samsung gt-s3500 компаунд

  • Автор темы Автор темы serjlab
  • Дата начала Дата начала
Статус
Закрыто для дальнейших ответов.
10/10/11
33
0
0
37
Кредиты
0
samsung gt-s3500
Хотел прогреть UCD300 она в компаунде вроде отколупнул, грел грел, не шевелится затем прогрел еще чуть чуть шевелнулась начал расшатывать и в итоге получилось выдернуть вместе с платой((((( Вопрос можно ли каким нибудь макаром вернуть его к жизни припаять обратно микруху или уже поздно и искать донора с рабочей платой???

начал паять из за того что он грелся когда работает у клиента не заряжался у меня все заряжалось и с его сетевым зарядником и с моим вот наверное зря начал его греть но вроде UCD300 грелась!
 

да я уже понял слинком поторопился двигать микруху ну теперь буду знать. да придется попотеть искать донора или придется покупать аппорат((( спасибо что не послали))) паяльная станция новая вот не приспоболися к температуре работал на старой там привык больше ставить темп!

---------- Сообщение добавлено в 08:14 ---------- Предыдущее сообщение было от в 08:12 ----------


теперь то уж точно запомнил я на другом форуме прочитал оказывается:


Как снимать микросхемы на компаунде

Все когдато первый раз сталкивались с компаундом которым залиты микросхемы,он бывает впринцепи двух типов:бронебойный-NOKIA и SE боротся с ним очень сложно и нужно иметь большой опыт работы с ним,И второй тип прозрачный хрупкий который поддаётся снятию довольнотаки просто,используется в телевонах SAMSUNG и LG-вот о нём для начала и хочу рассказать.
Для снятия компаунда нам понадобится:термофен,остро заточенная зубочистка из твёрдых пород дерева,острая игла,тонкий пинцет и примые руки.
Приступим.
Выставляем температуру фена 200-210 градусов и начинаем греть компаунд по краям микросхемы до размягчения(проверяется иглой),ка только компаунд начнёт размягчатся тойже иглой начинаем снимать верхний слой(не спешите ато грохните плату).когда верхний слой компаунда будет снят и останется тонкий слой на поверхности платы берём в руки зубочистку и снимаем остатки компаунда с платы и краёв микросхемы.Таким образом после отчиски микросхема должна быть отчищенна от окружающего её копаунда.Теперь переходим к самому ответственому моменту т-е снятию самой микросхемы:выставляем температуру фена 270-290 градусов и начиннаем греть микросхему до тех пор пока из под микросхемы не начнут вылазить шары припоя(не спишим снимать микросхему),грем её ещё 1-1,5 минуты и пробуем акуратно приподнять один край микросхемы пинцетом(если не идёт то греем ещё,усилий в этом деле прикладывать нельзя),если микросхема сдвинулась с места то по очереди поднимаем оставшиеся три края микросхемы и снимаем её.Сняв микросхему снимаем остатки компаунда с платы и микросхемы выше описанным способом.
Самое главное не спишите и у вас всё получится.

---------- Сообщение добавлено в 12:57 ---------- Предыдущее сообщение было от в 08:14 ----------

Всем спасибо за опыт! нашел донера заменил тупо платы! а дисплей и шлейф остался))) в будущем пригодится!
 
Статус
Закрыто для дальнейших ответов.
Назад
Верх Низ