-
Скачивание файлов платно! Купить Доступ
Как правильно припаивать шарики?
- Автор темы JohNick
- Дата начала
Используй какой-нибудь густой флюс, что бы шарики меньше катались от потока воздуха и иголкой сади на контактную площадку, фен лучше без насадки использовать и стараться фен держать вертикально.
Микросхему очищаем от старого припоя и остатков флюса. Берем иголку, лучше медицинскую 0.8, острие смачиваем в Flux-Plus (совсем чуть-чуть), цепляем на тыльную сторону шарик, ставим иголку на край площадки и греем при 280 градусах и минимальном воздухе. При оплавлении шара можно легонечко толкнуть его на место, но со временем набив руку ставиш правильно иголку и косяков нет. Если съезжает шар в сторону соседних - убираем фен, даем остыть пару сек, шар на место и снова греем. Приходится иногда доустанавливать пару шаров которые остаются на трафарете...
не ну это совсем... проще тогда "на пузо" посадить. Один раз сх65 проц получилось посадить так 
правда проработал до первого излома
правда проработал до первого излома
А на этой серии Сименс всегда так это у них дефект плат такой . Сименс на этой серии и прекратил свое существование :icq17::icq06:
Бывает что плата нормальная просто проц немного оторвался, бывает проц нормально припаян но плата гнилая - межслойные соединения, пятаки и т.п. не контачат. В моем случае был первый вариант, просто "на пузо" лучше вешать всякие мелкие компоненты, стекляхи например
у меня технология такая: беру мягкую хбшную тряпочку, ложу на нее микросхему, предворительно очищенную от старого припоя и флюса, сажаю два три шарика вручную, ложу трафарет по шарикам и теперь он никуда не денится, затем придерживая изогнутым пинцетом (несильно, чтобы трафарет не изогнулся), намазываю пасту и внимание: самое главное дую феном очень медленно и аккуратно, чтобы флюс в пасте как бы высыхал, а не закипал. проходит секунд 10-15секунд и олово само сабирется в шарики.
(А что китайские универсальные шаблоны для вас проблема?):icq10:Ставиться только 4 шара по углам и греется температурой около 300 градусов и малым потоком воздуха, и никакая микросхема не сдохнет от такой температуры, а угловые шары ставятся, как писалось, для более точного совмещения остальных пятачков на той или иной микросхеме....
Зачем давать советы про работу с трафаретом, если человек сразу написал, что НЕТ ВОЗМОЖНОСТИ заиметь сии радости паяльной жизни?
лучше дать совет НАЙДИ ЛЮБУЮ ВОЗМОЖНОСТЬ! БЕЗ ТРАФАРЕТОВ-ЖИЗНИ НЕТ, если катать микросхемы хочешь!) если шары нашел, найдешь ведь и трафарет! А накатать с ним шары, проще чем кажется! Снять, почистить, накатить новые шарики- занимает иногда меньше 10минут. Хотя я работать в спешке не люблю! Просто поначалу заставить себя надо! Пересилить страх перед трафаретом!))) но самое главное- закупи трафаретов!
лучше дать совет НАЙДИ ЛЮБУЮ ВОЗМОЖНОСТЬ! БЕЗ ТРАФАРЕТОВ-ЖИЗНИ НЕТ, если катать микросхемы хочешь!) если шары нашел, найдешь ведь и трафарет! А накатать с ним шары, проще чем кажется! Снять, почистить, накатить новые шарики- занимает иногда меньше 10минут. Хотя я работать в спешке не люблю! Просто поначалу заставить себя надо! Пересилить страх перед трафаретом!))) но самое главное- закупи трафаретов!
Зачем разориться? У нас, в Одессе, огромная простыня стоит 3-4$. с нереальной тучей типов микрух, отличного вполне качества! в крайнем случае- я никогда затруднений с перегибом или ещё чем-то, не наблюдал чаще всего использую универсальную, по привычке..))) да и выставлять положение микросхемы быстрее получается, когда видишь её края... Но временами, без специальной чуток сложно...
ТРАФАРЕТЫ- РЕШАЮТ! Все за трафаретами!)))
ТРАФАРЕТЫ- РЕШАЮТ! Все за трафаретами!)))
Подскажи, пожайлуста , где в Одессе можно купить такой трафарет?
Если есть шары, но нет трафарета.
Описание этого способа установки шаров я не нашел, так что могу считать его своей придумкой
Берем обмоточный провод толщиной, в зависимости от расстояния между площадками, чуть меньше чем это расстояние. Например для южного моста я использовал 0,25. Аккуратно наматываем его на корпус микросхемы между площадками вертикально и горизонтально, получается сетка. Наносим флюс не жалея, подогреваем снизу немного, флюс растекается и заполняет равномерно все квадратики. Расставляем шарики (самая запаристая операция). Хорошо если диаметр шаров соответствует требуемому для конкретной микрухи, если диаметр должен быть больше, то в каждую ячейку закладываем 2 шара (например 0,5 + 0,4).
