Как правильно измерить температуру фена и паяльника термопарой от мультиметра ?

EnergizerK · 5/6/11

Приобрёл мультиметр MASTECH MY-64 специально для измерения температуры паяльной станции (Kada 852D). Замерил температуру фена на разных насадках, обрадовался, что фен практически не врёт (на средней насадке на среднем потоке на расстоянии в 1 см показывает реальную температуру).
Сейчас решил ещё раз сделать замеры. Начал с варианта без насадки. Взял термопару, положил провод на держатель плат и прижал его 2 магнитиками на расстоянии 1,5-2 см от спая. Выставил 300 градусов - мультиметр показал 280-285 градусов. Далее убрал 1 магнитик - мультиметр показал 330-335 градусов. Далее убрал 2-й магнитик и приподнял спай над держателем плат на 1-2 мм - мультиметр показал 415-420 градусов. Т.е.на одном и том же значении на индикаторе разброс температур получается 100-150 градусов в зависимости от величины теплоотвода. Как измерял температуру в тот раз - уже не помню, но все имеющиеся на данный момент результаты готов выкинуть к чертям.
Вот и задался вопросом - на реальной плате какой теплоотвод ? Как правильно сделать замер температуры ? Т.е. как максимально точно сымитировать условия, имеющие место на плате телефона (разъём, BGA-микросхема) ?

Ну и аналогичный вопрос в отношении измерения температуры жала паяльника. Если просто прикасаться жалом (проверял на круглом загнутом жале) к спаю, то получаю такой результат:
на индикаторе 200 - на мультиметре 130-160
на индикаторе 300 - на мультиметре 190
на индикаторе 400 - на мультиметре 300

Пока рассматриваю следующие варианты измерения температуры:
1. Температура паяльника: взять на жало большую каплю припоя и поместить в эту каплю спай термопары
2. Температура фена: взять плату телефона, прижать спай к плате и греть сверху феном (всё-таки держать спай в воздухе, думаю, неправильно, т.к. на плате всегда присутствует теплоотвод - вопрос только в величине теплоотвода).

viktorservice · 5/6/11

Замерьте заранее известную тем-ру термопарой-например T кипения воды 100гр.Температуру фена ПС замеряйте без насадки на расстоянии 1см -на весу, с насадкой 2-3см,на паяльнике -просто кладете шарик термопары на жало..Измерьте с разными тем-ми и вычислите погрешность

EnergizerK · 5/6/11

Температуру окружающего воздуха и температуру воды мультиметр измеряет практически без погрешностей.

Почему с насадкой мерять на расстоянии 2-3 см ? Я ведь когда паяю, фен держу на расстоянии 8-10 мм, независимо от насадки.
И почему термопару держать навесу ? Ведь на плате микросхемы соприкасаются с платой и имеет место теплоотвод.

При измерении температуры мультиметром при соприкосновении термопары с держателем плат температура, фиксируемая мультиметром, заметно снижается, а если недалеко от спая провод прижать к держателю плат магнитиком, то температура падает ещё сильнее. И всё из-за теплоотвода.

General81 · 5/6/11

ТС....сначала убедитесь,что термопара не врет....какая термопара?..ХА(хромель-алюмель)?..найдите таблицу градуировки....замерьте миливольты..сравните......а потом уже проверять Китаюзную станцию)))).....
да и как писалось выше-все измерения без насадок.....ведь металлические части на фене отбирают тепло,вот и разнос температурный)+потеря изза расстояния и потока воздуха.....все относительно

А по поводу места пайки..Дык платы имеют разную теплопроводимость..ну и жала тоже-если стоит родное с покупки жало,то в утиль)).....там еще посмотрите насколько нагривающий элемент в жало заходит..до упора ли?

EnergizerK · 5/6/11

Измерения без насадок необходимы только для тех случаев, когда пайка феном ведётся без насадок.
А с насадками уже другие температуры получаем на выходе. Следовательно, для случае, когда пайка феном ведётся с насадками, то и предварительные измерения должны производиться с насадками, как есть.

Что касается возможной погрешности самого мультиметра (термопары) - да, согласен, возможны отклонения от действительности в показаниях мультиметра на разных температурах. Но проблема в данном случае заключается НЕ в том, что с насадкой и без получаем разную температуру, и НЕ в том, что на разных расстояниях и с разным потоком получаем разную температуру. В конце концов, можно выполнить замеры температуры на разных комбинациях насадок, температур, расстояний и потоков.

