Всем доброе время суток,с компаундом борюсь таким образом делаю смесь растворитель 70-60% спирт 30-40% все это дело заливаю в ванночку ложу плату и пол дня ее там купаю на samsung компаунд сам отлетает вокруг BGA ,на NOKIA он становиться как силикон и снимается легко , что касается снятия микрух чтоб все прошло успешно надо греть плату с микросхемой плавно начиная от 150 градусов периодически подымая температуру до 380, когда подняли до 300 и прогрели секунд 20-30 на плату добавьте флюса,подняли до 350-380 загоняем иголочку ну чтоб под уголок микросхемы и пытаемся приподнять ее она должна чу-чуть пойти на верх сильно не тяните лучше держите ее на одном и том же уровне через некоторое время с ново при подымаем пока она не пойдет и она снимается без проблем потом кидаем в ванночку ну понятно чтоб снять остатки компаунда,флюс нужен обязательно между компаундом и микросхемой или платой образуется маленькая щель флюс сразу туда попадает и не дает обратно слипнуться!
Если не считать то время сколько купается плата до того как я снимаю проц или флешь у меня занимает время почистить микруху плату и закатать обратно 60-90 минут!
Желаю всем удачи в этом не легком деле !
