Как лучше и правильней подготовить место для установки микросхемы?

  • Автор темы Автор темы cormish
  • Дата начала Дата начала
Добро пожаловать! Вас пригласил Milliath присоединиться к нашему сообществу. Пожалуйста, нажмите сюда зарегистрироваться.
12/9/07
1 111
1 165
1 000
150
Добрый день всем.
Хотел поинтересоваться у мастеров, которые намного более меня занимаются так сказать железным ремонтом, а точнее накаткой BGA микросхем.
Вопрос вот в чём, за более полу года катать их мне вроде удаётся, иногда конечно ни с первого раза но всё таки, а вот как лучше чистить место на плате после снятия старой микросхемы.
Знаю есть два способа: 1- при помощи оплётки и 2- паяльником собирая старое олово на жало. Одни говорят что то лучше др. это.
Пробовал и то и другое, и так и так вероятность содрать пятаки велика.
А может я чересчур старателен? Как это делается правильно, хотелось бы послушать тех кто на этом уже набил руку, возможно есть свои секреты.
Буду рад узнать для себя, что то новое.
 
я делаю так: снял микру, затем беру оплётку и грея феном-оплёткой убираю весь припой, затем каплей припоя,на паяльнике, облуживаю пятаки на плате(касаюсь только каплей а не паяльником), затем опять оплёткой намотанной на пинцет прохожусь по плате(оплёткой вожу легонько, она и так хорошо собирает весь припой). ВСЁ.
 
Все зависит от платы и проводников,температуры паяла, качество флюса,сечение оплетки ....я думаю врятли найдется какое-то одно решение..
Бывает даже сплавом Розе немного пропитываю оплетку,чтобы остывало не так быстро само место контакта
 
Лично для меня удобней паяльником. Оплеткой частенько отрывались пятаки.
 
пятаки обычно обрывает конец оплётки, точнее проволока торчащая из неё веником.
конец оплётки загибаю как рыболовный крючок, насадку тоже гнутую на паяльник, ей площадь контакта с платой больше, не остриём прямого жала вожу по пятакам.
получается что в загнутую оплётку вставляю загнутый кончик паяльника. температуру паяльника на максимум. флюс тоже. пятаки все на месте и идеально чистые.
понятно, что дело привычки, по другому я просто не умею.
 
а просто сначала надо убирать оплётку от платы, а не паяльник от оплётки, чтобы в момент разрыва она была горячая. А ещё есть секрет, "пролегировать" более легкоплавким припоем, т.е. сначала на паяльник набрать немного "легкоплава" и потом пройтись по пятачкам и уже затем оплёткой. Меньше температура потребуется. Но это в отдельных случаях, а так в принципе где мало "массовых" выводов, там и так все хорошо снимается.
 
для начала пасты немного чтоб плавкость увеличить, а потом хоть оплеткой хоть кривым жалом, смотря в каком месте бга, и все пятаки на месте, главное все время подогревать немного феном , если оплеткой то только паяльником ее держу ни какими пинцетами=)и на паяльнике градусов 250-300 не больше=)вот как то так=)
 
Спасибо большое всем кто участвует в обсуждении вопроса, узнал много нового.
Буду пробовать. Но тема не закрыта.:icq01:
 
Назад
Верх Низ