Проблема в первую очередь заключается в создании условий в части теплоотвода, максимально приближенных к условиям на реальной плате телефона:

General81 · 5/6/11

Поверьте есть разница в измерениях!))...не спорьте....могу в ЛС изложить.....тем более,что станция замеряет на выхлопе нагревательным элементом,....да и измерительная часть станции не известно по какому принципу АУ работает

EnergizerK · 5/6/11

В моём эксперименте по изменению теплопроводности при прочих равных условиях (температура, насадка, расстояние, поток) на разных теплопроводностях получаю разбров в 100-140 градусов. Если такой же разброс в теплопроводности будет наблюдаться и с разными платами, то какой смысл вообще от всех этих измерений ?

aonmaster · 5/6/11

ну вот если честно - не пойму, какой смысл данных манипуляций с термопарой ?

- хотите однородный разогрев в замкнутой среде - муфельная печь и термопара к вашим услугам,
- хотите работать - нижний подогрев и фен создадут более менее усредненный температурный профиль и среднестатистическую температурную среду с постоянной температурой удобной для пайки которую можно подкорректировать при помощи термопары.
- если в распоряжении только фен - манипуляции с термопарой бессмысленны. эмпирические показания индикатора на паяльной станции и профессиональное чутье (+шаманский бубен за шкафом ). Просто много факторов влияют на конечную температуру в месте пайки. Начиная от температуры нагревателя фена, сопла, потока, расстояния, размера платы, количества радиаторов .... и заканчивая держателем платы и температуры в помещении.... (в чем вы сами имели возможность убедиться, убив не мало времени на эксперименты)

так что не заморачивайтесь, работайте как другие профессионалы - руководствуясь здравым смыслом и холодной головой и твердой рукой...

удачных ремонтов и щедрых клиентов....

EnergizerK · 5/6/11

Хочу замерить приблизительную температуру на поверхности микросхемы при её пайке феном для заданной насадки, расстояния от фена до микросхемы, потока и температуры на индикаторе паяльной станции. При указанных выше манипуляциях с термопарой разброс получился слишком большим (130-140 градусов). Наверняка теплопроводность реальной платы, тип держателя плат и температура воздуха в помещении не дадут такого большого разброса температур. Диапазон в 10-15 градусов меня бы вполне устроил. Вопрос в том, нужно ли во время тестовых замеров температуры мультиметром держать термопару в воздухе, либо прикасаться ей к плате или держателю плат...

Т.е. мне на текущий момент достаточно знать приблизительную температуру на поверхности микросхемы (температуру шаров под микросхемой уж как нибудь выставлю "на глаз"). Во всяком случае, отталкиваться от уже известной с определённой точностью температуры на поверхности BGA-микросхемы
гораздо проще, чем изначально отталкиваться от показаний паяльной станции и интуиции.

Температура на индикаторе, размер сопла, поток и расстояние отбрасываем, т.к. эти параметры являются контролируемыми. Размер платы также отбрасываем, т.к. плата у всех телефонов приблизительно одинаковых размеров. Насчёт количества радиаторов... что вы имеете ввиду ? На плате BGA-микросхема припаяна к плате и теплоотвод идёт только через плату. Температура в помещении... не думаю, что как-то существенно может повлиять на результирующую температуру вокруг микросхемы (берём для определённости 16-20 градусов, т.к. работаем в мастерской).

zabavinalex · 5/6/11

Я вот прочитал тему, интересно конечно, но вот только для чего все эти замеры нужны? Просто ради спортивного интереса? Если своя паяльная станция, то к ней привыкаешь, с какой погрешностью не показывал бы индикатор на ней, я например знаю, что бы отпаять передатчик нужно на моей паялке выставить 320-340 градусов и т.д. Т.е. цифры на индикаторе это скорее условные единицы, чем градусы Цельсия и к ним просто нужно привыкнуть ИМХО

aonmaster · 5/6/11

1.под радиаторами подразумевались защитные экраны, которые поглощают и рассеивают тепло.
2.как вариант - измерить температуру на поверхности микросхемы и с обратной стороны платы и пощитать среднее значение.
3. толщина платы, материал корпуса, площадь микросхемы толщина корпуса, а так же тип флюса, припоя, шаг - это тоже стоит учитывать.

