Внимание, интересный дефект. Аппарат после деформации загружался до заставки HTC и перегружался. После пропайки начал потреблять более 1 ампера. Причем, греется микросхема памяти. Я удивился, поскольку покачиваю довольно аккуратно, был уверен, что слипание шаров исключено. Но, факты - упрямая вещь и всякое может быть. Поэтому, снимаю память и, внимание, греется проц, который не грелся, когда на месте стояла микросхема памяти. Снимаю проц, потребление пропадает. Накатываю память, ставлю и она опять начинает греться. Проц еще не поставил (проблема пока с трафаретом), но я практически уверен, что, когда поставлю на место проц, он греться не будет. А если снять память, то будет. Дело в том, что буквально несколько дней назад у меня была точно такая же проблема с Desire C, а именно... при незначительном изгибе платы появлялось потребление более 1 ампера и начинала греться флеш. А дальше все, как я уже описывал выше. Сначала греется память. пока ее не снимешь, когда снимешь, начинает греться проц.
У кого какие мысли на этот счет?
Маленькое дополнение. С этой платой та же песня, при незначительной деформации потребление прекращается.
У кого какие мысли на этот счет?
Маленькое дополнение. С этой платой та же песня, при незначительной деформации потребление прекращается.
Последнее редактирование: