Убийство процессоров на iPhone 6/6 Plus

  • Автор темы Автор темы kornaut
  • Дата начала Дата начала
K

kornaut

.
14/11/14
122
6
0
Кредиты
0
Доброго дня сообществу.
Имею возможность рассказать следующее.
История номер 1.
Зашел iPhone 6 Plus в разобранном виде - копанная плата и комплект для айфона сделай сам. Клиент кладет мне голую плату под микроскоп, показывает на микры тача и говорит "перереболить нужно, аппарат работает, только тача нету".
Рассматриваю. Когда-то под тряпку вошла водичка чуть-чуть. Слегка подъедены кондеры вокруг тачей U2401\U2402, звука U0900, NFC U5301_RF. Совсем мало, вроде, как конденсат.
Выпытываю анамнез у клиента. Картина маслом. Ну залит был. Чуть-чуть, вообще и говорить не о чем. Работал два месяца нормально. Потом заморосил тач мал по малу. Обе микры были прогреты с температурой 250 китайских градусов по 15 секунд на каждую. После животворящей процедуры тач проработал еще неделю и заморосил конкретно. Далее были сняты и отреболленны оба тача с температурой "ровно 300 китайских градуса, мамой клянусь!". Однако функция тача не восстановилась. Требуется заменить микры!!!
Рассматриваю предметно:
Сильный скол на U2401 - под замену однозначно. А вот U2402 стоит ровненько и без повреждений. Незначительный скол на U0900 (видимо скальпелем оперлись при снятии U2402).
Снесены кондеры в линиях SAGE_TO_CUMULUS_IN, отсутствует 5 штук. (Из анамнеза - они совсем сгнившие были, не держались, их и откинули).
Капля олова соединила C2432 (PP_CUMULUS_VDDCORE) и C2433 (PP_CUMULUS_VDDANA) - замыкашка получилась.
Со стороны процессора защитный кожух не снят, значит паяли с ним. Клиент говорит, монетку приматывали к кожуху.
Далее работа. Инструменты термофен китайский с форсункой 5мм, паяльник китайский, паяльная паста Механикс китайская, флюс Флюкс Плюс американский. Нижнего подогрева нету - точечно паяем мелкие микросхемы, да и процессор сзади.
Термофеном 330 китайских градусов грею (мой первый нагрев платы) U2401, скальпелем подталкиваю снизу-вверх, она соскочила на 20 секунде. Посажена была аккуратно, слипшихся шаров нет, все чисто и ровно. Делал аккуратный мастер.
Каплю-замыкашку убрал плетенкой. Пятачки под недостающие кондеры промазал сплавом росе острым паяльником. Расставил туда кондеры с донора, феном 250 китайских градуса (мой второй нагрев платы) все расставил по-местам.
U2401 взял с платы iPhone 5S, накатал шары паяльной пастой. На проц примотал термоскотчем металлический кубик на термопасте - теплоотвод. Снова 330 китайских градуса, форсунка дует строго перпендикулярно в микру почти впритык, пайка 30 секунд.
Далее дисплей, батарейка, старт... Яблоко... ребут... яблоко... ребут... А клиент говорил, что айфон работает.
Осматриваю плату. U2401 сидит идеально. С обратной стороны очень внимательно осматриваю область процессора. Щаров нету, ни намека. Трещин нету. Изгиба нету. Все хорошо, одним словом.
Прозваниваю все кондеры с обоих сторон текстолита. Замыкашек нету.
Снимаю обе тачевых микры, зачищаю плату. Еще раз прозваниваю кондеры. Просматриваю гильзы. Нет видимых оснований ребута яблока!!! :(
Докладываю клиенту, что подозреваю отвал проца. Но хотелось-бы код ошибки знать. Получаю добро на прошивку из DFU.
Аппарат нормально переключается в ДФУ , iTunes видит айфон 6 Plus с серийным номером. Шью - ребут, ребут, ошибка 9 и повис на шнурке. NAND ? Фигу, проц!!! Прижимаю проц пальцем - прошивается и пишет Hello. Перезагружаю с двух кнопок - опять вижу ребут яблока по кругу. В результате зажимаю проц в прищепку и iPhone 6 Plus работает (см фото).
IMG_0201 (1).JPG

По итогу имею. Рутинная операция отвалила проц. Причем не угрев процессора, когда шары полезли изо всех щелей, а отвал процессора от платы. Пальцем жму - и работает. Отпускаю - не работает.
У меня в связи с этим убийством два вопроса:
1. Как так получилось ??? Ну нагрелся текстолит, ну нагрелся процессор. Два медных пятака, между ними шарик олова. Как шарик отваливается от меди? Почему?
2. В Москве перекатать проц А8, ищу хорошего человека, ибо сам не сделаю, у меня нет соответствующего задаче оборудования. Прошу в личку.
ЗЫ: По-поводу 330 китайских градуса прошу не пинать, это мой фен. Отреболленная пастой Меканикс микра садится при температуре 330 к.гр. за 25 секунд гарантированно. 30 секунд - предельное время пайки, далее фен убираю в любом случае.
ЗЫЫ: Тачевые микры находятся не над процом, проц ниже, чем U2401.
ЗЫЫЫ: Крышку проца снял не феном, а паяльником сплав росе промазал и жалом подковырнул. Она и соскочила. Т.е. за эту операцию процессор не нагревался вообще.
 
