Вы используете устаревший браузер. Этот и другие сайты могут отображаться в нем неправильно. Необходимо обновить браузер или попробовать использовать другой.
Сильно тонкая плата и процессор бутерброд.Я в таких телефонах не катаю.Как по мне то такие только по мелочам делать и ПО.Можно сказать одноразовые,о C3 я вообще молчу,добили меня тем шлейфом который вмонтирован в системную плату.
там rapuyama стоит старайся аккуратно снять флеш что бы на проце остались небольшие шары затем также аккуратно сними проц следи за верхом чтобы шарики оставались
целыми затем тебе останется накатать низ проца и флешь (трафаретов на эти процы нет незнаю может и появились уже)
низ процессора и флеш катаю универсалкой
там проц как в 6700с ??? Если да , то это не проблема. Вопрос в одинаковости шаров при перекатке. Друг говорит, что между процом и флешкой есть еще какая-то прокладка. Или он что путает?
Катайте смело, только желательно пользоваться нижним подогревом. Облегчает работу, раньше сам не пользовался нижним подогревом, а вот в последнее время приходится, особенно такие платы как С-5, 6730, Е-52. Удачи