HTC Desire 500 чем\как прикелять модуль?
- Автор темы Dimon_NT
- Дата начала
Клей В7000
Понял, спасибо)) ... буду пробовать сейчас на B-7000///
Алгоритм такой:
1 - Наношу тонким слоем клей
2 - Аккуратно вкладываю модуль в рамку (сразу, без выдержки)
3 - Сверху ставлю нагрузку, в виде коробки примерно с весом 3 кило...
4 - Оставляю так на ночь...
5 - Смотрю утром на результат...
Верно? Или стоит всё же нанести клей, и подождать 2-3 минуты?
Если на обе поверхности, то будет избыток т.е. зазор по-сторонам около 0,1мм, оооочень малый, т.е. клей даже может затечь под тач (если модуль не очень собран), А если очень собран, то излишек клея я так понимаю будет лезть из всех щелей и потом при застывании будет создавать некий упор, и создавать зазор... т.е. модуль не упадёт по-человечьи....
Я думал что надо бы на одну поверхность, допустим на корпус нанести клей, тонким слоем, так уж и быть выжду 3-4 минуты, далее ставлю модуль и прижимаю, оставляю на сутки (правила есть правила)
Легко удаляется если из щелей зубочисткой, медиатором и прочими мелкими инструментами, как обычный герметик если вылезет, отклеивается повторно то-же легко после прогрева.
Ну вы собирались 3кг коробкой придавить... я б больше чем 200-300 грамм веса не рискнул ложить) ито, чтоб нагрузка на рамку приходилась. Обычно придавливаю книгой. А клей, который вылазит легко удаляется тряпкой пока не засох...
