- 3/7/09
- 216
- 9
- 46
Нашел в интернете:
Реболлинг или «перекатка» бутербродовНа сегодняшний день в интернете много видео и фото инструкций по перекатке микросхем BGA и не одной иллюстрированной инструкции по монтажу, установленных одна поверх другой микросхем, то есть по технологии “sandwich” или по-русски «бутерброд».
«Микросхемы-бутерброды» все чаще и чаще применяются в сотовых телефонах, в основном это процессор и микросхема флеш-памяти. Производители не зря выбрали такой способ монтажа. Во-первых, он экономит место на системной плате, во-вторых чем меньше длина проводников, связывающих процессор и память тем выше скорость обмена информацией между ними.
«Бутерброд» в разрезе.В нашей инструкции реальный телефон с реальной неисправностью, 5310, после воды, промывка в УЗВ не помогла, обильные окислы в районе процессора. Необходимо делать реболлинг или в народе «перекатывать».
Пошаговая инструкция перекатки бутерброда:
Отпаять микросхему памяти ( верхнюю микросхему).
Отпаять процессор (нижнюю микросхему)
С помошью оплетки очистить плату от остатков припоя.
Паяльником убрать остатки припоя с микросхем и качественно залудить все пятаки.
Приступаем к перекатке, начнем с процессора. Вся сложность заключается в том, что выступ, а именно ядро процессора на верхней части процессора увеличивает размер шаров на микросхеме памяти, а стандартным трафаретом увеличенные шары не накатать. Поэтому необходимо накатать шары на процессор с двух сторон.
В первую очередь накатаем шары на верхней части, для этого воспользуемся специальным трафаретом с отверстием под ядро процессора. Кстати используемый мной трафарет подошел и для дальнейших работ, описанных в этой статьей (накатки нижней части процессора и микросхемы флеш-памяти).
Вот таким образом закрепляем процессор с помощью малярного скотча
После этого наносим BGA-пасту, прогреваем феном до образования шаров, когда паста превратиться в шары, снимаем микросхему в течении 5 секунд. Если промедлить, флюс загустеет, остынет, и микросхема «приклеится» и для того чтобы ее снять, придется ее немного нагреть.Результат должен быть вот такой!
После этого приступим к накатыванию нижней части процессора, схема стандартная, залудить пятачки, подобрать трафарет, приклеить с нижней части трафарета малярным скотчем, нанести на трафарет с приклеенной микросхемой BGA-пасту. Наносить необходимо небольшое количество пасты канцелярским ножом.
Прогреваем трафарет феном на температуре близкой к температуре плавления припоя до образования шаров.Результат должен быть такой.
В итоге мы имеем процессор с шарами с двух сторон.
Далее мы приступим к восстановлению шариковых выводов на микросхеме памяти, описывать процесс подробно не буду, он идентичен предыдущем шагам.Посмотрим лишь результат.
Все! Предварительная часть закончена! Приступаем к установке микросхем на плату, начнем естественно с нижнего этажа - процессора, на плату, с которой предварительно сняты остатки припоя, с помощью оплетки наносим флюс. НЕМНОГО флюса. Затем согласно рискам нанесенным на плату, а также посмотрев правильность установки микросхем посмотрев схему приступим к прогреву, до оплавления припоя, не забывая о том что новые шариковые выводы выполнены из бессвинцового припоя. Как узнать что микросхема припаялась, ну во-первых за счет поверхностного натяжения припоя микросхема четко встанет на указанное ей место, точно по рискам, также можно нагретую микросхему слегка, еще раз повторю, слегка толкнуть иглой, микросхема отклонится и вернется на свое место. Если с толчком переборщить, то во все усилия по накатке шаров насмарку и нужно начинать заново.
После установки процессора на плату, нужно дать плате остыть. После ее остывания до комнатной температуры, необходимо нанести флюс теперь уже на процессор. А затем поставить микросхему флеш-памяти, не забываю про схему.
После установки как на рисунке прогреем феном до температуры оплавления припоя, проверить качество пайки здесь уже можно с помощью микроскопа
При правильных действиях должно все работать с первого раза!
