Вопрос компаунда, а вернее правильного его снятия.

  • Автор темы Автор темы aladdin
  • Дата начала Дата начала

aladdin

.
7/9/05
7
0
0
₽
0
Доброе время суток всем.
Существует один маленький, но интересный вопрос.
Вопрос компаунда, а вернее правильного его снятия.
Я конечно прочитал о микро фрезерном станке, скажу одно, неня приятно порадовал данный станок, но что делать тому, кто во первых не имеет такой промышленной площади для размещения его на столе, а во вторых не имеет таких объёмов и соответственно надобности в его приобретении.
Я слышал что есть какие то химические способы его снятия.
Может быть кто нить подскажет или поделится опытом!
 
Есть такое средство:
купите доступ для просмотра контента

Растворитель компаунда BGA IC Артикул: 103022 цена 9.50$
"Прекрасно" разрушает компаунд применяемый фирмой Samsung.
Сам проверял, но разработчики компаундов не стоят на месте!
А Микрофрезерный станок MF-70 справляется с любыми компаундами!!!
Его размеры сопоставимы с микроскопами, а весит он всего 7кг.
Поэтому ему найдётся место на рабочих столах любого размера.


Покупайте рабочие столы фирмы "ВИКИНГ"
купите доступ для просмотра контента
 
Последнее редактирование:
это понятно что они не стоят на месте.
но и разработчики химии помоему.
Не буду исключать что ктото самостоятельно использует какие то смеси.
кто работает иголочкой
кто наводит такие химические смеси
но просто как бы хотелось 3узнать кто как и выбрать для себя более подходящий и приемлимый.
а фрезер
это конечно уже супер мега прыжок в будущее.
с другой стороны купи его, так со всего города будут ездить с компаунда микрухи снимать.
но это ещё думать конечно нужно.
Кстать. Кто уже пользовался этой чудо машинкой, поделитесь проф мнением!?
 
Микрофрезерный станок MF-70

Что касается химиков по работе с разрушителями компаундов, то у них есть одна большая проблема, уже есть такие компаунды, при растворении которых разрушается и сама плата, а при работе с более мягкими растворителями, которые не разрушают плату, не растворяется и сам компаунд, Вот такая дилемма!
Микро фрезерным станком MF-70, я начал пользоваться 22 августа 2005г. и вот результат моей работы:
Микросхема CPU NOKIA 3310 на компаунде до ее снятия - (слева)

Плата NOKIA 3310 после снятия микросхемы CPU с использованием микро фрезерного станка MF70 - (справа)



Есть, кто ни будь, кто уже снимал таким способом микросхемы?
Ждём от Вас откликов!
 
Последнее редактирование:
Вообще у меня есть мысль о том, что бля снятия таким образом микросхем с компаунда нужно быть по большей степени фрезеровщиком а не электронщиком.
Больно как то уж подозрителен момент снятия.
 
согласен. Вопрос по методике удаления компаунда с помощью этого микро фрезировочного станка у меня так же вызывает большой вопрос
 
Есть подозрение на то, что микросхема просто напросто стачивается полностью, что на мой взгляд ведёт просто к удорожанию ремонта в связи с установкой новой микросхемы.
 
Ну тут, как в известном анекдоте. Есть два пути:
Либо она "проходит" по периметру микрухи и снимает поверхностный слой компаунда.
Либо, снимает всю микруху. Если это так, то нахрен нужен такой девайс.
лучше 10-15 минут помучаться с иголочкой :))
Вообщем, что касается меня, то у меня большого желания брать его нет. :)
 
Интересно, а сколько господину Орлову пришлось убить плат, данным способом? Это я к тому, что пришлось даже разные платы фотографировать.
Поделись секретом.
 
Снятие микросхем BGA приклеенных компаундом.

купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
А не кто и не утверждает, что платы одинаковые.
Спасибо за наблюдательность, но в данном случаи это сути дела не меняет.
На фото показана микросхема под компаундом и снятая при помощи микро фрезерного станка, я просто сначала снял, а уже потом сфотографировал.
Для тренировки пришлось пожертвовать одним убитым эриксоном Т-28.
Для того, что бы набить руку. Пригодился школьный опыт, на уроках по труду имел оценку отлично.
Не исключено, кому-то может, понадобится больше времени и телефонных плат.
P.S.
При ремонте сотовых телефонов нам порой даже паять приходится под микроскопом, а хирургам подчас приходится и дрель использовать.
По моему мнению, использовать микро фрезерный станок для снятия приклеенных компаундом микросхем ни чуть не сложнее выше описанных операций.Тем более, все ремонтники - радиомонтажники обладают той самой хирургической точностью, которой вполне достаточно для работы на микрофрезерном станке MF-70


---------------------------------------
Кто больше придирается, тот больше интересуется.
 
