Всем привет, нужна помощь и пару советов, хочу собрать себе 1 полноценно рабочий iPhone 4S из двух:
1) Первый девайс рабочий, 16гб разлоченный, ремонтированный до меня. Но имеется пара проблем, мертвая зона на тачскрине (полоса 1см в центре экрана по горизонту, проблемы с тач-контроллером и нет нескольких кондеров и резюков), не работает WiFi и BT (обвес весь имеется, но дохлый модуль. пробывал впаивать новый. но видимо перегрел феном пока шары накатывал, с впаянным чипом телефон вообще не запускается, просто греется), изза отсутствия WiFi и BT бывает подвисает в настройках на 20 сек, быстро уходит заряд + вечный поиск (тк нужно подрубаться к вафле), но связь работает.
2) Девайс полноценно рабочий, 16гб, но заблокирован Activation Lock, телефон без ремонтов, ни разу не разбирался.
Вот и думаю, стоит ли разбирать второй на девайс на донора, или лучше взять девственный девайс из оживить нужными микросхемыми из первого девайса. А то сильно геморно весь обвес перепаивать, да и вафлю легко спалить, не любит она нагрева, а нагревать приходится чтобы компаунд отпустил чип. Лучше уж перекатить пару-тройку чипов которые менее подвержены перегреву.
Сам с таким ни разу не связывался, обычно перпаяю стекляшку и другую мелочь отреболить.
Возможно ли такое осуществить? Что для этого требуется, именно какие чипы нужно перекатить с первого на второй девайс, чтобы получить один нормальный девайс.
1) Первый девайс рабочий, 16гб разлоченный, ремонтированный до меня. Но имеется пара проблем, мертвая зона на тачскрине (полоса 1см в центре экрана по горизонту, проблемы с тач-контроллером и нет нескольких кондеров и резюков), не работает WiFi и BT (обвес весь имеется, но дохлый модуль. пробывал впаивать новый. но видимо перегрел феном пока шары накатывал, с впаянным чипом телефон вообще не запускается, просто греется), изза отсутствия WiFi и BT бывает подвисает в настройках на 20 сек, быстро уходит заряд + вечный поиск (тк нужно подрубаться к вафле), но связь работает.
2) Девайс полноценно рабочий, 16гб, но заблокирован Activation Lock, телефон без ремонтов, ни разу не разбирался.
Вот и думаю, стоит ли разбирать второй на девайс на донора, или лучше взять девственный девайс из оживить нужными микросхемыми из первого девайса. А то сильно геморно весь обвес перепаивать, да и вафлю легко спалить, не любит она нагрева, а нагревать приходится чтобы компаунд отпустил чип. Лучше уж перекатить пару-тройку чипов которые менее подвержены перегреву.
Сам с таким ни разу не связывался, обычно перпаяю стекляшку и другую мелочь отреболить.
Возможно ли такое осуществить? Что для этого требуется, именно какие чипы нужно перекатить с первого на второй девайс, чтобы получить один нормальный девайс.
