Причин может быть много....за счет того, что вода является хорошим проводником электрического тока и через себя проводит ток, соединяя собой цепи не только там где он должен протекать. Окисление приводит к изменению токопроводящей поверхности контактных поверхностей разъемов. Поверхность становиться рыхлой и покрывается оксидной пленкой изолирующего характера на контактах и разъёмах. При разложении на электронных компонентах возникает слой окисла, похожий на пену, состоящую из окисла металлов – меди, олова и т.д. Процесс разрушения платы усугубляется закрытым объемом пространства внутри корпуса, где отсутствует возможность проветривания и испарения попавшей туда влаги. Образуется внутри-объемная паровая ванна. Вода, находясь во взвешенном парообразном состоянии, представляет собой довольно агрессивный набор составляющих - солей, щелочей, фтора, хлора. А при сушке на батарее паровая баня усиливается, и процесс ЭХК естественно тоже. При протекании тока в таких условиях, происходит эффект электролиза на ионном уровне. Отсюда последствия – растворение рабочего слоя покрытия электронных компонентов, тонких дорожек. И пока источник тока не иссякнет, образуется хаотическое наслоение на контактах разъемов, близко стоящих элементах с разными потенциалами, которое, проникая через микротрещины или минимальные межконтактные промежутки разъемов, создают на них дополнительные проводники разного сопротивления, чаще всего в пределах 70-900 Ом. Это приводит к появлению на элементах схемы напряжений и токов не соответствующих их основному значению, вследствие чего возникает пробой элемента. Избавиться от таких проблем очень сложно, а чаще всего требуется замена разъемов и других элементов платы, которые подверглись коррозии, или вышли из строя.
