i9000 замена флешки

  • Автор темы Автор темы Dimon_NT
  • Дата начала Дата начала
D

Dimon_NT

.
19/11/08
534
8
0
41
Кредиты
0
Здравствуйте мастера паяльника, и гуру фена.
Подскажите методику как заменить MMC на i9000? не могу сообразить как, я под 280 градусов быстренько прошёлся по контуру микрухи попутно иголочкой соскребая компаунд..
Собсна всё происходило с флюсом...
далее добавил до 310 градусов, и начал греть по краям, в края наклоняяя фен под углом и как бэ поддувая под микруху поток горячего воздуха....
и чё-то флешка не зашевелилалсь даже..
нагуглил такое видео:
купите доступ для просмотра контента

но как-то страшно он дует на новую флеху прям сверху...
я не подумал про то как ставить новую память на место...
И ведь действительно тут либо греть плату и резко-аккуратно ставить память....
но так не получится ибо флешка большого размера, а человеческий фактор не стоит отменять..

Расскажите как вы флешки эти паяете меняете... Огромное спасибо за подсказки
И отдельный респект за троллинг
 
так и делайте как в видео , что вам мешает дуть на флешку сверху? ВЫ не поставите на горячую плату микросхему , шары то греть нужно а они на микросхеме должны быть ,Только я бы на месте человека с видео больше бы уделил тепло отвод для модема не для процессора , проц еще не разу не отваливался , а модем бывало
 
Dimon_NT сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Очередное видео из серии как сподручней убить телефон((( При таком подходе, гарантирован вылет шаров из под проца. Не вздумайте повторять. Изолировать плату при нагреве воздухом, нужно термоскотчем, поскольку он прилипает к плате, то не даёт горячему воздуху проникать куда не нужно. От этих экранчиков толку- ноль. При ИК нагреве ещё может быть, но не при воздушном. И второе, обязателен нижний подогрев. Любой, хоть самый примитивный из галогеновой лампочки. Иначе плата будет убита.
 
glebovich74 о чем Вы говорите , снимаю флешку вообще ничего не накрываю , ну ложу лезвие концелярского ножа на модем , это максимум , перепаяно не один десяток телефонов , только 1 модем перекатал , и то не знаю моя вина или , того кто до меня делал
 
и без нижнего подогрева , и на айфрне снимаю так же , а там компаунт похлеще
 
У меня вот такая паялка: M0016292.jpg
Но не могу сообразить пока как на ней плату зажать)
 
Последнее редактирование:
Ну я это понимаю всё... просто как на флеш 300 градусов дуть? она не умрёт от перегрева?

Разобрался я со своим YaXun 853A, теперь могу плату снизу греть...
Какую температурку ставить снизу чтобы жарил?...
 
Последнее редактирование:
попробовал по методу из видео опять.... ну поставил 100 градусов на нижнем подогреве... феном 300-310 градусов (кстате о папугаях, термопара от Mastech показывает температуру выставленную у фена, т.е. если 200 градусов то это 200 градусов, если 315 то 315 и показывает термопара, видно дивайз откалиброван хорошо был)
Ну вообщем минут наверное 10 жарил, сначала (около двух минут), равномерно по контуру прошёлся, чтобы флюс под микруху зашёл, и далее начал агрессивно греть как на видео, саму микруху...
компаунд который видно было, я иголочкой с краёв соскрёб, он как-то легко отошёл....
Практически всё вокруг зашевелилось, а микруха зараза даже не поддалась... ничё не понимаю... толи микруха неравномерно разогрелась.. хотя жарил долго там мне кажется уже обратная сторона должна начать была сыпаться..
 
ну ВЫ даете какие 10 минут , это не смешно , я вообще на градусы не смотрю , на сколько врет фен или не врет , определяю это таким путем : беру плату от какой нить нокии и грею микросхему, МК должна зашевелится примерно после 45 секунд нагревания , если нет поднимаю температуру на 5 делений , жду пока остынет плата или беру другую и все повторяю , микросхема под компаундом самсунговским снимается через минуту нагрева , и все это без нижнего подогрева.
 
ptihka, А вообще дуло лучше побольше взять? или самое маленькое?
 
Я вообще ничего не понимаю.... могу даже процесс попробовать на видео заснять....
Я ещё добавил флюса, ещё попробовал погреть...но нифига не снимается, флеш даже не шевелится....
Может китайский RMA-223 не подходит для этих дел?
 
я вам написал как проверить ваш фен , сначала сделайте как я сказал , чтобы температуру определить , на какой отпаивать потом все вопросы и остальное, дулом пользуюсь одним на все микросхемы любых размеров , даже самые маленькие насадка ровно 9мм.
 
ptihka сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Сочувствую. По инету конечно не видно, можно что угодно писать, но подход говорит за то, что счёт уваленных плат у вас идёт на сотни. Сразу видно, что с понятием "термопрофиль пайки", вы не знакомы даже теоретически. Его конечно трудно соблюсти "на глаз", но к этому нужно стремится. Я никогда не поверю, что кто-то способен отпаять довольно крупную микру на компаунде, без нижнего подогрева, так, чтоб из под соседней, в данном случае из под процессора, не вылетели несколько шаров. Это физически невозможно. Чтоб этого не произошло, нужно соблюдение нескольких условий, а без нижнего подогрева этого не добиться.
 