Последнее редактирование:
а может был частичный отвал проца и неработал тач
прогрев дал контакт и он поработал некоторое время
ну а после сильного прогрева при реболе - проц отвалился окончательно
 
возможно расслоение текстолита,а прогрев дал контакт на время.было такое.
 
клиент всегда врёт, проверять надо было телефон до начала ремонта. скорее всего процессор уже был в отвале, посылайте "клиента" в опу.
 
Странно, после столько работы в другом сервисе как ты сумел не проверявь ТА на включения начал ремонтировать?
 
Дело в том, что клиент - это и есть другой сервис. Я так понимаю, что другой сервис очень криворуко перереболлил 2401\2402 (описание повреждений выше), включили - тача нет. Но сам аппарат был жив. Не собирая бегом ко мне. Я же говорю, прям плату под микроскоп мне положили.
Выходит, что с очень большой степенью вероятности, что проц отошел при моем нагреве. Но я-то оперировал уже с некритичными температурами и с короткими промежутками времени. А оно вишь как. Значит я перегрел. Почему?
Я так понимаю, что проц общается с U2401/U2402 по I2C ? Других шин передачи данных я не вижу. Если бы у клиента не работал (или моросил) тач из-за существующего отвала проца, а следовательно из-за неконтакта по I2C, то это означает, что аппарат мертв! Что исключает возможность наблюдать нерабочий (моросящий) тач. Следовательно, стоит сделать вывод, что функционирование тача нарушено из-за воды, попавшей под тряпку более 2-х месяцев назад.
И не исключаю, что в последние дни аппарат получил сотрясение мозга, которое оторвало гниющие шары тача и надорвало проц.

В общем, глобальный вопрос, не переходя на личности: как избежать подобного отвала проца при пайке в его зоне видимости ? С точки зрения правильной теории, нужен нижний подогрев и нормальная температура пайки, а не 330 кит.градуса. Но шанс выдавить шары из-под компаунда бутерброда повышается многократно, ИМХО.
И еще вопрос, как расходиться с клиентом, если при производстве рутинных работ на живом ТА, тот умер очень конкретно (вскрытие показало, что пациент умер от вскрытия).
 
Последнее редактирование:
proffee сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Вот эта мысль меня тоже посетила. Они накосячили, включили, увидели ребуты. Решили, что нужно еще раз перереболить и сколотую 2401 заменить. Принесли мне, положили и встали над душой смотреть. Сделали покер фейс и сказали, что только тач не работает, а про ребуты умолчали.
 
Товарищи. Поразмыслил я над физикой процесса и пришел к неутешительному выводу, что отвал проца происходит произвольно при таком методе пайки, который я использовал.
Резкий прогрев на достаточно высокой температуре. Пусть мои 330 китайских градуса на термофене - это на текстолите пусть будет градусов 270 (доберусь до мастерской и точно померяю). Локальное пятно нагрева через тонкую маленькую стеклянную микру все равно растекается в стороны. Да и поток воздуха распыляется в широкий круг. По-итогову я имею пятно горячего текстолита наверняка больше, чем диаметр форсунки 5мм. Итак, текстолит нагрелся и расширяется. Сзади сидит проц, к которому подведен массивный теплоотвод. Скорость нагрева и расширения проца не такая как у текстолита ? Думаю, верно.
Смотрим на печатную плату iPhone 6P. Микросхема тача U2401 стоит чуть выше проца. А сам проц огромный. Где нагреется больше ? Понятно, в районе верха проца. Плата резко расширилаль, половина проца еще холодная, в том числе из-за теплоотвода. Имею механический сдвиг и отрыв оловянных шаров. Флюса там нет, да и температуры плавления шары процессора не достигнут ни в коем случае - я время контролирую. Вывод - отдельные шарики просто сорвет с пятаков платы или с пятаков проца. Те шарики, которые подходят под пословицу "где тонко там и рвется".
Иногда попадаются платы, у которых процессор припаян абсолютно надежно. Они выдерживают такую пайку, и даже выдерживают видео из Ютуба о прожарке контроллеров тачей минут на 5. А иногда на двух платах подряд проц отваливается :(
Вывод ? Нет оборудования для нормальной БГА пайки - сиди и меняй дисплейные модули.
 
Для этого нижний подогрев и придумали.Вы попробуйте в материнке от компа мост феном прогреть для расплавления шаров самый маленький(без нижнего подогрева)результат будет виден невооружённым глазом.Тогда и поймёте что с платой айфона происходит,только она маленькая посему это не видно
 
На материнках ноутов другие размеры и текстолита и шаров и толщина микросхемы. Естественно, мы паяем мосты на Термопро!
А на эту мелочь Термопро не придумали. Есть хотя-бы термовоздушки, с управлением по термопрофилю? Я не встречал.
Вот и сидим с китайскими термофенами и личными уникальными цифрами китайских градусов.
А нижний подогрев да, не использовал и на примере убитого 6plus признаю ошибку.
 