Последнее редактирование:
Если все оборудовагние покупать и устанавливать, то я согласен с NOKIA , там для мастера необходимо помещение 25 м2, если не больше, а зп все это надо платить, у нас в городе, людям жалко 1200 рублей за замену дисплея на 5410 , и не понимают, что оборудование стоит дорого, а колбаса в магазине бесплатно не раздается.
 
Тогда о снятии микросхем приклеенных компаундом можно забыть.
И вот ещё проблема с растворителями компаундов: они быстро примерно за три часа растворяют компаунд только вокруг микросхемы, а под микросхемой очень долго, настолько долго, что быстрее растворяется сама плата.Обратите внимание на рисунок номер три.
 
Последнее редактирование:
Довольно убедительно.
Но по моему это просто перестарались
 
Здесь показана плата трёх часовой выдержки, при этом компаунд разрушился с наружи, а под микросхемой нет.
Замачивание продлили ещё на десять часов.
В результате получили дырку в плате, а компаунд под микросхемой так и не разрушился.
 
Я так и не понял, микросхема разрушается при снятии станком?
 
А как же, ведь мы её стачиваем до самой платы.
Вообще при снятии микросхем на компаунде посредством микро фрезерного станка, мы гарантированно сохраняем дорогостоящую плату.
Если мы хотим сохранить копеечную микросхему можно воспользоваться любым другим способом, их описано множество.
Если хотите сохранить и то и другое - вероятность успеха 50/50
Такой случай подходит к ремонту морально устаревших и обесценившихся моделей телефонов.
Неужели Вы будете рисковать платой телефона стоящего от 300$ и выше.
 
Может микросхема и копеечная, только клиент не хочет лишнюю копейку вкладывать.
Пробовал китайскую химию на 3310 ,кстати проц запросто снимается с компаунда при прогреве - компаунд весь остается на плате. Вот тут и понадобилась химия - два захода по двадцать минут - компаунд становиться как резина, подцепляешь и плата становиться аккуратно чистой.
Да и на ночь случайно оставил - с платой ни чего не случилось.
Единственно надо следить за временем - больше часа пролежит - химия теряет свои свойства и компаунд заново твердеет.
 
Какая забота о потребителях!
Да для клиента микруха вклеенная компаундом в плату итак уже считается утраченой и тут возникает вопрос, а кому выгоден процес выкавыривания старой многострадальной? или целесобразней установить новую с гарантией?

Да не свойства компаунд теряет, а высыхает попросту.
Ну повезло тебе один раз алелуя, компаунд податливый попался, столкнёшся с твёрдокаменным намучаешься.
 
Последнее редактирование:
Хорошо, микросхему удалили, дальше остатки компаунда чем вычищать?
 
Там компаунд остаётся толщиной с папиросную бумагу, можно погреть феном с флюсом и снять закрай аккуратно скальпелем, а можно просто контакты облудить, прокладку компаундную вообще не трогать, она и так ничему уже не мешает.
 
to Orlov
а как насчет вибрации от станка ? она какая ? реально вещь - этот микростанок ,очень полезная , экономия времени капитальная да и способ помоему для платы самый гуманный за парой исключений
 
посмотреть бы на него в действии , может быть и купил бы его , ролик бы кто сварганил что ли ?
 
Действительно очень хочется посмотреть в живую. Уважаемый Орлов может у вас есть возможность зацифровать весь процесс. Поэтапное фото или видео. Если это устройство действительно экономит время с удовольствием купил бы но хочется покупать кота в мешке.
 
Орлов, я подозреваю, что мы сокурсники, я тоже в агусте был в ГСМсервисе, видел работу фрезера, если у мастера руки не под ... заточены то лепота полная 5-6 минут и микрухи нет, я тоже собираюсь такой взять.
 
Вибрации почти нет

Так оно и есть,oliver, мы действительно сокурсники!
Эти станки появились в продаже в GSMService.RU в конце Августа 2005 г.
Высокая скорость вращения сводит уровень вибрации до минимума: Уровень вибрации 2,5 м/сек2
А размягчающийся от действия трения резца чип создавая, таким образом, пассивный демпфер, смягчает уровень вибрации, передающийся на плату фактически до нуля.
 
Думаю что orlov прав - сегодня фрезеровка единственный надежный способ удалять микросхемы с твердокаменным компаундом гарантировано не повреждая платы.Пусть даже для этого нужно жертвовать микросхемами.Мерять целесообразность фрезера по 3310 нельзя.3310 - хороший телефон но низшей ценовой категории.Говоря по просту - дешевка.За него то может и небудут платить.Но ведь есть множество более дорогих аппаратов различных категорий.За ремонт которых (причем качественный ремонт) клиенты готовы выкладывать хорошие деньги.
Я в gsmservice не обучался и было бы любопытно взглянуть на видеоклип процесса фрезеровки.
 
