Не до конца разобрался с температурой при пайке феном.
- Автор темы _DiKiY_
- Дата начала
есть нижный подогрев и верхный ,обычно кнопки заменяем паялником ,контролер питание феном ...
Если плохо спаиваются, добавьте на лапки олова паяльником, естественно все проделывать не жалея флюса, а далее спаивайте феном при 350 градусах, прибавив продув.
ВСё не так просто или всё не спроста.
есть просто безсвицовый припой а есть свинцовый припой температура плавления бесвинцового 227 градусов а свинцового 187 а ваша паялка ну минимум врёт если у вас lukey + ко всему без нижнего подогрева можно спокойно убить плату или компонент если вы паяете безсвинцовку, курите термопрофиль )))
Микросхему нужно прогревать равномерно т.е. круговыми небыстрыми движениями постепенно прибавляя температуру ,при этом защитить соседние от перепада температур накрыв их металлом но так чтоб они под ним не просели,чем больше поток воздуха тем больше площадь обогрева если у вас vertex технология в фене (lukey 702 902 и т.д.) а микросхему как раз нужно обогревать равномерно , а да чуть не забыл безсвинцовка в основном идёт в аппаратах выпущенных после 2005 года, и если нужно отпоять экран антистатический то можно сплавом розе - нанести сплав розе на все места припайки экрана и отпоять феном постепенно отсоединяя начиная с угла, паяльником если только большим 60 ваттным тогда отпаивается без розе,!!!сплав вуду не берите он токсичен жутко!!! ну а если просто феном то нижний подогрев самая большая насадка (а то и вообще без неё - если рядом с местом пайки нет микросхем типа памяти - чтоб разница температур не убила микросхему, от того что одна сторона к примеру 200 градусов вторая примерно 120 (измерено инфракрасным термометром жутко дорогим) она помрёт наглухо причём) тоже не маловажный факт пайка это целая наука на сегодняшний момент прям как исскуство разборки аппаратов .
есть просто безсвицовый припой а есть свинцовый припой температура плавления бесвинцового 227 градусов а свинцового 187 а ваша паялка ну минимум врёт если у вас lukey + ко всему без нижнего подогрева можно спокойно убить плату или компонент если вы паяете безсвинцовку, курите термопрофиль )))
Микросхему нужно прогревать равномерно т.е. круговыми небыстрыми движениями постепенно прибавляя температуру ,при этом защитить соседние от перепада температур накрыв их металлом но так чтоб они под ним не просели,чем больше поток воздуха тем больше площадь обогрева если у вас vertex технология в фене (lukey 702 902 и т.д.) а микросхему как раз нужно обогревать равномерно , а да чуть не забыл безсвинцовка в основном идёт в аппаратах выпущенных после 2005 года, и если нужно отпоять экран антистатический то можно сплавом розе - нанести сплав розе на все места припайки экрана и отпоять феном постепенно отсоединяя начиная с угла, паяльником если только большим 60 ваттным тогда отпаивается без розе,!!!сплав вуду не берите он токсичен жутко!!! ну а если просто феном то нижний подогрев самая большая насадка (а то и вообще без неё - если рядом с местом пайки нет микросхем типа памяти - чтоб разница температур не убила микросхему, от того что одна сторона к примеру 200 градусов вторая примерно 120 (измерено инфракрасным термометром жутко дорогим) она помрёт наглухо причём) тоже не маловажный факт пайка это целая наука на сегодняшний момент прям как исскуство разборки аппаратов .
Последнее редактирование:
Житкий ольова . это ртуть ?
возможно имелась в виду BGA паста
Вложения
а как эта паста? отличная или так себе?
жаль что я не деревне живу . они лучще знают... но паста называеться SOLDER PASTE // XG-40
Похожие Темы
-
Просто ПОЛЕЗНАЯ информация о реболе, шарах, флюсах...- Автор test-x
- Ответы: 27