EnergizerK · 5/6/11

Но только в этом случае слишком много вариантов. К примеру тот же передатчик на Nokia, SE, Samsung может отпаиваться на разных температурах. Да и на разных моделях тоже бывают вариации. Плюс, возможные окислы.
Я же хочу взять себе за правило, скажем, реальную температуру не поднимать выше 320 градусов (здесь на форуме кто-то писал, что выше 320 не поднимает), чтобы быть уверенным, что никакая микросхема не перегреется. Т.е. чтобы был какой-то ориентир.

P.S. zabavinalex, Вы пользуетесь нижним подогревом ?

zabavinalex · 5/6/11

Я еще раз повторю, это со временем войдет в привычку, вот честно говоря даже сейчас описать не могу как алгоритм своих действий при пайке, а вот если возьму в руки фен, то они сами выставляют нужные цифирки поток воздуха автоматически, даже не замечаю как это происходит, просто на автомате.
Насчет нижнего подогрева, нет не пользуюсь, но есть желание, думаю приобрести, только вот опять привыкать придется, но дело не в этом, просто как то обхожусь без подогрева

EnergizerK · 5/6/11

Но ведь при пайке мы всегда снимаем защитные экраны (а иначе и не получится).

Завтра поэкспериментирую с реальной платой телефона. А то на днях паял китайский N95 - все BGA-микросхемы, даже вибромотор и miniUSB слетали на 300 градусах (на индикаторе). Хотя в реальности, может, 400 градусов было. Но с другой стороны, флюс не горел, т.е. реальная температура на поверхности платы не превышала 340-350 градусов.

И достаточно ли будет простого прикосновения спая к плате для определения температуры поверхности платы ? Т.е. достаточно ли будет площади соприкосновения для нормального теплообмена между поверхностью платы и спаем ?

Для ориентира, от которого уже буду отталкиваться, хочу взять температуру на поверхности микросхемы. А в этом случае указанные параметры роли не играют (эти параметры будут учитываться уже опытным путём).

---------- Сообщение добавлено в 23:19 ---------- Предыдущее сообщение было от в 23:15 ----------

И с микросхемами, критичными к перегреву, у вас проблем не возникает ?

zabavinalex · 5/6/11

Здесь понимаете в чем дело, есть легкоплавкие припои, есть наоборот, раньше на Сериксонах при замене джоя пропаивал его предварительно сплавом Розе, иначе все пятаки можно поотрывать, какой он тугой, и БГАшки в них тоже требуют температуру более высокую, чем скажем Нокиа, опять же это все приходит с опытом и привычка вырабатывается

Да знаете, может и были раньше проблемы, только не помню я, давно это было, сейчас руку набил, отпаиваю и припаиваю все вроде ничего. Иногда кладу на середину микросхемы волшебную гаечку, для отвода тепла именно с кристалла микросхемы, вроде все получается. Я не говорю, что подогрев бесполезная вещь, даже наоборот очень полезная, просто до сего дня обхожусь без него и скажем в списках оборудования первой необходимости у меня его нет

Mishael · 20/6/11

Моск не выносите друг другу.
Температура мультиметром замеряется на ВЫХОДЕ сопла паялки, термопара держится в руках на весу. Делается это для того, чтобы знать МАКСИМАЛЬНУЮ температу детали если ты ВПЛОТНУЮ будешь дуть на неё феном.
Все остальные танцы с бубном (теплоёмкость плат, разные припои, разная температура плавления пластмасс разъёмов и т.д.) приходят с опытом.
Ещё не помешает знать температуру плавления припоев:
свинцовый (например в китайцах) 270-280гр Ц
безсвинцовый (например в Nokia) 320-330гр Ц
Дальше учитываешь теплоёмкость платы ( у всех телефонных плат она РАЗНАЯ не смотря на почти одинаковые размеры) и ФФПЕРЁТ!

EnergizerK · 20/6/11

Mishael, Вашу логику я понимаю. Но проблема здесь в том, что температура на выходе сопла (термопара - на весу) отличается от температуры термопары, соприкасающейся с теплоотводящей поверхностью, на 100 градусов. В этом случае температурный ориентир [термопара - на весу] не теряет ли актуальность ?

волкк · 20/6/11

блин, вам температуру надо знать только одну- на поверхности платы в месте пайки. прицепите к плате термопару и смотрите что получится.

