G900f Emmc

  • Автор темы Автор темы vanderbit
  • Дата начала Дата начала

vanderbit

.
.
23/8/08
200
4
0
39
Кредиты
0
Пришло три аппарата, 2 s5 и один s5 мини. На всех трёх нанды дохлые. s5 mini победил проливкой sboot в ром 2 перед этим залив дамп с сапорта. а вот с S5 (g900f) все намного хуже. первая плата моргала на логотипе, иногда включалась, но при любой операции с сохранением уходила в аут. вторая включалась всегда, но адски зависала, при в ходе в рековери недогружая меню зависала тоже.
Итак на обеих снят нанд. поведение у обеих плат сейчас одинаковое и поэтому буду говорить как про одну.
Потребление без нанда 160, с нандом мною как видимо криво записанным 180-190ма. резисторы все проверенны, промерены, сняты поставлены. проц не угрет , про это писать даже не нужно , очень прошу. кп поменян. пятаки в порядке. Тоесть с железом точно все хорошо.
Мои действия с нандом. Стираю каждый ром отдельно. проверяю бут конфиг(он сверен точно) а дальше проливаю, а что проливал ниже.
1. проливка дампа(ROM1) с саппорта, дампа от радиотранса, от ещеь кого то, забэкапленные с включаешься платы (которая зависала в рековери)
2. проливка дампа (ROM1) джитаг плюсом и потом запись по вендору бута в виде части многофайловой прошивки(6,01)
3 . проливка напрямую в нанд последней прошивки(6,01)G900FXXS1CQD1_
4 проливка пит файла, потом проливка бута с последней прошивки потом кусок дампа от радиотранса.
все эти действия не приводят ни к чему. аппарат также на 180ма и в даунлоад не входит.
прошу помощи в этом вопросе так как сам уже в тупике полном.
 

логи чего? детекта?Установка частоты 14 Mhz
CMD Уровень подтяжки: 2722 mV
CMD Активный уровень: 2794 mV
EMMC Информация :
EMMC CID: 1501004D414732474300D2C863EE2162
EMMC CSD: D02701320F5903FFF6DBFFEF8E40400C
EMMC производитель: SAMSUNG , EMMC имя: MAG2GC , EMMC имя (HEX): 4D4147324743 , S/N: D2C863EE , рев. 0x00
EMMC ROM 1 (Данные пользователя) Объем: 15028 MB (0003AB400000)
EMMC ROM 2/3 (Загрузочный раздел 1/2) Объем: 4096 KB (000000400000)
eMMC RPMB (защищенный блок данных): емкость: 512 KB (000000080000)
Extended CSD информация :
Extended CSD ревизия: 1.7 (MMC 5.0, MMC 5.01)
Поддержка управления разделами [PARTITIONING_SUPPORT]: 0x07
Бэкап сохранён: MAG2GC_D2C863EE_20180226_150405.extcsd
EMMC Инициализация выполнена.


после заливки пита , разделы -
 

1) логи - означает логи операций.
2) логи классик теперь пишет в ProgramData, если запускается не от администратора, потому что Windows не дает программе просто так лезть в другие папки. поэтому логи на окне лога правой кнопкой мыши вызываются.
3) запись во вендору Samsung написано в инструкциях. Кто инструкции не читает - только больше мучается.
 
Последнее редактирование:
1) это не лог. Лог это когда в нем есть все операции, что Вы делали
2) Вы не выложили логи, поэтому никто не знает, что конкретно Вы делали, и где могла быть ошибка или ошибок не было, и что Вам советовать.

Вот пример лога:
 
вот так получше.
теперь 2 варианта.
1) если версия плюса 1.4.9.0 то лезть в железо
2) если 1.4.8.0, то попробовать 1.4.9.0, если не заработает, то лезть в железо

в 1.4.8.0 не всегда правильно создавался GPT. лог не полный, надо чтобы было версии ПО и версии апи.
 
1.4.9.0 и дело точно не в железе
Brand = samsung
Manufacturer = samsung
Model = SM-G900F
Phone platform = msm8974
CPU Abi = armeabi-v7a
Android release = 6.0.1
Firmware version = MMB29M.G900FXXS1CQD1
Firmware date = Thu Mar 30 19:53:00 KST 2017
 
Последнее редактирование:
Аварийный режим 9008 без флешки есть?

Дамп я снимал с последней на тот момент прошивки, возможно уже есть новее и она была прошита в теле. Тогда дампы с более старой версией бута тело не запустят.

На каждом втором G900F приходилось реболлить главный КП, под памятью, с обратной стороны платы. То шары слипнутся, то отвалится.

Отвалы бутербродов у G900F тоже попадались. Прогреешь плату на 300 градусах, прижмешь - включается.
 
Делайте запись по вендору последнюю версию прошивки на сегодня поверх фулла. Достаточно одного файла *BL.tar из 4-файловой. наверняка шьете старее, чем была прошита в аппарате.
 
А если область eMMC RPMB - не пустая - телефон будет включаться?
 
итак. взял еще плату с проблемным кп, но включается и работает. спилил с нее нанд струной. зачистил плату и нанд , посадил обратно - работает. прошивка 4.4.2 начну эксперименты. кстати при отвале кп потребление при включении статично 120ма.
пролил в другой нанд бут с сапорта, в кривой рековери стал заходить. отсюда вопросы к знатокам
1 какую последнюю прошивку могли засунуть в ремонтируемые платы? кастом например 7? и могло ли это повлиять на инфу в проце из-за чего у меня не получается правильно прописать для них нанд.
2 если я прошью сейчас на рабочей плате 6.01 последнюю которую предлагает samfirm и потом перекину нанд на ремонтируемую плату то по идее должно заработать? или также в проце неведомая хрень которая не даст запуститься.
3 если я прошью сейчас рабочую плату на последнее по то обновится инфа в проце и не получу ли я очередную плату работающую только с одним нандом?
теорию нерабочего железа категорически отвергаю.
 
Последнее редактирование:
Вопросы понятны, но четкие ответы вряд ли будут. Те, кто способен копать Qualcomm'ы по софту, обычно не слишком любят делиться информацией.
Из адекватных по крайней мере.

По моему опыту:
1. Кастомы в проце ничего не изменят, меняет только бутлоадер. Это BL-часть четырехфаловых прошивок, но и в HOME они часто тоже есть.
2. Если на той плате железо целое, заработать должно. Бут выше чем был запускается всегда, иначе его невозможно было бы обновить.
3. Нет, не получишь. Заработает любая память со пустым RPMB и прошитым бутом не ниже того, что был.
 
итак. взял заведомо живой нанд, прописал в него дамп с прошивкой 5.0, потом пролил сверху последнюю 6,01 _G900FXXS1CQD1 и нихрена товарищи аппарат не заводится. Также 180 ма и все. после чего вернул обратно нанд с 4.4.2 и аппарат работает. отсюда вывод: Z3X не может правильно прописать нанд с прошивкой выше 5.0 что делать? нанд склонировать не получится так как прогрер при считывании его завалит. тупик....
 
Назад
Верх Низ