-
Скачивание файлов платно! Купить Доступ
Как паять BGA
- Автор темы ildar80r
- Дата начала
Добро пожаловать! Вас пригласил Артемробот присоединиться к нашему сообществу. Пожалуйста, нажмите сюда зарегистрироваться.
трафарет за 150 рублей
Вложения
Готовых хороших решений нет.
Единственное предложение от лазер-трафарет это крепление в комплекте к трафарету, где микросхема зажимается между трафаретом и металической пластиной с обратной стороны.
а как вот такой вариант
А ГДЕ Ж КУПИТЬ НОМАЛЬНИЕ ТРАФАРЕТЫ?
В 105 сообщении указана "оснастка" для реболинга больших микросхем - на ноутбуках, материнках компов...
Для работы с микросхемами телефонов это не подойдет. И это не только мое мнение.
Заказывать трафарет, изготовленный методом лазерного прожига дорого, но, если обем работ большой, то это окупится со временем. Если работы по перекатке и замене микросхем немного, то пользуйтесь китайскими изделиями. Среди них тоже попадаются неплохие по качеству трафареты. Главное при покупке тщательно выбирать, используя те критерии которые указаны выше. И потом, самое важное, опыт работы - мастер с достаточным опытом и на плохом трафарете сделает "чудо". Не один, даже самый лучший инструмент, не заменит рук мастера, если он, конечно, настоящий мастер.
Будем надеяться, что со временем в продаже появятся нормальные, не дорогостоящие трафареты. А пока...
что-то выбора я там не заметил, почти все отсутствует в продаже
trus вы же с Ойой какого года тут ...
Ну шары накатанные на BGA нужно выравнивать и смотреть под микроскопом под определённым углом их высоту, площадку на плате ТА тоже нужно выравнивать до ровности под посадку микросхемы. ( флюс на площадку много лить НЕ в Коем случае Нельзя!) А вот шевельнуть нужно для слипания припоя.
Хорошо попробую с температурой а то шары накатываю безсвинцовкой 185-200градусов что-бы трафарет невело а микруху устанавливал 350
---------- Сообщение добавлено в 08:12 ---------- Предыдущее сообщение было от в 08:03 ----------
Занимался в основном програмным ремонтом по мелочи стекляхи цифровые микрофоны
Хорошая паста,трафарет, небольшая температура и почуть " набивка руки" = все получится
я вообще учился накатывать шары на трафарете со стеклом от дисплея,и сейчас продолжаю катать ,эффект потрясающий,нет выскачивших шаров,и мнения что так катают только новички ,это бред,экономия времени ,попробуйте и не пожалеете,брал стекло потолще от старых моделей,после 50 перекаток стекло живо,хотя почему то у некоторых оно лопается после 2-3
Да это больше не технология а придумка ,вычитал где то ,решил применить,вся "Технология" заключается,в том,что после закрепления бга на трафарете и нанесения пасты,закрываешь стеклом от дисплея,и прижимаешь его кривым пинцетом затем греешь БГА через стекло,я бутеры катаю с первого раза и вообще микросхему любого рисунка !,мне после этого метода жить стало легче в плане пайки Бга ,попробуйте ,потом поделитесь впечатлениями:icq05:
Все тоже самое, только между феном и трафаретом кладется стеклышко, и прижимается чем нибудь ( личн исользую большой пинцет) лучше всего от кпк или от ARTE, главное чтоб не китай + температура небольшая и все очень хорошо получается. Сам использую при накатке больших микросхем ( к примеру QSD8250).
Перекатка бутерброда (проц+флешь) многократно описана во многих вариантах.Нужно:трафарет,паста,руки,голова.Что не ясно?
Доброго времени суток, подскажите пожалуйста: экспериментирую с донорами: i9300, i9100. Без нижненр подогрева, фен баку 720B. Ставлю на нем 180 китайских градусов, две минуты вожу вокруг чипа и платы, потом грею чип и аккуратно иголкой счищаю компаунд по кругу. Затем заливаю флюсом, и ставлю 410 китайских градусов, со временем экспериментировал очень много, от минуты и до 8 минут, но проблема в том, что флеш остается живой, а вот без пятаков снять не выходит. Подскажите, обязательно ли нижний подогрев или как то не правильно делаю?