Mishael · 20/6/11

2 EnergizerK
Я что-то понять не могу, Вы действительно не понимаете или притворяетесь?
Поясняю ОДИН РАЗ.
1 На выходе сопла имеем температуру 350 градусов
2 имеем плату с комнатной температурой
3 греем плату
4 в месте нагрева температура будет подниматься от комнатной и стремится вверх но НИКОГДА НЕ БУДЕТ 350 градусов, плата прогреется МАКСИМУМ до 330 т.к. она охлаждает сама себя ВСЕМИ НАВЕСНЫМИ ЭЛЕМЕНТАМИ плюс к этому сама является теплоотводом в местах которые не нагреваются потоком воздуха из фена.
5 учитывая то что вы греете не вплотную а с рассояния 1-2см температура будет ещё меньше, ококло 300 гр.

Что из этого не понятно?

Температура из сопла - t1
Температура из сопла с расстояния 1-2см - t2
Температура на поверхности платы и микросхем - t3
Температура на обратной стороне платы - t4

Общая картина такая
t1 - 350гр
t2 - 330гр
t3 - 300гр
t4 - 180-250гр

Так доступно?

EnergizerK · 21/6/11

Выполнил замеры следующим образом: термопару приложил к BGA-микросхеме на плате Nokia 5200 и дул феном с расстояния 7-8 мм. Одновременно замерил температуру термопары в воздухе на том же расстоянии. Получил результаты, приведённые ниже.
Как видно из таблицы, разница между температурой термопары, находящейся в воздухе, и температурой термопары, лежащей на поверхности BGA-микросхемы, при прочих равных условиях различается на 50-90 градусов, о чём я Вам и толкую, Mishael. Имхо, гораздо целесообразнее брать за ориентир температуры, отмеченные синим, нежели зелёным, как максимально приближенные к реальным температурам BGA-микросхем.

P.S. В таблице жёлтым отметил температуру плавления свинецсодержащего припоя, оранжевым - безсвинцовки.

Mishael · 21/6/11

М-м-да. Случился случай.
EnergizerK
п.1 Замечательно что ты всё это проделал, другие начинающие только кричат "дайте фотку перемычки, я не знаю где кидать".
1.1 Правильно задавай вопросы.
1.2 Температуры за ориентир бери хоть синие, хоть зелёные, главное правильные

п.2 В чем твоя задача?
2.1 С помощью нормального термометра ( в тестере) откалибровать термопару фена чтоб отображаемая температура на фене совпадала с температурой на выходе из сопла, делается это для того чтоб ты знал максимальную температуру которую выставил СОЗНАТЕЛЬНО.
В таком случае ты не сможешь перегреть микросхемы если дрогнет рука и сопло опустится ниже, не будет теплового удара для микросхем.
2.2 После калибровки, делаешь повторно таблицу, для себя, как выше, и ориентируешься по ней.

---------- Сообщение добавлено в 02:54 ---------- Предыдущее сообщение было от в 02:32 ----------

1 Калибруешь термопару фена так, чтоб показания на фене соответствовали реальной температуре НА ВЫХОДЕ СОПЛА.
Это для того чтоб знать какая максимальная температура тобой СОЗНАТЕЛЬНО выставлена и чтоб микросхемы и плата не получили термоудар если вдруг у тебя дрогнет рука и сопло фена коснется или просто приблизится к поверхности микросхемы.
Так как отпаивать BGA можно и газовой горелкой, но с безопасного расстояния которое обеспечит необходимую температуру на плате, но если горелку случайно приблизить то "пипец котёнку, срать не будет".
2 Рисуешь для себя точно такую же таблицу что ты выложил, только уже после калибровки термовоздушки и далее ориентируясь по правильным температурам (желтым, зелёным и т.д.) принимаешь решение как греть ту или иную деталь.
3 через несколько телефонов ты забудешь про таблицу, т.к. рука будет уже набита.

