питания потому как по ISP я проверял микросхему и она нормально пишется но в данном случае питание от бокса, а не от телефона. Если нет то значит обрыв линии к процу,но это как-то не вяжется с плохой еMMC. Просто непонятно почему от загрузочной флешки процессор не видит eMMC ,а по ISP бокс видит.Завтра буду долбить дальше.
 
Назад
Верх Низ