Реболлинг или «перекатка» бутербродовНа сегодняшний день в интернете много видео и фото инструкций по перекатке микросхем BGA и не одной иллюстрированной инструкции по монтажу, установленных одна поверх другой микросхем, то есть по технологии “sandwich” или по-русски «бутерброд».
«Микросхемы-бутерброды» все чаще и чаще применяются в сотовых телефонах, в основном это процессор и микросхема флеш-памяти. Производители не зря выбрали такой способ монтажа. Во-первых, он экономит место на системной плате, во-вторых чем меньше длина проводников, связывающих процессор и память тем выше скорость обмена информацией между ними.
«Бутерброд» в разрезе.В нашей инструкции реальный телефон с реальной неисправностью, 5310, после воды, промывка в УЗВ не помогла, обильные окислы в районе процессора. Необходимо делать реболлинг или в народе «перекатывать».
Пошаговая инструкция перекатки бутерброда:
Отпаять микросхему памяти ( верхнюю микросхему).
Отпаять процессор (нижнюю микросхему)
С помошью оплетки очистить плату от остатков припоя.
Паяльником убрать остатки припоя с микросхем и качественно залудить все пятаки.
Приступаем к перекатке, начнем с процессора. Вся сложность заключается в том, что выступ, а именно ядро процессора на верхней части процессора увеличивает размер шаров на микросхеме памяти, а стандартным трафаретом увеличенные шары не накатать. Поэтому необходимо накатать шары на процессор с двух сторон.
В первую очередь накатаем шары на верхней части, для этого воспользуемся специальным трафаретом с отверстием под ядро процессора. Кстати используемый мной трафарет подошел и для дальнейших работ, описанных в этой статьей (накатки нижней части процессора и микросхемы флеш-памяти).
Вот таким образом закрепляем процессор с помощью малярного скотча
После этого наносим BGA-пасту, прогреваем феном до образования шаров, когда паста превратиться в шары, снимаем микросхему в течении 5 секунд. Если промедлить, флюс загустеет, остынет, и микросхема «приклеится» и для того чтобы ее снять, придется ее немного нагреть.Результат должен быть вот такой!
После этого приступим к накатыванию нижней части процессора, схема стандартная, залудить пятачки, подобрать трафарет, приклеить с нижней части трафарета малярным скотчем, нанести на трафарет с приклеенной микросхемой BGA-пасту. Наносить необходимо небольшое количество пасты канцелярским ножом.
Прогреваем трафарет феном на температуре близкой к температуре плавления припоя до образования шаров.Результат должен быть такой.
В итоге мы имеем процессор с шарами с двух сторон.
Далее мы приступим к восстановлению шариковых выводов на микросхеме памяти, описывать процесс подробно не буду, он идентичен предыдущем шагам.Посмотрим лишь результат.
Все! Предварительная часть закончена! Приступаем к установке микросхем на плату, начнем естественно с нижнего этажа - процессора, на плату, с которой предварительно сняты остатки припоя, с помощью оплетки наносим флюс. НЕМНОГО флюса. Затем согласно рискам нанесенным на плату, а также посмотрев правильность установки микросхем посмотрев схему приступим к прогреву, до оплавления припоя, не забывая о том что новые шариковые выводы выполнены из бессвинцового припоя. Как узнать что микросхема припаялась, ну во-первых за счет поверхностного натяжения припоя микросхема четко встанет на указанное ей место, точно по рискам, также можно нагретую микросхему слегка, еще раз повторю, слегка толкнуть иглой, микросхема отклонится и вернется на свое место. Если с толчком переборщить, то во все усилия по накатке шаров насмарку и нужно начинать заново.
После установки процессора на плату, нужно дать плате остыть. После ее остывания до комнатной температуры, необходимо нанести флюс теперь уже на процессор. А затем поставить микросхему флеш-памяти, не забываю про схему.
После установки как на рисунке прогреем феном до температуры оплавления припоя, проверить качество пайки здесь уже можно с помощью микроскопа
При правильных действиях должно все работать с первого раза!
