Кто как паяет "бутерброды"

  • Автор темы Автор темы pasha_zv
  • Дата начала Дата начала
15/11/05
410
53
0
15
проц достаточно большой
посему или нужна специальная матрица или универсалка

со специальной - пробовал,
от фирмы лазер-трафарет.
тонкая -> гнется (как червяк на крючке) и вдобавок быстро сгорает, похоже какая-то неправильная нержавейка.
в общем выбросил.

универсалка - если лазерная - самое оно.
сверленная - мусор, проц легко угробить.
НО - из-за толщины матрицы приходится стараться сделать всё за раз,
т.е. не добавлять пасту, иначе шары разные, начинают застревать,
приходится подрезать, добавлять по нескольку раз.
и шары получаются достаточно большие, потом, когда сажаешь флеху на спину процу, вернее проц спиной на флешку (еще без установки на плату)
могут сползать и слипаться.

вот и убогость матриц - или толстые или тонкие

сделали-бы собаки матрицу из титана, например, или, в идеале из победита, вот тема то была-б. правда, думаю, и цена.
 
Снимаю, вычищаю все, ..
.. накатываю шары на "переходник" и сажаю на плату, потом накатываю на проц, и проц сажаю сверху,..
все универсальным китайским трафаретом. нашол бы ориг трафарет, паял бы,. а так, что было в продаже то и купил, деватся некуда.
 

Мда , у тебя случайно "переходник" не зелёного цвета , а проц чёрного ?
Я конечно не со зла , но логику надо иногда включать : а зачем процу "переходник" ? Ну ВЫ и отжигаете ,человек :icq12:.
По истине : "переходник" - ето и есть процессор с шарами с двух сторон.
А чип , находящийся сверху - это память COMBO MEMORY !
И желательно при таких перекатках использовать нижний подогрев при первом снятии "бутрброда",во избежание перегрева флеши и процессора.
Так что ничего сложного в перекатке нет , если руки растут из нужного места - всё получится .Главное в етом деле - выдержка.
Итак получаем :
1. Катаем шары ( которые между платой и процом , они самые мелкие ) на проц и ставим проц на плату . ОЧЕНЬ ВАЖНО ПРАВИЛЬНО установить сам проц на плату, без ошибок(слипаний и т.д.)
2. Катаем шары на флешь и ставим на проц , стоящий на плате.
Но я столкнулся с проблемой , что (в зависимости от матрицы) шары на флеши не достают площадок на проце . Решил проблему установкой шаров определённого размера на контакты для флешки на процессоре . Долго , но надёжно. У меня , например , на N73 всё получилось.
Пробуйте . Пишите о результатах.
 
Последнее редактирование:
Porter, контролируй свои руки,. не тебе судить остальной люд !
А теперь покажи мне в самсунге Е900 под процом комбофлеш (или наоборот) ?!,.
..на нокиях зациклило ? или "дальше" нокий ничего больше не знаеш ?!

р.с: тема называется "Кто как паяет "бутерброды", и не написано что здесь только про нокии тема идет,..
свой "фу" - XXX
меня удивляют такие люди как ты, которые любят когото обосрать, при этом сам по пояс в ....
 
Последнее редактирование модератором:
Какая разница, где стоит "бутерброд", в Нокии или Самсунге, или в любом другом телефоне? Конструкторы стали ставить микрухи друг на друга не для того, чтоб сделать западло и чтоб было труднее ремонтировать. Они облегчают задачу для себя. Потому что очень много соединений между процессором и флешками. И когда всё стоит на плате, развести эту кучу дорожек совсем не просто. И дорожки нужно делать очень тонкими, и увеличивать количество слоёв в плате. А от этого уменьшается надёжность аппарата в целом.
Поэтому, сначала придумали делать комбо флеши. Где в одном корпусе сразу три микрухи памяти - RAM, NOR и NAND. Теперь придумали ставить эту комбу сверху на процессор, чтоб ещё более разгрузить плату.
А делать всякого рода "переходники", сам подумай, какой смысл? Это ведь только усложнение конструкции и уменьшение надёжности.
По этой же причине, в "бутерброде" сверху всегда будет стоять та микросхема, у которой меньше контактов. Поэтому, процесор прямо на плате, а флешка - верхом на нём.
 
