снятие микросхем на компаунде apple

  • Автор темы Автор темы MaksL
  • Дата начала Дата начала

MaksL

.
15/7/13
330
6
0
37
Кредиты
0
Здравствуйте.
знаю, тема не раз поднималась и писали кучу раз. все прочел , но не получается.

взято из каких-то тем в этом разделе

Mel_ilya
"Как можно греть iPhone на 340 у него термо профиль платы всего 300 я их смимаю с нижним подогревом и на фене 280 еще ни одного трупа не было при этом мелочевка не страдает вообще"

tesla-02
"Согласен, плату легко перегреть на такой температуре. Больше 300 вообще нельзя работать с Айфонами, особенно с четвёрками. Если кто скажет, что при 300 компаунд не снимается, не верьте, а просто приезжайте ко мне и я Вам покажу как снимаются с нижним подогревом."

а вот мой опыт.
хочу снять КП на iphone 4
инструменты: термопара, нижний подогрев., фен, дающий реальную температуру, флюс fluxplus
снимаю весь компаунд вокруг КП и в мелочевке с помощью зубочистки и фена при 200гр. чищу спиртом весь этот мусор. сушу феном чуток.
нижний подогрев на 200 - на плате с другой стороны ( собственно где и хочу снять чип) 120-130 град
выставляю на фене 300. насадка размером с КП. грею и вожу по чипу по кругу, поперек и тд..
минута, две , три пробую поддеть с краю чп .......и не снимается. еще жду .. уже 5-7 минут и не снимается.
на плате 280-300 град скачет (по показанию термопары)
сквозняков нет, т.е внешнего воздействия или что может мешать температуре

опытные , поделитесь , пожалуйста, как же его снять при 300град?
что делаю не так или как делать правильно?
 
Последнее редактирование:
больше температуру ставь чтобы шары полезли из под чипа.да и флюса не жалей.потом скраю пинцетом потдевай.-у меня лукей 702, ставлю на 460, насадка маленькая.бывает конечно и с пятоками снимаю ну в основном они холостые.
 

пасиб! такая же станция. температуру реальную дает- замерял термопарой. . эт, че получается, что на поверхности чипа под 400 град будет?
есть ли схемы где есть обозначения активных и холостых пятаков? я пробовал снимать на трупе, тоже ставил 400. снял, но не хотелось бы играть в лотерею каждый раз с температурой.

---------- Сообщение добавлено в 15:16 ---------- Предыдущее сообщение было от в 15:03 ----------

Вот еще мысля
Температура плавления безсвинцовки если правильно знаю 320гр
Если снизу и сверху меньше этого значения то как припой расплавится?
 
Тоже эта тема интересует, заказал химию для растворения компаунда(Диметил чет там муравьиной кислоты), работает замечательно! Но растворяет увы только компаунд у самсунгов. Кто-нибудь знает такую химию для Apple?
 
Скока ни читал нет такой
Ктот писал про смывкк для машин
Но эт уже экстрим
 
температура плавления безсвинцового припоя составляет 252 градуса цельсия, где вы MaksL видели 320 градусов, я не знаю. В сервис-мануалах Эппл советует снимать чипы при температуре 340 С, но, это было замерено непосредственно на выходе насадки фена. Я больше, чем 280 реальных градусов не ставлю, все прекрасно снимается, только ОЧЕНЬ важно не перегреть все по периметру, используйте фольгу от нэскафе, прекрасно помогает
 
я расскажу на примере iphone 4 (модема).Короче выставляю около 150 градусов,снимаю компаунд.Затем все защищаю алюминевым скотчем(спец скотч) рядом с микрухой оставь 1 кондер удобная вещь.Далее флюс,на флюсе не экономь!Затем берешь насадку,выставляешь нижний подогрев 150, верх то есть фен ставишь 250 погрел минуты 3 затем повышаешь температуру потихоньку ориентируешься на тот самый кондер как только заблестит(припой на кондере) значит мы на верном пути, накидываю 5 градусов и жду момента пока шары не полезут,затем начинаю поднимать чуть поддернул и потихоньку микруху откидываешь.Главное аккуратно!!!!!По поводу холостых сам схем если честно не видел.А так могу сказать все достаточно просто после подъема берешь схему в руки и звонишь на каких ногах у тебя земля ЧТО БЫ ОПРЕДЕЛИТЬ СЧЕТ .Обычно счет начинается с левого края цифровой а вверх буквенные обозначения.например gnd a1 =>левый нижний угол у тебя замля.Пустышки на схеме не как не обозначаются.
 

Тоже ориентируюсь по мелочёвке.
А перед поднятием чипа тупо по периметру чипа собираю компаунд паяльником(аккуратно чтобы не оборвать дорожки).
Как мелочёвка начинает шевелится рядом с чипом, поддеваю его ножом(разумеется медицинским или канцелярским).
 
снимаю при 270 градусах цельсия, предварительно сняв лак по периметру при температуре 150-170 на 4-ке, на 4s снимаю лак при 200, снимаю так же bga при 280-320
 
А у меня вопрос по Ipad 3. Принесли мне его с проблемой не работает тач, надо перекатать все 3 микрухи, но компаунд как камень. Нагрев результата не дает!! Как оторвать поделитесь опытом.
 
Ребята, реально ли на iPhone 4S заменить передатчик, не повредив кампаунд модема, он на обратной стороне, вообще какой температуры боится кампаунд у 4Sок? Мне бы главное снять без последствий, а посажу его на сплав розе
 
Компаунд даже самый чёрный ( в Nokia ) снимается при температуре около 150 градусов с верхним феном ( нижний подогрев - предварительно прогревает нижнюю сторону платы ), сплав Розе применяется для быстроты снятия экранов , гнёзд USB и других радиоэлементов на платах сотовых, но я бы не стал им паять BGA элементы из-за любого удара и падения - оторвётся именно этот BGA элемент посаженный на сплав РОЗЕ.
 

1) На сплав розе нельзя ставить передатчик, ну конечно же если ты не хочешь чтобы он во время разговора уплыл и замкнул всё, а в дальнейшем и взорваться не далеко))).
2) Про принцип подбора температуры тут всё расписано, сомневаюсь что твоя паялка выдает точную температуру, туже что и на табло, меряется всё отдельными приборами.
3) Если нету уверенности, то не зачем и браться, потренируйся на каком нибудь трупе, т.к. в последнее время и недогрев плохо и перегрев ещё хуже...
4) Учиться надо с двух сторон реболить и не забывать у клиента брать лицензию на убийство т.к. обрыв не кто не когда не может исключить...
 
1. Ок, ясно
2. А про температуру впринципе объяснить сложно? Замерить не проблема, есть лазерный термометр.
3. Если не учиться и не пробовать, то и уверенности никогда не будет, вы сами то наверное тоже первые бга реболлы свои со смехом вспоминаете?
4. Может еще учиться всю плату реболлить из-за передатчика? Тогда трудоемкость и стоимость ремонта вырастает в геометрической прогрессии... Не разумно...

---------- Сообщение добавлено в 17:18 ---------- Предыдущее сообщение было от в 13:51 ----------

Ну вообщем заменил, 320 без нижнего подогрева снимал, 280 ставил, на розе ставить не стал, спасибо за совет, модем не повредил, всем спасибо!
Отдельное большое спасибо пользователю с ником tesla-02, подсказал настройки термопрофиля и вооружил настроем заменить, а не списать в утиль)))
 

Ну во первых это не клиентский аппарат, а мой личный, над клиентскими только не включайками можно экспериментировать... Во вторых, чтобы не угреть аппарат, я и обратился на этот форум, в надежде на совет, а тут только и умеют объяснять что ты ничего не умеешь, мы тут только дартаньяны...

---------- Сообщение добавлено в 19:34 ---------- Предыдущее сообщение было от в 19:32 ----------

Моими первыми бга друзьями стали 865 южные мосты от интела, думаю сравнение тут не уместно...
 


2) Принцип заключается в том что начинаешь с ~260 и потихоньку поднимаем температуру пока не начнёт шевелиться мелочёвка, только не понимаю зачем тебе дубль 8-9 сообщения?
3) Если честно не помню, это было 2008-2009г. много флюза утекло с тех пор)... Ради интереса в свободное время перекатай проц на С65, вот тогда у тебя будет смеха если с первого раза не получиться :icq12:
4) То есть ты хочешь сказать, что тебе надо научиться только передатчики реболить? Стоимость ремонта это не наша проблема, наша проблема это ремонт и опять же не когда не забывай про то что при битом компаунде может быть оборван пятак, озвучишь клиенты хххх рублей после визуального осмотра, а лицензию не возьмёшь, поднимешь чип, а там не одного целого пятака, вот так вот и теряют репутацию...
 
Всем привет. Хочу поинтересоваться, изменилось ли что-то на платах 5, 5s, 6 в части устойчивости к высоким температурам? Можно-ли обойтись без нижнего подогрева и со 100% успехом снять например nand или проц? И не нашелся ли тот чудо-химик, который нашел раствор для безболезненного снятия компаунда? Видел в ютубе на канале кардилаб как автор это мастерски делает скальпелем, но правда использует нижний подогрев.
 
Без нижнего подогрева крайне нежелательно так как при неравномерном нагреве платы могут межслойные пистоны отвалится. Скальпелем отлично все снимается, только нужно поддевать не снизу а сверху слой за слоем снимать. Здесь терпение и аккуратность нужны и главное не торопится. Удачи.
 
Подскажите Пожалуйста!
Как лучше снимать компаунд с iPhone серии 4; 5; 6 и iPad серии 3; 4; air; mini. Понятно что компаунд лучше снимать на 702 паяльной станции ~220С, после снятия микросхемы, компаунд с платы лучше снимать со флюсом или в сухую, т.к. Хрупкие пятаки???
 
Назад
Верх Низ