Последнее редактирование:
с нижним подогревом безопаснее для флеши. я снимаю так. На низе ставлю 180 (низ A853), когда плата прогревается до 100-120 градусов, верх феном начинаю греть при температуре 350 (паялка 852D+) c поддеваю скальпелем. компаунд не убираю предварительно. если и отрываются пятаки с платы то 99 процентов всегда пустышки.
Sjum,нужно фен откалибровать.У меня lukey 702 на 100 градусов брехала,показывала больше.А так компаунд вокруг счищаю на 300,снимаю микросхему на 370-380,пятаки остаются на плате.Единое что хочу заметить,проц мт6589 надо с подогревом снимать,тк чаще всего вздувается.
перенасыщенная флюсом паста (подсушить перед нанесением)
высокая температура и флюс закипает и "выплёвывает" шары из трафарета
неподготовленная поверхность проца перед пайкой
кривой, не прогретый трафарет
и еще много нюансов
температура не высокая 200 градусов
пятаки проца залужена перед реболом
может быть из за того что сильно давлю пинцетом на трафарет?
прижмите не пинцетом, а стеклом от тача , как коллега советует... вопрос равномерного прогрева и прижима трафарета решен, да и шары не убегут
станции показывают по разному, чувствуйте инструмент и визуально контролируйте, стекло не даст перегреть и видно будет процесс
спасибо попробую со стеклом
Снова я с другой проблемой.Подскажите отреболил проц МТ6589 отреболил с первого раза хорошо,НО когда снимал чип один пятак остался в трафарете,посмотрел под микроскопом все шары отличные,но одного нету хотя прогревал трафарет прежде чем снимать,вопрос как правильно снимать микросхемы с трафаретов?у многих видел что чипы в трафаретак остаются,но вроде как чип должен сам отваливаться,может что то не так делаю?
Flux-Off и щетка и не нужно ничего греть! Чистишь пока чип не отвалится от трафарета и все ок! Уж если какие и не сядут на место ставишь отдельно, по крайней мере я так делаю.
а как ты шары отдельно ставишь?вот у меня допустим всего одного не было,как его поставить без ребола?использую пасту
Да как ставят ручками. Берешь шар, который остался в трафарете если его нет или он утерян, замазываешь пастой трафарет чистишь с 2х сторон чтобы только сами лунки были заделаны пастой греешь, достаешь шар и ручками ставишь, где не хватает, греешь его на микросхеме поток воздуха на минимум чтобы не улетел без флюса, а то будет, пытается уплыть. Как прилипнет можно и флюс добавить. Бывает люди и всю микросхему так накатываю когда нужного трафарета нету, а тут один шар!
если на плате будут бугорки - микросхема может с них соскочить в сторону, а это уже фейл
если оплеткой не получается - нужен паяльник с широким жалом, хорошо разогреть и аккуратно проходить по пятакам, периодически, счищая з жала лишний припой
проходимся сплавом розе а потом оплеткой качественной и ничкго не отлетит.Можно оплетка плюс фен
Я использую флюс F 2000.Расплавляю "ненужный",подлежащий снятию припой не двигая оплётку для снятия и припой расплавляясь лудит оплётку.Далее акуратно убираем оплётку с расплавленым припоем.И ничего не повреждается.Просто ещё надо потренироватся отдельно что бы установить нужную температуру:если большая - отвалятся контакты,а если недостаточная - то оплётка не отстанет поле полуды от самих контактов.
Только так и делаю. На пайку влияет только положительно, облуженные бугорками пяточки дают больше гарантии припаивания шариков. А что бы микросхема не слетала в сторону с бугорков, нужно наносить тонкий слой флюса, я это делаю маленькой кисточкой для рисования. Бугорки залуживаю жалом микроволна, идеально для этого. Отказался от метода снятия припоя оплёткой именно из за постоянных срывов маски и увеличенного риска срыва пятачков.
Будет влиять. никогда не использую для этих целей сплавы Розе и Вуда. и вам не советую)