Теперь подогрев. Лучше подогревать снизу, феном получается сложнее, я для подогрева использую прожектор 150W с регулятором и термопарой для контроля температуры. На стекло прожектора укладывается картон с вырезом по центру под конкретную микруху, которая лежит на тонких картонных полосках не касаясь стекла прожектора.
Нагреваем, наблюдаем процесс расплавления, очень красиво шары становятся на места, некоторые могут не стать, подталкиваю иглой (таких бывает не много зависит от "запаристой" операции
Я думаю на микрухи меньшего размера тоже можно так нанести шары, просто провод будет тоньше.
Описание этого способа установки шаров я не нашел, так что могу считать его своей придумкой
Берем обмоточный провод толщиной, в зависимости от расстояния между площадками, чуть меньше чем это расстояние. Например для южного моста я использовал 0,25. Аккуратно наматываем его на корпус микросхемы между площадками вертикально и горизонтально, получается сетка. Наносим флюс не жалея, подогреваем снизу немного, флюс растекается и заполняет равномерно все квадратики. Расставляем шарики (самая запаристая операция). Хорошо если диаметр шаров соответствует требуемому для конкретной микрухи, если диаметр должен быть больше, то в каждую ячейку закладываем 2 шара (например 0,5 + 0,4).
Теперь подогрев. Лучше подогревать снизу, феном получается сложнее, я для подогрева использую прожектор 150W с регулятором и термопарой для контроля температуры. На стекло прожектора укладывается картон с вырезом по центру под конкретную микруху, которая лежит на тонких картонных полосках не касаясь стекла прожектора.
Нагреваем, наблюдаем процесс расплавления, очень красиво шары становятся на места, некоторые могут не стать, подталкиваю иглой (таких бывает не много зависит от "запаристой" операции
Я думаю на микрухи меньшего размера тоже можно так нанести шары, просто провод будет тоньше.
После того как накатал шары,излишки обрезаю скальпелем аккуратно вровень с трафаретом(очень аккуратно,чтобы не отодрать шары,так как приходится порой прикладывать физическое усилие) и тем же скальпелем аккуратно с углов поддеваю BGA от трафарета. Далее один проход феном после очистки BGA и шары округлились и BGA готова к посадке на плату.
после того как шары остынут я просто подогреваю трафарет на 150 С и жму иголкой на любой шарик - микруха отваливается легко. Обычно это если проц какой-нить, а мелочевка вместе с наклейкой снимается
nlo_j77
Гость
я после накатки заливаю флюсом, нагреваю опять до расплавления, после чего снять чип с трафарета намного проще
Если используешь ценники или скотч - снимай не давая остыть флюсу, примерно через 5 сек. после того как образовались шары и убран фен, отдираешь ценник и микросхема снимется вместе с ним. Я именно так и делаю, снимается все ок, проблема будет если трафарет совсем плохой.
шары не терялись так как отпадали или растекались по микросхеме))).понял свою ошибку-я сначало ценник убирал а потом микросхему снимал.всем спасибо.
Внесу свою лепту в данную ветку форума.
Во - первых, без трафарета накатать (установить) множество шаров на микросхему - нереально.
Во - вторых, после накатки шаров на микросхеме, для удобного снятия её с трафарета я слегка наношу флюс на накатанные шары, легкое подогревание феном, переворачиваем трафарет и мед. зондом (плоская поверхность) слегка подцепляю микру - снимается без проблем. Подогревание с флюсом считаю обязательной процедурой, накатанные шары - черновые, имеют не очень идеальную круглую форму, могут и застревать в трафарете (зависит от качества трафарета и пасты). Если не подогреть и прилагать усилие при снятии микры с трафарета, то можно и натворить разных проблем. Пользуюсь таким методом давно, меня он устраивает.
В- третьих, после снятия микры, случается, что накатались не все шары, если не накатанных шаров оказывается довольно много - 5 и больше, я удаляю всю накатку с микры паяльником и опять на трафарет. Будет быстрее и качественнее. Если недостает 2-3 шара, то лучше их поставить индивидуально. Для этого микру ложим под микроскоп, шариками пользуюсь не теми, которые продаются, а "ковыряю" их с соседних трафарету матриц, паста та же, как правило, при накатке паста, практически всегда, попадает в отверстия "соседей". Вот эти шарики и укладываю на микросхему. Но, для удобства припаивания, место установки недостающего шарика необходимо подготовить, а именно, слегка мед. зондом - иглой расковыриваю площадку, на которую ставлю шар, делаю в ней как бы задиры и выемку, процедура требует крайней осторожности и не терпит спешки и фанатизма в работе. После этого наношу на подготовленную площадку густого флюса, иглой переношу шар и грею феном без насадки. Шар идеально садится на место. Иногда использую насадку, но внимательно под микроскопом наблюдаю за поведением припаиваемого шара, в зависимости от его отклонения от площадки как- бы подгоняю с разных сторон воздухом фена, благо МБС -10 позволяет работать феном без ограничений.
Последний этап - "окультуриваю" установленные "вручную" шары, а заодно и всю накатку на микросхеме - грею с флюсом все "сооружение". Шары принимают аккуратную круглую форму. Микросхема готова к постановке на плату.
Основное правило - не торопиться, не делать всё абы - как. От качества накатки зависит конечный результат всей работы.