Господа !!! а вы в курсе что в росии много умных людей !! так вот !! компаунд на самсунрах например снимается при подогреве его феном !!А температуру надо ставить от 190 до 240 градусов !! но не более !!! и тогда этот компаунд отлетает !! как в сказке !! проверенно мною лично !! А самое главное после снятия компаунда с боковых сторон микросхемы !! ставим фен на 350 градусов ! и жарим микруху !! примерно 1 минуту !1 но более правильно сказать до тех пор пока из под нее не вылезут шары !! а потом просто подцепил пинцетом !! И ВСЁ !!! МИКРУХА В РУКАХ И КОМПАУНДА НЕТ !!! так что я не думаю что есть такая острая необходимость покупать станок !! Да кстати есть ещё вариант !! иногда микрухи под компаундом просто отходят !!! так естьли смысл убивать живую микросхему ??? :d
 
Качество, а не результат на два месяца

Я уже писал, что согласен с выше описанными способами, но меня категорически не устраивают такие высказывания: иногда снимаются сразу, иногда постепенно, иногда полностью, иногда не полностью, мне не нравится некая неуверенность и не профессиональность действий проводимых по снятию микросхем на компаунде, меня интересует только сто процентно успешно выполненная работа по ремонту телефонов, без последствий после перегрева платы температурой свыше 300 градусов и как следствие выходящие из строя через два месяца после такого ремонта телефоны.
 
вопрос чайника

Господа! я только-только начала в великий и таинственный мир электроники... Помогите!!! Мне нужно увидеть Компаунд своими глазами. У кого-нибудь есть его фото ? :icq16:
 
А почему не попробовать бормашинкой обойти аккуратно по периметру микрухи компаунд, а потом поднять её?
 
maklay сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...
Да потому что вырвет у тебя бормашину, "maklay" и проедешь, ты фрезой по всей плате, как на байке по резиновому шосе.
Хорошь впаривать фуфел, гражданин, Denis:
купите доступ для просмотра контента
, микрофрезер для того и создан, чтобы точно, жостко и строго-направленно держать фрезу, у тебя руки и так трясуться и потные очень, фреза из них, как лягушка выскользнет, а ты ещё о бор машине заговорил, не смеши бывших друзей, блондинчик!
Надеюсь паяльник в руке держать научился, или так, как всегда, в одном загадочном месте?
Здесь вот что важно, когда паяльник вынешь, не забудь подмыться, глядишь не в последний раз )):icq22:
P.S. Страховая компания "МАКС" тобой очень интересуется...? лучше, сам перезвони, мне!
 
Последнее редактирование модератором:
Вы ещё спилите с ВВ5 RAP OMAP и FLASH или бутерброд и что тогда делать будете ?
 
Отверткой с керамическим жалом при температуре гор.воздуха до 200 град.можно чистить остатки компаунда с платы .А кто не виде6л - компаунд- разберите любую Нокию выпуска после 2003 года.
 
Последнее редактирование:
Согласен, ерунда. Микрофрезерным станком… Вы представляете, какую вибрацию он создает? Теоретически можно снять компаунд и спилить микросхему до шариков, но чтобы это проделать безопасно для платы, нужно проделать ювелирную работу, спиливая по 0,0Хмм максимум, часа за 2-3 управитесь… А ошибка, будет стоить, цену новой платы.

Пользователя, продвигающего здесь этот станок, приводит «перегрев платы», при 300 С, при этом не замечая рекомендаций данных постом выше - Снимать компаунд при 180-240С максимум.

Картинки, фальшивые, это факт. Походу обсуждаем еще одно создание «Инфракрасной паяльной станции из консервной банки и автомобильной лампы».

Компаунды можно разделить на мягки, твердые и сверх твердые.
Первые 2 снимаются нагревом и ковырянием. В некоторых случаях могут помочь специальные жидкости. Описания работы с жидкостями даны выше.
К описанию снятия компаунда при нагреве, Могу добавить свой способ –
Грею при 200 С, при этом плата надежно закреплена, так чтобы не прогибалась. Беру «палочку-ковырялочку с гнутой иглой на конце, набор дантиста», не знаю как это называется сейчас, ее подцепляю сбоку, с края, верхний слой компаунда, и определяю на сколько твердый компаунд, если не поддается совсем, поднимаю температуру до 240 С, и снова ковыряю… Если вижу, что от иглы остаются только царапины, забываю про снятие компаунда с этих плат, благо таких встречается сейчас не много. Ну а если компаунд поддается, достаю остальные инструменты, иголку прямую и т.д. …

Я станки подобные ремонтировал ранее, но мне в голову не приходила такая варварская идея… Если компаунд будет твердый, не спасет никакая «компенсация вибрации» не финская, не шведская ни немецкая.

Кто еще как снимает компаунды? Только на самом деле снимает, а не фантазирует или предполагает? Интересно было бы узнать.
 
Ну, если это станок, то при нормальном креплении платы перекосов не будет. Фреза, само-собой, сорваться никуда не может. Если вертикальная подача - где-то 1мм/на оборот лимба, то перебор и повреждение платы исключено(если трезвый оператор). При высоких оборотах вибрации платы, практически, исключены. Идеальный инструмент для срезания микросхем. Так что здесь никаких вопросов.
Вопрос только в снятии компаунда. И при чём тут фрезерный станок - непонятно.
 
Последнее редактирование:
Ну скажем срезал м-му идеально.Ведь при этом остаётся самое главное - слой компаунда тольщиной шара.И вопрос не сколько снять компаунд - а оставить целыми пятаки.
Рекомендуя нагревать компаунд свыше 180 градусов что при этом получается.Кто знает клей БЭФ-2?.Так вот если просто им приклеить это одно, а если прогреть то клей полимеризируется и преврещается в монолит.И тогда...
Вот так и компаунд - хорошо нагрел и он безвезвратно становится камнем с повышеной прочности и температурой размягчения.
Проще прогревая компаунд добавить жиру и оставить с расплавленым жиром на 10-12 часов.И после внимаешь, в результате разгерметизации компаунда и проникновения между корпусом м-мы и платой жира.
 
Кто юзает PROXXON MF 70 подскажите какие фрезы лутше брать для снятия компауда.
 
вопрос Орлову

сто процентный ремонт это хорошо, и замена это тоже неплохо, но что потом делать с сертификатами и всеми остальными програмными труднастями. RPL и все подобное. P.S на моделях с так называемыми бутербродами кемпаунд не применяется
 
компаунд: его основой служит 2х компонентный эпоксидный клей а эпоксидка со времен моего деда просто напросто снималась кипячением в водичке в течении 15 минут она мутнеет и отстаёт становится похожей на желе для плат целесообразно использовать дисцилировку я наверно бльше сотни уже снял и никакой вам химии и никаких вам фрезеров
 
2starwolf Вам наверно не попадались N80 , почти во всех "бутерброд" приклеен не по детски ....
 
Я считаю что фрезерный станок у которого встретились "однокурсники" неплохой и реальный рекламный ход.
Применять фрезу возможно при массовом снятии микросхем в определённом типе аппарата.
А перестраивать укреплять и проверять за день хотя бы десятка разных аппаратов не реально.Да и вряд ли целесообразно.Рвать на части всё подряд.
Может это и категорично но высказываю свою мысль
 
Думайте, Пробуйте, Применяйте, толькы Вы сами сможете найти то, что Вам нужно и получить бесценный опыт, который так необходим.
 
ИМХО При стачивании фрезером остаётся стружка,если она попадает под соседнии микросхемы без компауда там может образоваться кз,и смысл тогда ещё и реболить доп микрухи?
 
starwolf сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

Полностью с Вами согласен. Лучше иголочкой по дедушкиному способу, к тому же если рука уже набита то вероятность того что все сделаешь правильно 90%


starwolf сказал(а):
купите доступ для просмотра контента
Нажмите, чтобы раскрыть...

А вот тут то Вы батюшка очень ошибаетесь. Сам видел пару 5610 на компаунде. (про другие модели с уверенностью сказать не смогу потому что не припомню но есть еще пара. видел.)



Думаю что действительно при умении не нужны никакие станки тем боле растворители (сколько их перепробовал ни один не помог. только по краям берут) а сверх твердый компаунд тоже прекрасно снимается, главное микросхему нормально снять и не торопиться дергать а подождать пока полностью не отпаяется и не размякнет компаунд (передерживать тоже нельзя потому что от перегрева пятаки с платы вместе выскочат) а потом на плату большое количество флюса и потихоньку паяльником микрометр за микрометром соскоблить.
 
я также OMAP на N70 снимал замучался, но все-таки сделал:icq20:радости у меня было много
 
Вот вот главное чтобы руки правильно росли а остальное дело опята и микруху стачивать не к чкму кстати попробовали бы на samsung E-250 сточить там все придется стачивать потому что все равно пока ставить будешь с остальных микросхемм шары полезут:)
 
Для ответа нужно войти/зарегистрироваться
Назад
Верх Низ