Перекатка и пайка бутербродов.

Собственно проблема когда садишь на место флеху, из-за середины проца толком не садится(толщины трафарета не хватает) приходится на пятаки на проце добавлять припой на каждый пятак. Кто как делает, поделитесь опытом.
 
Ну я например катаю проц с низу, потом с верху, припаиваю проц к плате, затем с верху флешку(только флешка не катается!). Далее можно накатать проц, поставить, за тем купить шарики нужной толщины и разместить или на проце или на флешке (по удобности для каждого мастера). Ставится за 20-30 мин.:icq20:
 
посоветуйте, кто знает, какой трафарет взять именно для флешки бутерброда, чтобы шары были достаточной величины, изощрался всяко разно, даже пробывал через два трафарета катать, но сами понимаете это не выход, лепить каждый шарик отдельно - тоже не вариант, может уже ктонить себе такой нашел?

и еще, хоть и к теме не относится, где можно достать трафарет на северный и южные мосты на материнских платах ПК?
 
примерно так:
проц низом стоит на матрице , уже накатанный
сверху ставим дырявую и катаем
(матрица сделана из универсалки)
 

Вложения

Проще купить проф-ый трафарет BGA Nokia N73 FLASH и не мучиться,таким соответственно катаю Flash, CPU универсалкой 0,5мм.
 

Вот такой имел ввиду,покупал в Мегаопте

BGA N73.JPG

Целиком всю конструкцию не использую,в трафарете отверстия квадратные и шары получаются больше.
Забыл сказать,все микрухи накатываю с помощью нижнего подогрева,может это важно для кому нибудь,т.к. этот трафарет довольно таки толст.
 
Последнее редактирование:
Кстати реальная технология у меня допустим всё с первого раза получилось!:icq20:Спасибо за совет!!!:icq01: А катал всё китайским трафаретом а на флешь шарики положил на 0,3 и всё нормально получилось!!!Правельно в нашем деле самое гланое это выдержка!:icq03:!!!
 
Последнее редактирование:

Накатываю флеш один раз, промываю, затем на трафарет снова наношу пасту и аккуратно прикладываю уже накатанную на раз флеш, она там фиксируется за счет уже накатанных на ней шаров, затем грею итог - шары в 2 раза больше получаются. Недавно делал так на 7310 дак не 2, а 3 раза накатывал.
 
1.Накатываю и припаиваю процессор
2.Накатываю флешь
3.Паяльничек и прохожу по контактикам проца, напаиваю понемногу припойчика.Получаются одинаковые сосульки.Смазываю жиром и прогреваю феном.Получаются бугорки.
4.Ставлю флешь и припаиваю феном,слегка шатнул села на место, все!!!
 
Последнее редактирование:
Я катаю универсалкой лазерной, сажаю сначала проц на безсвинцовку, потом отключаю подогрев и сверху сажаю флеш на обычную пасту, если без компауда уходит минут 40-час
 

Если накатываешь 2 или 3 раза, то трудно снимать флеш от трафарета а иногда можно сломать пятки на флеше,
я делаю по другому: сперва накатываю верхнюю часть проца, где вставляется флеш, потом снизу где мелькие пятки. После этого на флешку накатываю и когда остынет слегка уберу лопаткой круглые конечности пятаков через трафарет, уровняю с трафаретом, это что бы легко было поставить на проц. потом аккуратно припояю на плату сперва проц и сверху флеш. для этого не обьязательно толстый или другой трафарет, у меня обыкновенный. И 100% гарант. получится с первого раза.
 

Позвольте не согласиться с Вашим мнением. Озвученный выше метод с двойной и иногда тройной накаткой шаров на флешке наиболее эффективен.
Это моё личное мнение и не только моё. Имеющиеся в продаже трафареты по качеству оставляют желать лучшего.
Для того, что - бы не оторвать при съеме накатанной 2 - 3 раза микры с трафарета необходимо после остывания накатанных шаров в
трафарете обработать их небольшим количеством флюса, после чего прогреть некоторое время феном,
практически до начала плавления шаров - это очень важный момент, главное не переборщить с температурой, дать какие - то секунды подостыть и
после этого флешка без каких - либо усилий снимается с трафарета - и шары и пятаки будут всегда целы.
На юбке проца я уже давно шары не накатываю. Накатанные таким способом шары на флешке превосходно достают до площадок на юбке проца.
Здесь есть как - бы еще один момент - после накатки шаров на флешке не нужно их "окультуривать",
то есть дополнительно прогревать феном для придания идеально круглой формы. Если это делать, то они уменьшатся в размере.
Пусть шары остаются "некрасивые" и рыхлые, зато большие. При дальнейшем монтаже флешки на процессор в результате нагревания они
примут правильную форму и при этом силой поверхностного натяжения олова притянутся к площадкам на юбке проца.
Метод проверен неоднократно. У кого есть желание попробовать, уверяю не пожалеете.
 