Во - первых, без трафарета накатать (установить) множество шаров на микросхему - нереально.
Во - вторых, после накатки шаров на микросхеме, для удобного снятия её с трафарета я слегка наношу флюс на накатанные шары, легкое подогревание феном, переворачиваем трафарет и мед. зондом (плоская поверхность) слегка подцепляю микру - снимается без проблем. Подогревание с флюсом считаю обязательной процедурой, накатанные шары - черновые, имеют не очень идеальную круглую форму, могут и застревать в трафарете (зависит от качества трафарета и пасты). Если не подогреть и прилагать усилие при снятии микры с трафарета, то можно и натворить разных проблем. Пользуюсь таким методом давно, меня он устраивает.
В- третьих, после снятия микры, случается, что накатались не все шары, если не накатанных шаров оказывается довольно много - 5 и больше, я удаляю всю накатку с микры паяльником и опять на трафарет. Будет быстрее и качественнее. Если недостает 2-3 шара, то лучше их поставить индивидуально. Для этого микру ложим под микроскоп, шариками пользуюсь не теми, которые продаются, а "ковыряю" их с соседних трафарету матриц, паста та же, как правило, при накатке паста, практически всегда, попадает в отверстия "соседей". Вот эти шарики и укладываю на микросхему. Но, для удобства припаивания, место установки недостающего шарика необходимо подготовить, а именно, слегка мед. зондом - иглой расковыриваю площадку, на которую ставлю шар, делаю в ней как бы задиры и выемку, процедура требует крайней осторожности и не терпит спешки и фанатизма в работе. После этого наношу на подготовленную площадку густого флюса, иглой переношу шар и грею феном без насадки. Шар идеально садится на место. Иногда использую насадку, но внимательно под микроскопом наблюдаю за поведением припаиваемого шара, в зависимости от его отклонения от площадки как- бы подгоняю с разных сторон воздухом фена, благо МБС -10 позволяет работать феном без ограничений.
Последний этап - "окультуриваю" установленные "вручную" шары, а заодно и всю накатку на микросхеме - грею с флюсом все "сооружение". Шары принимают аккуратную круглую форму. Микросхема готова к постановке на плату.
Основное правило - не торопиться, не делать всё абы - как. От качества накатки зависит конечный результат всей работы.
Leshiy_64, чуть поправлю "со своей колокольни" (для тех кто только осваивает реболл).
1. Реально, но если делать это постоянно, можно последних нервов лишиться.
2. По поводу вторичного прогрева накатанной микры - очень верно, разницу невооруженным глазом видно.
3. Чуть по другому делаю - скажем 3 шара не припаялись: берем сразу эти три шарика (с трафарета же, если есть), 3 микродозы густого флюса на места припайки и греем. Шары сами встанут точно на место, главное изначально их поставить ТОЧНО. И одно из самых важных условий - подготовка площадки для припаивания микросхему, весь лишний припой нужно убрать, но проследить чтобы все контактные площадки были залужены (особенно, утопленников касается), количество флюса - небольшое (тонкая пленка флюса на площадке). И еще очень важно идеально ТОЧНО выставить деталь на своем месте, в соответствии с рисками на плате.
1. Реально, но если делать это постоянно, можно последних нервов лишиться.
2. По поводу вторичного прогрева накатанной микры - очень верно, разницу невооруженным глазом видно.
3. Чуть по другому делаю - скажем 3 шара не припаялись: берем сразу эти три шарика (с трафарета же, если есть), 3 микродозы густого флюса на места припайки и греем. Шары сами встанут точно на место, главное изначально их поставить ТОЧНО. И одно из самых важных условий - подготовка площадки для припаивания микросхему, весь лишний припой нужно убрать, но проследить чтобы все контактные площадки были залужены (особенно, утопленников касается), количество флюса - небольшое (тонкая пленка флюса на площадке). И еще очень важно идеально ТОЧНО выставить деталь на своем месте, в соответствии с рисками на плате.
Это для кого пост был? Мне интересно каким образом Вы предлагаете катать ШАРЫ на плату? Тянучки и потом оплавить? Ну-ну. Эффективность такой работы по сравнению с трафаретной накаткой нулевая. Позиционировать чип на такие шары вряд-ли получится.
Если нет трафаретов то даже и в этом случае лучше сделать шары на БГА чипе. Паяльником делаем тянучки (типа конуса), аккуратно, стараясь сделать максимально их одинаковыми, затем прогреваем с флюсом, они оплавятся в шары, подравниваем их на бархатной наждачной шкурке приклеенной на стекло, проверяем визуально под микроскопом, ставим. Но это прошлый век, трафареты ведь сейчас не проблема, есть под все чипы. Да, температура в 250-280 градусов которой достаточно для оплавления припоя чипу сильно не повредит, да и время прогрева составляет 5-10 сек.
Похожие темы
-
-
-
-
Китайский Samsung GT-N9300 - замена micro usb порта зарядки
- Автор 666999
- Ответы: 10
-
Решено Realme 10 (RMX3630 ) не работает сенсор- Автор Flamastermaster
- Ответы: 0