Вопрос по пайке микросхем eMMC на старых аппаратах.

  • Автор темы Автор темы klokol
  • Дата начала Дата начала
K

klokol

.
25/3/14
266
2
0
Кредиты
0
Сорри, что не по теме, просто не нашёл подходящего раздела на форуме. А так как здесь все ежедневно паяют eMMC, то решил здесь и спросить.
Попался древний аппарат Asus Padfone A66 со сдохшей флешкой. Есть флешка с донора, флеш рабочая. Но проблема в том, что там флеш большая по размерам. Больше чем обычные BGA-169. Больше и тяжелее. 18х14мм. Вроде как разница не очень большая, но при пайке флеш просто садится на пузо под своей тяжестью и слипаются шарики. Раз пять уже пробывал. Пробывал с нижним подогревом и без. Можете подсказать, что делать в такой ситуации???
PS. Есть два гига фулла, если кому надо, то могу выложить. Но пока не запаял микросхему и не могу проверить рабочий или нет.
 
По краям меньших сторон на плате нарисовать две полоски из уф-маски, или 4 точки по периметру. Дать застыть и припаять микросхему.
 
Ещё как вариант, и более простой, уменьшить шары. Будет типа как на пузе, только повыше. Но если катаешь пастой это сделать непросто. Например, шар вместо 0.3 - 0.25 и т.д.И, имхо, ты сажаешь как-то не так. Поток какой? У флеш площадь поверхности большая и даже средний поток весьма неплохо давит на поверхность. Убавить поток до минимума( 1/3—1/4 шкалы). Флюс! Его количество очень влияет на посадку. Его как в том анекдоте - тоненьким слоем. У меня частенько, если флюса лишканёшь, шары слипаются и чип валится на один бок.
 
Удалось, просто современную микросхему поставил (маленькую). И всё заработало.
 
Для ответа нужно войти/зарегистрироваться
Назад
Верх Низ