Как паять BGA

  • Автор темы Автор темы ildar80r
  • Дата начала Дата начала
Highlights Only
Steav сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Оплёткой будешь снимать останется пятаков меньше чем оторвётся.
Чуть пасты БЖА флюса и акуратно прижимай паяльник к плате пока почуствуешь как прошёл компаунд и прижал жало к плате.Снимай все бензин "Калоша" - лучшее средство.И так не спеша постепенно доводи плату до полного удаления компаунда.
При съёме микросхемы не прекращая греть микросхемй лопаткой поддевай её за один край - фен не выключай.
Темп 350 норма если датчик не врёт.
С Samsung при снятии с под компаунда компаунд выше 200 не нагревай иначе он превращается в камень.При снятии побольше флюса.Близлежащие компоненты накрывай экраном от прогрева.
 
cliviy сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Что то не получается. При прогреве добавил больше флюса, поддел и несколько пятаков оторвал. Пробывал на 370, микросхема сама отскочила с несколькими пятаками. И как не прижимал компаунд паяльником, он на месте. Что делаю не так, не понятно? Сегодня последний Самсунг израсходовал.
 
Steav сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Трафареты надо брать с лазерной сверловкой,припой не будет застрявать.

---------- Сообщение добавлено в 14:18 ---------- Предыдущее сообщение было от в 14:17 ----------
Odajon сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Грею с низу платы.
 
Трафареты надо брать с лазерной сверловкой,припой не будет застрявать.

Какое это отношение имеет к удачному снятию БЖА?
 
Steav сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

первое, самсунговский компаунд ( и соньковский) самый вредный! если телефон падал, то пятаки уже были оторваны (если была трещина по компаунду). Первые отрываются не задействованные! Так что смотри под микроскопом. Обычно, если телефон сильно упал, даже лак с микросхемой отлетает! самое сложное,не снять микросхему, а убрать с платы остатки компауда.
 
Есть вопросы:
1.Что такое "шарики для пайки"???
2.Паста для пайки - эта я так понимаю смесь флюса с дисперсным оловом и другой ерунды???
3.Какая максимальная температура фена при отпайки BGA???
 
шарики для пайки есть разных размеров, для современных телефонов нужны 0.2мм, их напаивают вместо шаров, в случае если нет трафарета, или напаивают на крайние пятаки микросхемы перед накаткой, чтобы микруха попала в отверстия в трафарете. лично я ими не пользуюсь, пробовал несколько раз. вполне можно без них обойтись.
паста для пайки- это "паяльная паста" или "паста BGA", именно ей и накатывают микрухи (а еще на неё можно паять резюки-кондёры-разъёмы)
температура индивидуальна для различных телефонов и паяльных станций (фенов), подбирается методом "научного тыка". я на нокиа работаю около 400 градусов по шкале LUKEY 852D. но надо еще и скорость потока воздуха подстроить, тоже немаловажная величина при теплообмене.
 
Вообще в BGA пайке всё легко, я пасту втираю тупым концом канц.ножа, при этом если у микрухи пятаки ниже брюха мажу пастой только четверть трафарета и смотрю чтобы остальные пятаки не сдвинулись(на фене 340). Потом прижав трафарет пинцером жду пока паста превратится в шары и убираю фен. Отрезаю лишнее канц.ножом и снова втираю пасту.. Когда излишки срезаны, мажу флюс и снова грею до полного расплавления шаров. Снова отрезаю лишнее, и теперь слегка нагрев трафарет феном(град 70) давим пинцетом в шары по краям. Микросхема легко выпадывает, теперь её снова зажав пинцетом греем. Идеальная форма всех шаров=)
 
подскажите как можно насадить шары 0.2 на микросхему betyy от Nokia 5130 там очень маленький шаг трафаретов под него у меня нет.пробовал вручную а именно пинцетом раскладывал шары по пятакам однако они слипались и в итоге ничего не вышло.можно ли вообще вручную без трафарета наложить шары такого маленького диаметра?спасибо
 
Используйте много флюса, и паяльником с оловом на жале, проводите по микросхеме, только аккуратно, и не перегрейте Betty. Делал сам так неоднократо.
 
guga18 сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Шары применяют на таких БЖА, на которых низзя купить трафарет.Например м-мы на МП компа.
Указаный трафарет надо купить если планируешь в дальнейшем ремонтировать тел.Не дифицит и на Форуме неоднократно давались адреса.
 
а ещё забыл спросить, флеху на бутер кто нибудь накатывал через 2 трафарета, если да,то как. а шаг там 0.65?
 
Читал такое уже, такой трафарет не представляется возможным найти ни у одного поставщика. Пробывал вырезать из универсалки, испохабил только.
Прошу пардона, сейчас только нашёл
купите доступ для просмотра контента
 
Последнее редактирование:
Трафареты такого типа есть в свободной продаже и ничего секретного в них нет,кстати такой же трафарет имею и сам.
 
