Я давненько не занимался такими работами (трудочасы дорогие, невыгодно) но раньше делал так на нокиях и самсунгах:
1. тотальная ИДЕАЛЬНАЯ зачистка компаунда на проце и памяти (медицинские скальпели)
2. накатывание шаров на памяти, чистим изопропиловым спиртом (используем только низкотемпературный припой)
3. паяльником наращиванием "ёлочку" на проце, ставим флюс только на ёлку, греем феном чтобы образовались шары, счищаем флюс
4. два варианта в зависимости от типа паяльной станции, но по любому смазываем флюсом всю поверхность проца и только периметр с шарами на памяти
4.1 инфракрасная- фиксируем плату в держателе абсолютно ровно, укладываем память на проц, паяем с пошатыванием (флюс 223), в ультразвук
4.2 воздушная-----------------------------------------------------------------------------------------------, прижимаем проц и флэшку пинцетом по бокам чтобы память не смещалась, паяем сверху феном (при такой процедуре предпочитаю разбавленный спиртоканифольный флюс) в два захода- первый только чтобы схватились крайние шары между собой, потом доливаю по периметру флюса и пропаиваю нормально с пошатыванием, после того как плата остыла- в ультразвуковую ванну для чистки остатков флюса.
Так как я вообще никаким флюсам не доверяю кроме спиртоканифоли (привет телевизионному заводу Альфа), рекомендую после пайки вымывать флюс особенно под процессорами- шаг маленький, идут наводки или даже появляются необъяснимые глюки.