N73 после воды, не включается, не шьётся

  • Автор темы Автор темы Tolik_UA
  • Дата начала Дата начала
Добро пожаловать! Вас пригласил DartUndying присоединиться к нашему сообществу. Пожалуйста, нажмите сюда зарегистрироваться.
15/12/08
469
19
0
0
N 73 после воды, хочу оживить. После прогрева начала видеться через камп, но только инфа по проверке соединеня в локал не входит, селф тест сделать не могу.

Подскажите с чего начать.
 
Последнее редактирование модератором:
Ето означает, что бутеш посматрет кабели, проберь кабели
 
кабель 100% рабочий, может тока дорожки в телефоне. Или как показал поиск красной сторчки это может бить флеш, её я не прогревал. На какой температуре их лучше греть, а то мне еще как то стремно трогать "бутерброды" :icq07:
 
прогрел, результата ноль, заврта буду менять пару
 

Я офигеваю! Лежу под столом, за живот держусь! ЁПРСТ!!!

Парни! Ну хоть немного мозгами шевелите!
Тело после воды! Ну какого х..ра его нагревом мучать? Его чистить надо! Вместо того, чтобы тупо прогревать, надо было внимательно осмотреть плату (лучше под микроскопом), особенно торцы BGA. Где есть следы окиси, значит поднимать микросхему и чистит под ней! Тупым прогревом грязь из-под BGA не убрать! Запомните это!

Топикстартёру
Мне очень понравилось, как ты делаешь выводы!
Мочёное тело погрел, подключил к боксу, результата нет - значит надо пару менять! Я в шоке! Там до замены пары - как до луны!
 
Последнее редактирование модератором:
Вот и хохочи себе под столом тихо. Плату я естественно почистил, потом еще в ультразвуке отмывал, делал прогрев с флюсом. Вот тока после всех этих процедур она начала хоть чегото отвечать "боксу". Естественно сначала сделаю ребол, а если результата никакого то замена.
Я думая что чистка телефона после воды это первая процедура и ее даже не обязательно расписывать на полфорума, так что нечего там уничать из сподстола, если собрался менять флеш значит не первый день телефон вижу.
 
Встречал ли кто спецтрафарет под проц и флеш на 73ю(укажите какой там у нее номерок что бы можна было прозвонить заказать), у меня есть трафареты но таких не нашел. Пробовал катать через универсальную, намучался конкретно, тренировался на убитых, с тела трогать пока не рискнул.
 

В моём понимании чистить, это значит: поднять BGA, убрать грязь, поставить на место. После этого не требуется мучать тело ультразвуком и прогревом с флюсом. Зато сразу знаешь, что под этой микросхемой у тебя чистота и порядок.


Отвечать-то она стала, а работать - нет.
Вывод - где-то, под какой-то BGA осталась грязь. Как теперь вычислить это место, после твоего прогрева с флюсом? Флюс уже всё закрыл.


Естественно! У тебя сейчас других вариантов нет! Только вот реболить много, и крупные, и мелкие микросхемы! Ты ведь сейчас даже приблизительно не вспомнишь, где была окись.


Замена чего именно? Что конкретно менять? Я бы взял мануал, схему и прошёлся бы по контрольным точкам.


Ты только думаешь, а я утверждаю, что самое первое, в работе с водяным телефоном, это тщательный и скрупулёзный осмотр внутреностей пациента. Обязательным является применение вспомогательных устройств (лупа, микроскоп и др.). Без этой процедуры можно только пальцем в небо показывать, ну и ещё кое-где ковырять.
И только после этого обязательного ритуала можно определиться - либо в ультразвук, либо перепайка 1-2 микросхем, либо пациент скорее мёртв, чем жив.


Может быть ты и прав! Я не собираюсь спорить. Я просто дал пару советов из опыта железячника со стажем. Может не совсем корректно высказался, но мне так надоели утопленники после прогрева с флюсом!
 
Последнее редактирование:

Мне маленько не понять чем ваша чистка отличаеться от ребола, всего лишь поднять микросхемку и поставить на место, и какую если вся плата в окиси? :icq07:

А в моем понятии почистить это убрать окись, а так как тело полностью было в воде и окись была абсолютно повсей плате. Первым делом чистка фильтрованным бензином, для верности - ультразвуковая ванна(если у нее есть отрицательные моменты пожалуста подскажите) и сушка. После этих процедур у меня плата просто блестит.
Кстати не знаю кто какой флюс использует, но я использую американца и удаляеться спиртом он на ура, не остаеться даже намека.

Видать у нас разные понятия по ремонту тел. Предлагаю больше не спорить, обьявить перемирие :icq03: Если есть конкретные советы из собственного опыта, то давайте.
 
Последнее редактирование:

Это обязательное действие с утопленниками.


все


Не панацея,т.к. Может у вас микрохи "упали", чистить их бесполезно!


полностью удалить флюс невозможно. Под BGA он все равно останется.


катать и чистить, замерять и менять! Бутерброд достаточно ТОЛЬКО перекатать. Просто так сдохнуть эти элементы не могут. Если только вы их не перегрели с флюсом
 

Меня уже опередил WaRp.
Запомни! Ни один раствор, даже с ультразвуком, не вытащит окись из-под микросхемы! Тем более в твоём случае, если как ты говоришь - вся плата была в окиси. А то, что у тебя плата блестит, так блестит она только сверху! Толку от этого?! Пойми, самым больным местом, при работе с утопленником, является зазор между корпусом микросхемы и платой. Ты не можешь увидеть, что там творится, блестит или не блестит.
Дело не в качестве флюса, а в том - когда и как его использовать.

Конкретный совет по твоему случаю тебе уже дали - реболить все микросхемы! Только после этого можно шагать дальше.
 
Последнее редактирование:
Сколько людей столько и мнений, то советуют сначала осмотреть под микроскопом то утверждают что под микрухой все равно ничего не увидишь пока ее не снимешь, после прогрева типа сам виноват что теперь все реболить и тут же с ребола всех микросхем предлагают начать ремонт??? Вобщем тему пора закрывать "пока не дошло до драки" . Я сегодня поднял проц, на удивление после ультразвука там все оказалось чисто, все контакты на месте, даже обрадовался немного, а когда начал убирать остатки предыдыших шариков то в месте с капелькми припоя начали сворачиваться и пятачки на плате... Вот и вся поломка.
 
Назад
Верх Низ