100% способ накатки при отсутствии трафарета, но очень муторный и требует наличия готовых шаров нужного размера: На подготовленный чип наносим мизер флюса. Кончик иглы (использую от шприца) макаем во флюс (чуть-чуть), затем дотрагиваемся до шарика, он прилипает. Устанавливаем на вывод чипа. Придерживая шарик иглой, паяльником с НЕЛУЖЕНЫМ жалом прикасаемся к шарику. Шарик практически мгновенно прихватывается к выводу чипа. Таким образом накатываем все выводы. Т.к. лично я держу паяльник в левой руке, то установку шаров веду сверху-вниз-справа-налево (с целью не испортить устновленные выводы). Затем обильно мажем флюсом и подогреваем феном, шары выравниваются и принимают идеальную форму. Отмываем от флюса - чип как новый.
 
Снизу 150 - 180.БЕТИ сверху до 300 а РА максимум 280.Лучше РА залудить сплавом Розе и садить при минимальной температуре.И тогда никаких геморов с перегревом не возникает.
 
А как модули радиоканола менять на SE и коннекторы сим(например на S500). На к750 пробывал, кое как снял с нижним подогревом, но не всегда его можно использовать, чаще всего снизу коннекторы и элементы из пластика. Кто как делает, подскажите? На Nokia при прогреве BGA тоже часто плата вздувается а снизу опять коннекторы.
 
Что бы без понтов снять я добавляю сплав Розе, заменяя им существующий припой.Снимаю оплёткой и опять лужу сплавом Розе.После добавляю флюса и сверху феном при мин температуре (у меня 150 град.).При этом пластмасса остаётся неповреждённой от такой температуры.Так снимаю разъёмы,джойстики и другие многовыводные компоненты.
РФ на SE грею сверху до 320 град. на плату достаточно флюса и стараюсь не снять внешний экран.Снизу подогрев - 150 180 (в зависимости от конкретных условий).Ставлю на сплав Розе использую нижний подогрев.Если всё удачно то заменяю обычным припоем.
 
т.е. при 150-180 нижнего подогрева, коннекторы снизу не плавятся?
 
Юрий St сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Даже при 200 не плавятся! вообще я так понимаю, на заводе платы паяются в печке, значит температура плавления пластмассы на много больше чем олова, так что грейте не бойтесь!!! самое главное постепенно, и равномерно и не один элемент не поплывет!!!
 
Последнее редактирование:
господа. Подскажите по поводу перекатки бутера на nokia 6700с , сегодня впервые пренесли такое тело, смотрю, а бутер не такой как на 7210,5310 и т.д. шары меньше(под флэхой). т.е. можно ли накатать обычным трафаретом флеху и поставить,достанут ли шары? а то в других телах преходилось и на проц и на флеху накатывать спец трафаретом(с вырезом под ядро проца) и ставить шары на шары.
Заранее благодарен.
 
Юрий St сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Ну на 6700 бутер катать не приходилось. А вот на Х3 вчера делал так. Сначала накатал на флешке. Потом на процессоре под флешку. Не снимая матрицы, перевернул накатал с другой стороны. Сажал проц с нижним подогревом. Когда сажал флешку на проц подогрев с низу выключил(гнал холодный воздух), самое главное чтоб шары встали ровно друг на друга. Удачи.
 
Beretta_rez сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Это я читал. вопрос вот в чём " Подскажите по поводу перекатки бутера на nokia 6700с , сегодня впервые пренесли такое тело, смотрю, а бутер не такой как на 7210,5310 и т.д. шары меньше(под флэхой). т.е. можно ли накатать обычным трафаретом флеху и поставить,достанут ли шары?"
У него проц толще чем у 5310, и шары меньше и шаг тоже меньше, возможно ядро не выпирает, и может так универсалкой можно. Господа кто на 6700 бутер перекатывал?
1.Выпирает ли ядро процессора?
2.Возможно ли накатать универсалкой?
3.Шаг? 0.5?
 
100% способ накатки при отсутствии трафарета, но очень муторный и требует наличия готовых шаров нужного размера: На подготовленный чип наносим мизер флюса. Кончик иглы (использую от шприца) макаем во флюс (чуть-чуть), затем дотрагиваемся до шарика, он прилипает. Устанавливаем на вывод чипа. Придерживая шарик иглой, паяльником с НЕЛУЖЕНЫМ жалом прикасаемся к шарику. Шарик практически мгновенно прихватывается к выводу чипа. Таким образом накатываем все выводы. Т.к. лично я держу паяльник в левой руке, то установку шаров веду сверху-вниз-справа-налево (с целью не испортить устновленные выводы). Затем обильно мажем флюсом и подогреваем феном, шары выравниваются и принимают идеальную форму. Отмываем от флюса - чип как новый.

Вопрос.
Как сделать жало не луженным никак не могу а то шары прилипают к паяльнику и все?
 
eau сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
да легко, на всех дешовых станциях люкей,када и им подабных, жало очень плохого качества и стоит тем-ру накинуть до 300 и подождать минут 5, как жало уже обгорело. Но ИМХО метод стар, он был актуален когда мобилы были в дифиците как и трафареты, а щас есть из чего выбрать.
 
Преобрести трафарет, или если тянет к подобного рода извращениям :) то грейте не паяльником а феном, но так думаю что на долго вас не хватит.
 
Ещё способ без трафарета катать, но тоже изврат: высыпаешь энное количество шариков на твёрдую гладкую поверхность, сверху ложишь ровную твердую пластину и лёгким ударом приплюскиваешь шары. Раскладываешь шары и греешь воздухом на минимальном потоке. Главное что бы чуть прихватились в выводам. Потом обильно флюса и греешь ещё раз что бы выровнялись.
Ещё извращенский способ: берешь паяло, тонкий припой в проволке, напаиваешь более-менее одинаковые сосульки на выводы чипа, мажешь флюс, греешь. В итоге шары, но разнокалиберные. Теперь моешь от флюса, мелкий надфиль, слегка подтачиваешь, чистишь от опилок, греешь. Опять надфиль, слегка подтачиваешь, чистишь от опилок, греешь. В итоге получишь отреболеный чип.
Короче было бы желание и прямые руки - отреболить всегда можно, вопрос времени.
cliviy сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Не совсем точно. Для нормального использования шаров трафарет нужен обязательно. При этом скорость накатки и качество во много раз выше чем пастой. Однако трафареты для такого способа качеством и ценой кардинально отличаются от тех которыми пользуются в ремонте GSM.
Вопросы по пайке бутеров отпали бы сразу если б были нормальные трафареты для ребола готовыми шарами. По крайней мере не приходилось бы катать выводы под флеш на проце и на самой флешке. Достаточно было бы накатать только флеш шарами нужного диаметра.
 
Последнее редактирование:
z1po сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Недавно накатал бутерброд(se T715), шары были только на флешь, а на процессоре обработал паяльником! (после того как накатал флешь обычным трафаретом, поверх еще накатал универсальным, у него отверстия шире, в результате получились шары большим диаметром!)
важно чтобы после обработки паяльником на пяточках процессора оставались бугорки.
 
Фиксация микросхем и трафаретов

Я купил мощный электромагнит для удержания двери(применяется в системах ограничения доступа) , питание 12 В, на него кладу картонку, чтобы не было теплоотвода на металл магнита, на картонку микросхему(зажимаю ее двумя лезвиями от канцелярского ножа, они бывают разной толщины), сверху накладываю трафарет, сверху металлическую рамку и включаю электромагнит. Обе руки свободны, держит все замечательно, трафарет не успевает коробиться.
 
можно вопрос?
я катаю шары на универсальном китайском трафорете, другого не нашел. он уменя греется и начинает гнуться, микруха выпадает, а если прижимать чтоб не выпадала, то потом хрен вытащишь. надоело уже мучаться, может кто подскажет.
 
Старайтесь удерживать трафарет ровным,дабы шары не послипались.А то что не можете вытащить микросхему-знач трафарет плохой,нужно искать с отверствиями на конус и сделаными лазерной резкой а не травлением.
А уж если нужно снять с такого - после того как паяльная паста плавится - даю ей пару секунд остыть ,капаю смывкой для ПП или другим растворителем ,чуть чуть прохожусь по ней зубной счеткой и всё,микросхему можно вытянуть!
Удачи!
 
прикольно. я не слышал о конусности. может у меня и есть этот конус. как трафорет отлечить? конус или нет. и с какой стороны основание?
 
i need $$$ сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
да бывают не качественные трафареты, но и ими можно паять, просто греть нужно не микросхему, а во круг ее, года температурное расширение будет равномерным!

а вообще лучше для пайки универсальными трафаретами не пастой, а шариками BGA!
 
Конусность можно посмотреть под микроскопом, широкой стороной отверстий к микросхеме ложить. Однако большинство того китайского г. что продаётся в моих краях никакой конусности не имеет. Что бы микросхема не выпадала приклейте её ценником (хотя у меня лучше получается когда клею кусоком алюминиевого скотча). И не ждите долго, шарики образовались - фен на подставку и быстренько извлекать чип, пока не остыл!
 
какие трафареты лутче использовать для накатки шаров?Посоветуйте марку, просто китай попадаеться шаг и диаметр не совпадают с БГА!
 
D3lirium сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Правильно, но шары полукруглые и чтобы легче спозиционировать чип можно после накатки перед промывкой чуть тирануть надфилем по плоскости шаров, в общем сбить окружность в плоскость. И позиционировать легче (чип не скатывается), и при потоке воздуха если сверху греть уверенней держит позицию.
 
Для ответа нужно войти/зарегистрироваться

Похожие темы

Назад
Верх Низ