Dimon_NT сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Потому что не правильный подход. Суть состоит в том, что необходимо достаточно быстро поднять температуру нужной микросхемы, до точки плавления олова, но при этом температура соседних микросхем должна остаться ниже. Если без компаунда это не так принципиально, то с компаундом обязательно. Иначе объём работы увеличится в разы. При этом компонент не должен испытать термический шок, который вызывается резким нагревом высокой температурой. Суть использования нижнего подогрева как раз заключается в том, что температура всей платы поднимается примерно до 150 гр, за счёт нагрева с другой стороны, и потом, нужный компонент быстро разогревается феном до 220-230 гр и снимается. За счёт тепловой инерции, температура на соседних микросхемах, не успевает подняться до точки плавления олова, следовательно они не отваливаются и не повреждаются. Резкий перепад в 70-80гр, ( то есть от 150гр до 230гр для микросхемы не опасен, термошока не происходит, и микра со строя не выходит. Так что используйте нижний подогрев, и проблем со снятием любых микросхем не будет.
 
теория у Вас убедительная , но не Вам меня судить, и говорить сколько сотен плат я увалил , я не навязываю свою практику ни кому , я изложил ход своих действий. И как я паяю я тоже разберусь. И если бы все было настолько плохо , поверьте я бы не стал даже писать о этом. И если уж это так принципиально , могу снять видео своей работы , дабы разрешить ситуацию
 
ptihka сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Это не теория, это практика подкреплённая теорией. Я бы тоже ни чего не говорил, если бы сам не убедился во всём, на собственном горьком опыте. Давно это было, но было. Так как рекомендуете Вы, паять нельзя. И никакая ловкость рук, и опыт тут не поможет. Законы физики не обойти. А они говорят о том, что если микросхему греть обычным способом, от комнатной температуры до температуры плавления олова, греть нужно долго, и тепловое пятно на плате будет большим, следовательно заденет соседние микросхемы обязательно. И если они на компаунде, шары из под них повылазят. Для тех плат где компаунда по соседству нет, это хоть и не правильно, но терпимо. С компаундом не пройдёт.
 
меченый85 сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Да ну??? Это та жидкость, за 150 или 200 руб пузырёк, что на каждом углу продаётся? И от которой толку меньше чем от воды? Иль я отстал от жизни, и изобрели нечто супер-пупер. от которого микры с компаунда сами выпрыгивают?
P/S Весёлый тут форум, жалко я раньше редко заходил. Оборжаться можно. )))
 
обещанное видео , сильно не ругайте . за качество видео и за работу , снято на телефон , и не особо удобно когда одной рукой держишь паяльник второй плату , а третьей камеру, но факт остается фактом.
купите доступ для просмотра контента
 
Спасибо, наглядно. Вопрос, при пайке телефонных микр принято пошатывать чип, как у ноутов? Или чревато с таким шагом шаров?
 
да можно и пошевелить , особенно те которые перекатаны , а так зависит от олова под ними , бывает смысла нет шатать как например на айфон 5s контроллер питания ,или замыкает или всеравно в отвале , поднимаеш а там пятаки аж черные
 
Я имел в виду другое. Есть поверие, что при постановке чипа, когда оплавился припой, чип надо пошевелить для лучшей его установки. Я в это не сильно верю, но на всякий случай толкаю, а вдруг :)

На самом деле я тоже придерживаюсь позиции, что лучше паять с нижним. Когда паял память на ноутах без нижнего, ушатал пару микрух. С нижним - не одной. По-этому хотелось бы выслушать и glebovich74, про способ пайки с нижним подогревом. С какими температурами и т.д...
 
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
На самом деле я тоже придерживаюсь позиции , но делаю это в редких случаях , определяю это исходя из опыта , в основном накрываю лезвием концилярского ножа , или заматываю в фальгу , пока не одной платы не убил , тьфу тьфу . По поводу ноутбуков и материнских плат паяю на ИК станции , соответственно с нижним подогревом , там просто большой размер чипов и паять феном не реально
 
urdmitriy сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Так писал же уже
glebovich74 сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Шевелить при пайке воздухом абсолютно не нужно, воздушный поток это и так делает . При пайке на ИК станции, в этом смысла немного больше, но тоже не обязательно. При хорошей паяльной пасте и нормальном флюсе, всё сядет нормально и так. Однако если всё ж очень хочется толкнуть микросхему в бок, подскажу способ, если кто не знает. Толкать нужно не твёрдым предметом, типа иголки, а гибким одножильным проводком. Наподобии того, что используют в проводной связи. "Кроссировка" называется. Ну или подобным. Смысл в том, что за счёт гибкости проводка, дрожание рук намного меньше передаётся микросхеме, соответственно гораздо меньше шансов толкнуть слишком сильно. Особенно это касается мелких микросхем, с малым шагом.
 
Я всё же хотел уточнить, стоит ли на таком подогреве греть? или может этот вариант не вариант?
attachment.php
 
вариант есть всегда , приходилось как то и строительным феном перекатать микросхему , все не от оборудования зависит , просто к нему нужно привыкнуть и почуствовать
 
Для ответа нужно войти/зарегистрироваться
Назад
Верх Низ