наверно,самые адекватные посты в этой теме.никто не кого не обсирает и не косит под умного типа.
 
kornaut сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Платам от мобил термопрофиль не так критичен.Есть нижний подогрев и для мобильных плат с теми же китайскими градусами.
В простейшем случаи плату в зажим и на сепаратор для модулей(меньше всяких хреновин на рабочем столе)
 
kornaut сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Все очень просто. Не принимать в ремонт аппараты в разборе. Составлять всегда документы. Исключить панибратские отношения в работе. Пусть это даже другие дружественные организации.
Иначе рано или поздно происходит то, что вы описали. Не известно сколько раз тот спец-вандал бил себе этой платой по голове, а вы контакт под процессором ищите.
Я если вижу вандализм на плате в большом количестве (вырванные экраны, сколы на микросхемах, повреждения разного рода), то сразу без зазрения совести отдаю плату обратно. Всегда стоит понимать, что кроме косяков предыдущего "спеца" нужно будет решать изначальную проблему. КПД таких ремонтов очень мал, а рисков море. Вот вы на риски и напоролись. Либо ценник умножать на 2, либо отправлять в баню.
 
Вот спасибо! Все-таки есть маленькие столы с управлением.

Однако, прошу срочной помощи. Отвлечемся от правильного паяльного оборудования где-то там. У меня клиент насел на шею, просит вернуть тачевые микры на место и дунуть на проц так, чтобы он включился на недельку-другую.
Как считаете, какова вероятность полностью вывести проц из строя ? Паяем с нижним подогревом, разумеется, и с контролем температуры (китайскими градусами на китайских мультиметрах).
 
Лучше в то место куда нажимаете положить кусок резины например и отдать пока работает ...Прогревом можно и не угадать с температурой и тогда придётся катать процик..Тут может быть и не ваша вина просто пятаки на заводе плохо залудили и при прогреве повело плату и они отошли.Возможно проводок от кристалла отклеился тогда можно и попасть на разбор с клиентом.Ну это вам решать
 
Большая вероятность, что вы этот телефон и купите. Лучше отдать им, пока он хоть как включается, пусть сами дунут "на недельку"
 
Черт возьми, U2401 и U2402 сняты :( Один фиг ставить = греть. Я пока доказываю клиенту, что нужно перекатать проц и сделать нормальный телефон.
Насчет отвала кристалла от подложки - не думаю. Проц бы не повелся на нажатие.
 
проц перекатать на 6 ке очень рисковое дело....лучше как то сбыться данного та....клиент теперь говорит делай, а потом будет реветь
 
На коленке проц катать я не собираюсь и не кому такого не посоветую. Только на профоборудовании, чтоб без ошибок.
Есть ли на свете вариант посадить на место тачи, снизив температуру пайки, дабы минимально воздействовать на плату и проц ?
 
паяльных паст аля розе не видел конечно...разве что радиатор на проц+термопаста все обклеить фольгой ну и плату прогреть пред посадкой.Но в таких ситуациях риск очень большой(
 
катать шары, и при 320 прыгнут за 10 сек прогрева. Плата не успеет даже толком прогреться

Пы.Сы. О блин, забыл - у нас же разные китайградусы:icq07:
 
kornaut сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Ни чего сверхъестественного тут нет, ну залили немного ну уронили пару раз, скорее всего у вас отпал угол проца, а если быть точнее то правый нижний. Внимательно осмотрите пространство между процом и текстолитом в компаунде, там скорее всего при небольшом сгибании будет трещина. Или снимите AntirollBAck, если хоть один пятак при прозвонке будет висеть в воздухе то значит нет связи между ней и процессором. В данном случае поможет только реболл проца с восстановлением под ним этих пятаков, либо временный вариант для продажи подложить бумажку 4-5мм на правый угол проца и припаять с силой экран (товарищ с таким у меня уже пол года ходит, не было денег на ремонт да и риск смерти телефона его не устроил)
 
korchi сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Пока сам не пробовал, только сегодня заказал такую низкотемпературную пасту Sn42/Bi58
купите доступ для просмотра контента
, надеюсь будет выручать в сложных ситуациях таких как у ТС. Может у кого уже есть опыт печальный или положительный работы с ней?
 
dnshard13 сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Действительно, Вы правы. Дело не в угреве проца, а в пользователе аппарата ! Все пациенты врут (с) Грег Хаус. А какие круглые честные глаза делают при произнесении фразы "Но он же работал!!!" (Не бит, не крашен, пробег родной).
При снятии проца обнаружены 15!!! оторванных пятаков в правом нижнем углу. Пробуем восстановить...

Возможно именно из-за этого отвала и отказал тач первоначально ? Зря ковырялись, катали ?
 
Для ответа нужно войти/зарегистрироваться

Похожие Темы

Назад
Верх Низ