EnergizerK · 22/6/11

Пример: откалибровали фен, выставили на индикаторе 280 градусов. При этом реальная температура на выходе сопла - тоже 280 градусов. температура плавления припоя (берём для примера) - 280 градусов. В этом случае мы не сможет отпаять элемент, поскольку держим сопло на некотором расстоянии от элемента. Зная, что на расстоянии 1 см реальная температура в 280 градусов достигается при значении на индикаторе 300 градусов (имеем перед глазами таблицу), выставляем на индикаторе 300 градусов. Что мы имеем в данной ситуации:
- температура на индикаторе 300 градусов
- нам известно, что реальная температура на выходе сопла составляет также 300 градусов (фен откалиброван)
- фен держим на расстоянии 1 см от элемента
- нам известно, что на расстоянии 1 см реальная температура составляет 280 градусов (имеем перед глазами таблицу)
Вопрос: какую роль в данной ситуации играет информация о том, что на выходе сопла реальная температура составляет 300 градусов ? Ведь для того, чтобы отпаять элемент мы хочешь-нехочешь вынуждены выставить такое значение на индикаторе, чтобы на расстоянии 1 см от сопла была требуемая нам температура (в данном случае 280 градусов). Даже если на выходе сопла будет 360 градусов (в данном случае 300 градусов). Т.е. риск перегрева или теплового удара микросхемы в результате случайного приближения сопла или дрожания рук будет всегда, поскольку температура на выходе сопла всегда выше, чем на некотором расстоянии от него.
Пока вижу единственную роль этой информации: если мы будем знать, какую максимальную температуру при кратковременном воздействии выдерживает данная микросхема (даташиты), то расположение информацией о реальной температуре непосредственно на выходе сопла позволит нам определить, выйдет из строя данная микросхема или нет при кратковременном приближении к ней сопла. Но никак не позволит избежать этого риска, поскольку для монтажа мы всегда вынуждены выставлять бОльшую температуру, нежели имеется непосредственно на выходе сопла.

Ещё один момент: на выходе сопла, находящегося в воздухе (не вблизи платы) температура будет ниже, чем на выходе сопла, находящегося вблизи платы. Поэтому, если уж выполнять замер реальной температуры на выходе сопла с целью фиксирования максимальной температуры, воздействию которой может подвергнуться микросхема, практичнее эти замеры выполнять на выходе фена, находящегося в непосредственной близости от платы (пару мм), нежели в воздухе.

Ну так на разных насадках и потоках воздуха будут разные температуры. И если мы будем калибровать по температуре на выходе сопла без насадок на каком-то конкретном потоке, то при использовании насадок результаты калибровки потеряют актуальность в отношении температуры, которой может подвергнуться микросхема при случайно приближении к ней фена. Кроме того, реальные температуры, скорее всего, будут нелинейны в отношении показаний на индикаторе:

купите доступ для просмотра контента

Нажмите, чтобы раскрыть...

волкк · 22/6/11

любая микросхема выдержит температуру плавления припоя. в современных реалиях- бессвинцового.
все ваши таблицы термопофилей имеют хоть какой-то смысл в реболе крупных типовых плат типа материнок. для плат мобильных вы будете под каждую модель изыскания устраивать? сравните n91 плату и w880.
какая разница сколько градусов на выходе сопла если расстояние до платы несколько см? еще раз скажу- для вас важна только температура на поверхности платы в месте пайки. измеряется и регулируется элементарно. все остальное- словоблудие.
вам похоже просто заняться нечем.

Mishael · 22/6/11

Ты меня устал,
В названии темы ты спрашиваешь : "Как правильно измерить температуру фена и паяльника термопарой от мультиметра ?"
Я тебе рассказал.
Зачем это делать?
Тоже рассказал.
То что надо ставить температуру выше чем надо для плавления.
Тоже рассказали.
Что ещё нужно?
Сиди паяй и тренируйся.

Это похоже на диалог:
- Это белое!
- Нет, это белое!

А вопрос "какую роль в данной ситуации играет информация о том, что на выходе сопла реальная температура составляет 300 градусов ?"
ТРЕТИЙ РАЗ ОТВЕЧАЮ.
Чтобы её знать! И если она будет 1500градусов чтобы ты принял решение или лезть с такой температурой к телефону с расстояния от сопла 1 метр или не лезть вообще!

Закрывай тему.

EnergizerK · 22/6/11

По поводу измерения температуры паяльника. Если круглый конец термопары просто приложить к паяльному жалу (возьмём для определённости острое жало), то достаточно ли будет площади соприкосновения (оно в данном случае будет минимальным) для фиксации термопарой реальной температуры жала ?

-----

zabavinalex · 22/6/11

Вот я не пойму, вы глумитесь? Вам на самом деле заняться нечем? Температура паяльника вам зачем? Паяльником производится контактная пайка, если припой плавится, значит температура нормальная, если же нет, значит мало!!!!!!!!!!!!!!

EnergizerK · 23/6/11

Вот 2 причины, по которым полезно знать реальную температуру жала:
1. Температура жала не должна превышать 340-350 градусов, при которых флюс начинает обгорать (а обгоревший флюс - страшное г...но)
2. Бывают ситуации, когда одно место запчасти припаивается обычным припоем, другое место - сплавом Розе (либо их комбинацией) так, чтобы первое место пайки не разошлось. В этом случае температура жала должна быть в пределах от 200 до 250 градусов.

zabavinalex · 23/6/11

Когда будет гореть флюс, это видно и заметите при какой температуре на табло он начинает гореть (чисто для себя), про пункт 2 не понял, вообще фигня какая то. У вас робот паяет паяльной станцией? Не ужели все эти моменты так важны для человека. Как может разойтись "первое место пайки"? паяльник то у вас в руках!

Mishael · 23/6/11

Площади соприкосновения будет не достаточно, прикладывать оплавленный шарик термопары необходимо через пасту типа КПТ8.
При этом все твои измерения пойдут лесом при несоблюдении "если" :
1 в помещении не должно быть сквозняка (двери, форточки, вентиляторы, кондюки, нагреватели)
2 при замере не дышать (сквозняк)
3 не дергать термопару (руки не должны трястись)
4 термопара должна находиться строго вертикально над жалом паяльника (чтобы шарик термопаты с боков прогревался равномерно)
5 перед замером с жала паяльника должны быть сняты окислы (жало протёрто о влажную ткань) чтоб блестело
6 термопара должна иметь МАКСИМАЛЬНО РОВНО И ОДНОРОДНО ОПЛАВЛЕННОЕ МЕСТО СПАЯ (ШАРИК) т.к. если использовать китайскую термопару (с пустотами внутри и неровностями оверхности) то измерения будут отличаться на 50-200 градусов при изменении угла прислонения шарика термопары.

Удачи.

EnergizerK · 24/6/11

Думаю, термопаста, используемая в компьютерах (радиатор-процессор), тоже подойдёт ?

А с Mastech MY64 (как у вас) с шариком в этом плане всё в порядке ?

Mishael, Вы производили замеры температуры фена и жала паяльника ?
Если да, то с помощью Mastech MY-64 ?

Enjoy24 · 5/7/11

Чтобы ничего не погорело небходимо:

1.Основные принципы пайки оплавлением

Для получения качественной пайки необходим предварительный равномерный прогрев платы.
Во избежание механического разрушения компонентов скорость изменения температуры не должна превышать 5oC в секунду.
Разница температуры предварительного нагрева и температуры оплавления не должна превышать 100oC.
Пиковая температура пайки должна более чем на 30oC превышать точку плавления используемого припоя.
Температурный пик должен приходиться на 200oC - 210oC и не может превышать 260oC, поскольку это может привести к выходу компонентов из строя.
Большие компоненты или поглотители тепла будут требовать более длительных циклов нагрева.
Следует контролировать процесс естественного охлаждения после пайки. Искусственное ускорение приводит к появлению скрытого брака. Удары и перегрузки приводят к механическому повреждению компонентов.
Некоторые компоненты (например, электролитические конденсаторы с жидким электролитом) чрезвычайно чувствительны к перегреву и существенно ограничивают предельное время прохождения зоны оплавления. Например, миниатюрные керамические резонаторы могут без повреждений находиться в среде с температурой выше 200oC не более 20 с. Поэтому время экспозиции должно быть минимизировано. Встречаются компоненты, которые требуют повторения цикла пайки после остывания платы.
Особо следует отметить важность скорости изменения температуры. Слишком быстрый нагрев приводит к растрескиванию многослойных керамических компонентов - конденсаторов и резонаторов. Также уязвимы массивные и высокие компоненты.
Скорость охлаждения определяет размер кристаллов припоя - чем быстрее охлаждение, тем меньше зерно. С другой стороны, чрезмерно быстрый процесс может привести к разрушению компонентов из-за механических перенапряжений. При охлаждении компоненты подвергаются механическим перегрузкам и поэтому очень чувствительны к внешним воздействиям.
В процессе пайки компоненты подвергаются тепловым ударам. Температура пайки намного превышает максимально допустимую для компонентов температуру, поэтому для предотвращения выхода их из строя необходимо строго соблюдать основные принципы технологии пайки.

