iPhone 5s - перекатка ЦП и ОЗУ

19/10/09
563
72
0
Кредиты
0
iPhone 5s - отвал ОЗУ, соответственно перекатка. Снял отдельно ОЗУ. Теперь не могу поставить обратно. Или не видит ОЗУ, или КЗ. Поделитесь опытом, как поставить ОЗУ правильно? Катал разную высоту шаров, но все никак не попаду в точность.
Заранее отвечу на некоторые вопросы: ОЗУ срезаю на 200*С, скальпелем срезаю выступающие остатки припоя, сажаю ОЗУ уже на пасту на тех же 190-200, т.е. ЦП не поплыл, кондеры не в КЗ. После установки висит при включении на 500-700мА или DFU (50мА)
 
А на проце кто будет катать шары? Не достаточновысоты на оперативки, чтобы всё село хорошо. Катать на проце, потом на оперативке, а потом уже сажать
 
ЦП накатан. Хотелось бы увидеть или прочесть опыт, т.к. вопрос не обычный и полно нюансов. Пример в виде фото прилагаю. В конце примера вопрос - как теперь катать ОЗУ, чтобы было поменьше припоя и чип был поровнее. После накатки подтачиваю ОЗУ, плавлю, подтачиваю, плавлю, тем самым уменьшая высоту шаров. При этом чип выравнивается почти идеально. Но при установке углы поднимаются, из-за чего за счет поверхностного натяжения чип прилипает с средних частях сильнее и получается залипание.
Срез выступов
IMG_7210.JPG
Итог среза
IMG_7213.JPG
Прогрев с флюсом на 190-200*С
IMG_7221.JPG
Снова срез выступов для выравнивания уровня
IMG_7231.JPG

Теперь высота шаров на проце одинакова. Как лучше теперь катать ОЗУ?
 
Вы сам проц не снимали? Тогда как Вы накатали шары на проце? Снимается весь бутерброд, разделяется, очищается от компаунда и перекатывается проц с двух сторон и оперативка. Потом это всё устанавливается. Дальше ничем помочь не могу, смотрите видео на ютубе по перекатке процов.
 
При аккуратном срезе ОЗУ остается похожая на пластик форма для шаров. В нее и намазал пасту, срезал, выровнял, фото приложил. Незачем снимать ЦП при прогреве платы до 200*С и снятии ОЗУ с нерасплавленным, а вязким безсвинцом. Это ответ на вопрос. Но основной вопрос остается - ждем описаний успешных опытов по установке ОЗУ. С установкой ЦП вопроса нет.
 
Впринципе все пральна, терь ОЗУ 0.2 шарами откатать и должно быть счастье.
 
поддержу Восходящего,
что при отвале оперативы необязательно перекатывать проц,
и маску с проца снимать не обязательно,если она не повреждена!!
достаточно аккуратно вычистить пустые лунки забить их пастой и дунуть феном.
При таком способе накатки присутствует один важный нюанс нужно убедиться что все шары
не плавают в флюсе а именно зацепились за контакты проца.
Из двух опробованных мной способах,со снятием маски и без снятия,
пользуюсь способом без снятия маски,намного удобней и проще,
но это лично мое мнение и я его никому не навязываю у каждого мастера свои секреты и технологии!!
А в данной ситуации,нужно убедиться что при снятии оперативы,не пострадал проц. для этого:
-прозвонить кандеры по цепям питания на предмет короткого,
если короткого нет то,
-со снятой оперативой зацепить к блоку питания и убедиться что потребление в норме порядка 60-80ма
аппарат должен быть в дфу режиме,если и здесь все окей то,
-цепляем к компу,аппарат должен увидиться в дфу режиме,и пробуем прошить,
айтюнс должен зависнуть на "ожидании айфон",
если компом сразу не увиделся то пробуем в помощью кнопок принудительно загнать в дфу что бы зацепить к компу.
опять же, если все окей, то можно судить с большой вероятностью что проц не пострадал!!
-далее накатываем оперативу:
опять же мое мнение что, оперативу лучше взять с донора,заведомо рабочую,
так как отношение площади микросхемы оперативной памяти к ее толщине говорит о том что
эта микруха крайне чувствительна к деформациям,а при снятии ее с проца она нехило так изгибается,
и шанс того что или контакт отвалиться или кристалл лопнет в самой микрухе очень велик,
по этому старую не особо то и жалею при снятии,в момент снятия делаю упор на
сохранности проца, чтоб его не угреть.
Далее все как обычно,накатываем шары на оперативу и садим на проц.
от проблемы с диформацией оперативы конечно же ни куда не денешься, и она очень осложняет процесс,
и резко снижает шансы на успех,
но я,например, пытаюсь свести деформацию к минимуму еще на стадии снятия заведомо рабочей памяти с донора,
при отделении проца от оперативы дую феном со стороны проца и половиню более тонким полотном чем
полотно скальпеля или резака.
В общем, мной замечено что если получилось снять оперативу на вид ровную,то и при посадке на проц она и будет
с минимальными изгибами.
При посадке на проц грею микруху самой крупной насадкой чтобы площадь прогрева микрухи была равномерная,
неравномерность прогрева одна из основных причин деформации!!

Судя по фото видно что у человека с руками все в порядке!!!
стремись и обязательно взойдешь,удачи.
 
Назад
Верх Низ