Решил поднять старую тему для обсуждения перекатки новых "бутербродов" такого типа. У кого какие мысли и результаты по поводу этого варианта пайки микросхем, прошу, поделитесь.
 

Вложения

Последнее редактирование:

а все варианты уже разжеваны ...

если бутер обычный - накатываем на проц и на флеш, сажаем

если бутер с углублениями в проце - тут лучше справятся готовые шарики, а не накатка пастой

или у вас совсем какой-то новый бутерброд?
 

в углубления процессора расставляем шары, прогреваем чтобы схватились, если шары достаточного диаметра - на флеш можно не накатывать, иначе на флеше трафаретом тоже накатываем шары .... сначала напаиваем процессор с накатанными шарами на плату, подключаем к боксу, делаем чек, чтобы убедиться что проц нормально накатан, если все в порядке - напаиваем флеш
 
неподскажете размер шариков , для новых флеш ,проц с углублением которые , типа nokia c5 и им подобные ?
 
Последнее редактирование:
Я их делаю сам, из той - же паяльной пасты, которую использую для накатки шаров на флеш. Делается это просто - выбираем любую конфигурацию на пустом трафарете, набиваем в отверстия паяльной пасты и греем феном до образования шаров. После этого я шары удаляю стоматологической иглой, предварительно положив под трафарет небольшой лист принтерной бумаги, смазанной небольшим слоем флюса, что - бы шары не терялись при удалении, они прилипают к флюсу и держатся на нем. После этого раскладываю шары в углубления на проце. Оставшиеся лишние шары собираю в специальную баночку и использую их при другой пайке.
Для чего такие манипуляции, когда можно использовать готовые шары? А вот для чего. Я неоднократно замечал, что готовые "магазинные" шарики изготовлены черт знает из какого по составу припоя и при проведении пайки с другим по составу припоем возникали трудности, а именно - разная температура плавления, один припой расплавился, а другой еще нет. Качество пайки при этом трудно гарантировать. А вот однородный по составу припой плавится одновременно и пайка получается качественная.
Размер изготовляемый шариков определяю так - накладываю трафарет на отверстие углубления в процессоре. Наиболее подходящее по диаметру и беру за основу для изготовления шаров. Я так всегда делаю и советую другим мастерам попробовать. Пусть времени уйдет побольше, хотя и не намного, зато за качество пайки можно не переживать и, соответственно, за результат работы.
 
думаю самое интересное и самое главное это не накатка бутера а его монтаж...особенно верхняя часть...особенно когда она начинает ездить...катается то бутер без проблем а вот установка верхней части на нижнюю? обычно я катаю бутер как обычно...низ затем верхняя часть проца...садится на плату...затем накатывается флеха и после того как флеха остыла то все ножки обрабатываю мелким напильником...при этом высота ножек становится на половину меньше и низ шаров становится плоским и флеха уже не ездит на проце...ну а дальше прогрев и флеха сама садится как и должна сесть..
 

Наждачная бумага №0 идеально подходит для обработки (небольшого стачивания) шаров перед установкой флеши. Провел по ней накатанной флехой и шары уже теряют округлость. Флеш идеально садиться на процессор. Где - то в инете видел самодельное приспособление для фиксации флеши на проце перед пайкой, несложное и изготовленное из подручных материалов.
 
видел я такое приспособление..делается обычно из экранировки вернее ее основы...пробовал но не удачно...надо фиксировать этот металлический ободок но иногда он просто не пролезет между мелочевкой что вокруг бутера...остановился на напильнике
 
Назад
Верх Низ