Лично от себя добавлю что без нижнего подогрева (нормального большого - инфракрасного) либо предварительного прогрева всей платы до 150-200 градусов (с поддерживанем температуры!!!!! сделать это нормально одним феном очень сложно поскольку плата очень быстро остывает) о какой либо сохранности микросхем (больше 2мм квадратных) можно даже не мечтать (сравните массаж с кулачным ударом) , да и маленький поток воздуха у фенов с системой vortex ( закручивает воздух, обычно только турбинные фены) очень горячий посередине и заметно холоднее по краям, вообще максимум это 300 градусов (сааааамый крайний случай), сам паяю стекла без нижнего подогрева(сим карты нокиа например ) прогреваю всю плату на 150 (фен без насадок воздух максимум, от платы 1 см,плата на монтажном столе (просто кладу так чтобы не ерзала не прижимаю ничем ,зачем прижимать? я ведь лёгким движением руки всё сниму и поставлю безконтактно

))стол нагревается и выполняет роль нижнего подогрева не остывает долго! потом быстро насадку среднюю и поток на середину 275 на градуснике, 1.5-2 минуты грею держа перпендикулярно плате расстояние от микросхемы до фена 5мм, потом резкий скачёк до 285-290 и всё она у меня в пинцете! Другое дело если допустим tahvo снять перекатать это только с нижним по 60 градусов кадые пять минут прибавляю и к 360 на индикаторе буде 150-180 на плате, вот тут поток максимум на фене и 250 градусов, грею по бокам ,затрагиваю зубочисткой если кочнулась - засовываю под нёё отвёртку и легонечко поворачиваю - если приподнимается то поднимаю .

Я тоже озадачился по поводу выходов из строя микрух , все трещят - дело навыка...

А Я ТВЁРДО ЗНАЮ ЧТО ЕСТЬ ТЕХНОЛОГИЯ И ЕЁ НАДО ЗНАТЬ ИНАЧЕ ЭТО НЕ РЕМОНТ А ПОРЧА ВОЗДУХА

)

волкк · 5/7/11

и насколько актуален этот копипаст для современных моделей та?

Enjoy24 · 12/7/11

Данная информация весьма актуальна даже для современных моделей та, поскольку определёна максимально допустимая температура для пайки микросхем (260oC) , в аннотации сервисным центрам по пайке sony ericsson k750i чётко указано что пайка производится только при предварительном нижнем подогреве платы (150oC), а температурный максимум фена это 250 градусов (ещё указан максимум 260 градусов но длительностью не более 2-10 секунд) ,время всей операции 6 минут,таким образом температура пайки свинецсодержащего припоя и безсвинцового различается на 40oC и всё! Хочется отметить отдельно тот факт что свинецсодержащий припой плавится в диапазоне от 183oC до 210oC (если его очень сильно нагреть паяльником то он начинает становится какими то хлопьями и как снег сметается с платы) , в тоже время температура плавления бессвинцового припоя находится в диапазоне 210-230 градусов что приводит к тому что необходим равномерный разогрев всей платы ( чтобы не повело и не покоробило плату) поскольку разница температуры всей платы и отпаиваемого элемента очень велика , а также к тому что необходим более длительный разогрев припоя на максимально низкой температуре с максимально высоким потоком воздуха (необходимо передать тепла больше чем при пайке свинецсодержащего припоя, но не повредить микросхему ).

EnergizerK · 6/8/11

Enjoy24, что здесь имеется ввиду под пиковой температурой пайки ?
Допустим, точка плавления припоя 330 градусов, тогда паять необходимо при температуре не ниже 360 градусов ?

Но ведь на максимальном потоке воздуха все элементы с платы послетают.

Так если температура плавления припоя 330 градусов (безсвинцовка), как паять такие элементы на температуре 200-260 градусов ???

тот же вопрос. Как тогда паять жёлтые конденсаторы и кварцевые генераторы, если припой плавится на температуре 320-330 градусов ?

Как правильно измерить температуру фена и паяльника термопарой от мультиметра ?

EnergizerK

Вложения

viktorservice

EnergizerK

General81

EnergizerK

General81

EnergizerK

aonmaster

старожил

EnergizerK

zabavinalex

aonmaster

старожил

EnergizerK

zabavinalex

EnergizerK

zabavinalex

Mishael

EnergizerK

волкк

Mishael

EnergizerK

Вложения

Mishael

EnergizerK

волкк

Mishael

EnergizerK

zabavinalex

EnergizerK

zabavinalex

Mishael

EnergizerK

Enjoy24

волкк

Enjoy24

EnergizerK

Похожие темы