- #1
Автор Темы
Подскажите, на практике как вы припаиваете разъём (например, на Samsung E250), если на плате крепёжные пятаки сорваны. Примерное фото ниже.
В ситуации, показанной на фото, вижу 2 варианта:
1. Ставить пузом на клей
Основная проблема здесь - ядовитые пары при нагреве клея. Поставить-то можно, но в дальнейшем...
2. Соскребсти верхнюю часть платы (до массы) и припаяться к ней.
На платах с более-менее свободной компоновкой элементов (SE, Nokia) так можно сделать без особых проблем. Но на платах Samsung из-за плотной компоновки элементов можно столкнуться со следующими проблемами:
- если соскребсти верхний слой платы под пузом разъёма, то для подпайки придётся использовать фен, что весьма опасно, т.к. рядом - компаунд
- если соскребсти участки по бокам разъёма, то можно легко порвать рядом расположенные дорожки других элементов, а также замкнуть их на массу после припайки разъёма (если зачистить не только земляной контакт разъёма, но и рядом расположенные линии)
- в обоих случаях легко порвать линии, проходящие во внутренних слоях платы, а также легко их замкнуть на массу, если зачистить эти линии вместе с массой (даже под сорванными центральными пятаками невооружённым глазом видны проходящие внутри платы линии)
Как бы вы поступили в данном случае ?
В ситуации, показанной на фото, вижу 2 варианта:
1. Ставить пузом на клей
Основная проблема здесь - ядовитые пары при нагреве клея. Поставить-то можно, но в дальнейшем...
2. Соскребсти верхнюю часть платы (до массы) и припаяться к ней.
На платах с более-менее свободной компоновкой элементов (SE, Nokia) так можно сделать без особых проблем. Но на платах Samsung из-за плотной компоновки элементов можно столкнуться со следующими проблемами:
- если соскребсти верхний слой платы под пузом разъёма, то для подпайки придётся использовать фен, что весьма опасно, т.к. рядом - компаунд
- если соскребсти участки по бокам разъёма, то можно легко порвать рядом расположенные дорожки других элементов, а также замкнуть их на массу после припайки разъёма (если зачистить не только земляной контакт разъёма, но и рядом расположенные линии)
- в обоих случаях легко порвать линии, проходящие во внутренних слоях платы, а также легко их замкнуть на массу, если зачистить эти линии вместе с массой (даже под сорванными центральными пятаками невооружённым глазом видны проходящие внутри платы линии)
Как бы вы поступили в данном случае ?
Вложения
-
252 КБ Просмотры: 112